液晶顯示基板及其切割方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種液晶顯示基板及其切割方法，液晶顯示基板包括：一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合，且可沿預(yù)設(shè)切割線切割以形成至少兩塊液晶顯示面板；一黑底層，設(shè)于彩色濾光玻璃基板下方，且黑底層在對(duì)應(yīng)每一切割線的位置處開設(shè)有一圈凹槽；至少一間隔層，每一間隔層相應(yīng)設(shè)于一凹槽內(nèi)，間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于凹槽的寬度，所有間隔層在切割前被去除以使切割線處的封框膠與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)。本發(fā)明通過在切割線處增設(shè)間隔層，切割前將間隔層去除，使得該出處的封框膠就與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)，當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)就不至于出現(xiàn)大面積封框膠脫落而造成切割不良。
【專利說明】
液晶顯不基板及其切割方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種可以避免在切割完成實(shí)施裂片時(shí)出現(xiàn)封框膠大面積脫落而造成切割不良的液晶顯示基板及其切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示面板(panel)是液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)最主要的組成元件，常見的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)是由一彩色濾光(Color Filter，CF)基板、一薄膜晶體管(Thin Film Transistor，TFT)陣列基板、以及一配置于兩基板間的液晶層(LiquidCrystal Layer)所構(gòu)成。在液晶顯示面板的制造過程中，為了提高生產(chǎn)效率，會(huì)先將多個(gè)TFT陣列基板形成在一塊較大的TFT Glass(TFT玻璃基板)上，多個(gè)CF基板形成在另一塊較大的彩色濾光玻璃基板(CF玻璃基板)上;接著，再將兩塊較大的TFT玻璃基板與CF玻璃基板通過封框膠(封框膠)粘合在一起;之后進(jìn)行切割(Cut)，這樣可同時(shí)制造出多個(gè)液晶顯示面板，提尚了生廣率。
[0003]對(duì)于液晶顯示面板而言，窄邊框(Narrow Border)設(shè)計(jì)成為目前的發(fā)展趨勢(shì)。參考圖1，現(xiàn)有應(yīng)用于窄邊框的封框膠涂布方式示意圖。顯示面板貼合是通過周圍一圈的封框膠13將TFT玻璃基板11與CF玻璃基板12粘合起來;CF玻璃基板12下方設(shè)有黑底層14; TFT玻璃基板11上設(shè)有OLB端子區(qū)15。當(dāng)顯示面板的邊框越來越窄時(shí)，封框膠的涂布區(qū)域越來越小。目前窄邊框的封框膠涂布均采用⑶S設(shè)計(jì)，即左右顯示面板16、17的封框膠13涂布趨于交疊，切割時(shí)就從封框膠交疊處下刀。其中，BM(Black Matrix，黑底)用于阻止光的透過，以提高對(duì)比度的部分;0LB(0uter Lead Bonding，外部引線連接)是指液晶顯示面板用來焊接(Bonding)I(^PFPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷電路板)的區(qū)域，該區(qū)域只有陣列(Array)基板，上面有裸露在外面的金屬焊接墊(PAD)，而此處的CF玻璃基板必須切掉;C0S(Cut On Seal)是針對(duì)小尺寸的一種切割方式，也就是說切割線(Cut line)下有封框膠涂布。
[0004]為了消除BM帶來的ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)問題，通常于BM上開設(shè)一圈凹槽21，如圖2所示。然而，當(dāng)左右封框膠交疊時(shí)，該凹槽21位于的面板切割線上，切割線處的封框膠直接與玻璃基板粘貼；當(dāng)TFT玻璃基板與CF玻璃基板被切割刀29切割后，此時(shí)下刀處的封框膠還是緊緊與玻璃基板粘附在一起，切割后必須通過裂片的方式將左右顯示面板分離開來，很容易造成下刀處的封框膠大面積脫落，造成切割不良。
[0005]因此，需要對(duì)現(xiàn)有COS邊框處設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，以有效解決切割完成實(shí)施裂片時(shí)出現(xiàn)封框膠大面積脫落而造成切割不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[000?]本發(fā)明的目的在于，提供一種液晶顯不基板及其切割方法，以有效解決切割完成實(shí)施裂片時(shí)出現(xiàn)封框膠大面積脫落而造成切割不良的問題，提升液晶顯示面板品質(zhì)的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種液晶顯示基板，所述液晶顯示基板包括:一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板，所述薄膜晶體管陣列玻璃基板與所述彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合，且可沿預(yù)設(shè)切割線切割以形成至少兩塊液晶顯示面板;一黑底層，所述黑底層設(shè)于所述彩色濾光玻璃基板下方，且所述黑底層在對(duì)應(yīng)每一所述切割線的位置處開設(shè)有一圈凹槽;至少一間隔層，每一所述間隔層相應(yīng)設(shè)于一所述凹槽內(nèi)，所述間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于所述凹槽的寬度，所有所述間隔層在切割前被去除以使所述切割線處的封框膠與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種液晶顯示基板切割方法，所述液晶顯示基板包括一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板，所述薄膜晶體管陣列玻璃基板與所述彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合;所述切割方法包括:在設(shè)于所述彩色濾光玻璃基板下方的黑底層對(duì)應(yīng)每一預(yù)設(shè)切割線的位置處開設(shè)一圈凹槽;在每一所述凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有所述間隔層去除以使所述切割線處的封框膠與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)，其中，所述間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于所述凹槽的寬度；沿所述切割線切割所述液晶顯示基板以形成至少兩塊液晶顯示面板。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明所述的液晶顯示基板，通過在切割線處增設(shè)間隔層(黑底或者色組層)，切割前采用激光的方式將間隔層去除，那么去除間隔層處的封框膠就與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)，當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)就不至于出現(xiàn)大面積封框膠脫落而造成切割不良，提升液晶顯示面板品質(zhì)的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0010]圖1，現(xiàn)有應(yīng)用于窄邊框的封框膠涂布方式示意圖；
[00?1 ]圖2，現(xiàn)有基于COS設(shè)計(jì)的液晶顯不基板切割不意圖；
[0012]圖3，本發(fā)明所述的液晶顯不基板一實(shí)施例的不意圖；
[0013]圖4為圖3所不液晶顯不基板的切割不意圖；
[0014]圖5，本發(fā)明所述的液晶顯示基板切割方法一實(shí)施例的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的液晶顯示基板及其切割方法做詳細(xì)說明。
[0016]參考圖3-4，其中，圖3為本發(fā)明所述的液晶顯不基板一實(shí)施例的不意圖，圖4為為圖3所示液晶顯示基板的切割示意圖。所述的液晶顯示基板包括:一薄膜晶體管陣列玻璃基板31與一彩色濾光玻璃基板32、一黑底層34以及至少一間隔層36。
[0017]薄膜晶體管陣列玻璃基板31與彩色濾光玻璃基板32通過封框膠33粘合，且可沿預(yù)設(shè)切割線(圖3中切割刀39的刀頭所指位置設(shè)有切割線)切割以形成至少兩塊液晶顯示面板。
[0018]黑底層34設(shè)于彩色濾光玻璃基板32下方，且黑底層34在對(duì)應(yīng)每一切割線的位置處開設(shè)有一圈凹槽35。
[0019]每一間隔層36相應(yīng)設(shè)于一凹槽35內(nèi)，間隔層36的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于凹槽35的寬度;且所有間隔層36在切割前被去除，以使切割線處的封框膠33與彩色濾光玻璃基板32處于分離狀態(tài)。
[0020]如圖4所示，切割線處的封框膠33與彩色濾光玻璃基板32間的間隔層36被去除后形成一空白區(qū)域41，使得此處的封框膠33與彩色濾光玻璃基板32形成隔空的相間隔設(shè)置。因此，當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)，就不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榉饪蚰z與彩色濾光玻璃基板緊緊的粘附在一起而造成大面積封框膠33脫落，造成切割不良的問題，提升液晶顯示面板品質(zhì)的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0021]值得一提的是，所述封框膠33的涂布可以采用切割線下有封框膠涂布的設(shè)計(jì)方式(SPC0S設(shè)計(jì))，此時(shí)切割線設(shè)于相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠的交疊處。具體為:在COS設(shè)計(jì)時(shí)，在相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠交疊處的切割線下黑底層開設(shè)的凹槽內(nèi)增設(shè)間隔層，該間隔層的寬度需要多預(yù)設(shè)切割精度，且小于凹槽的寬度(即該間隔層與面板內(nèi)的黑底層被分割開來)。在對(duì)采用COS設(shè)計(jì)的液晶顯示基板產(chǎn)品進(jìn)行切割時(shí)，先將切割線下的間隔層去除，那么該處的封框膠與彩色濾光玻璃基板就處于分離狀態(tài)。其中，所有間隔層36在切割前可以通過激光(Laser)去除。
[0022]在本實(shí)施例中，每一間隔層36沿寬度方向的兩側(cè)邊至對(duì)應(yīng)切割線的距離相等，SP在黑底層34開設(shè)的凹槽35內(nèi)正對(duì)切割線處增設(shè)一間隔層36;間隔層36可以為黑底層或色阻層。當(dāng)間隔層為黑底層時(shí)(即在封框膠交疊處的切割線下設(shè)計(jì)黑底層)，該黑底層的寬度需要多預(yù)設(shè)切割精度，且小于凹槽的寬度(即該黑底層與面板內(nèi)黑底層被分割開來)；在切割時(shí)，先將切割線下的黑底層進(jìn)行激光去除，那么該處的封框膠與彩色濾光玻璃基板就處于分離的狀態(tài)；當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)，就不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榉饪蚰z與彩色濾光玻璃基板緊緊的粘附在一起而造成大面積封框膠脫落，造成切割不良的問題。當(dāng)間隔層為色阻層時(shí)，該色阻層可以為R/G/B色阻中的任意一種色阻;采用色阻層的間隔層位置與寬度設(shè)計(jì)與采用黑底層的間隔層的設(shè)計(jì)相似;在切割時(shí)，先將色組層激光去除掉，再進(jìn)行切割、裂片。
[0023]本發(fā)明所述的液晶顯示基板，通過在切割線處增設(shè)間隔層(黑底或者色組層)，切割前采用激光的方式將間隔層去除，那么去除間隔層處的封框膠就與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)，當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)就不至于出現(xiàn)大面積封框膠脫落而造成切割不良。本發(fā)明提出的新的COS設(shè)計(jì)的液晶顯示基板可以應(yīng)用于:集成在陣列(Array)基板上的液晶顯示器行掃描(Gate)驅(qū)動(dòng)電路，此電路可應(yīng)用于手機(jī)，顯示器，電視的柵極驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，此電路的穩(wěn)定性適用于高解析度的面板設(shè)計(jì)當(dāng)中。
[0024]參考圖5，本發(fā)明所述的液晶顯示基板切割方法一實(shí)施例的流程圖。所述的液晶顯示基板包括一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板，所述薄膜晶體管陣列玻璃基板與所述彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合。所述的液晶顯示基板切割方法包括如下步驟:S51:在設(shè)于彩色濾光玻璃基板下方的黑底層對(duì)應(yīng)每一預(yù)設(shè)切割線的位置處開設(shè)一圈凹槽;S52:在每一凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有間隔層去除以使切割線處的封框膠與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài);S53:沿切割線切割液晶顯示基板以形成至少兩塊液晶顯示面板；以下給出詳細(xì)解釋。
[0025]S51:在設(shè)于彩色濾光玻璃基板下方的黑底層對(duì)應(yīng)每一預(yù)設(shè)切割線的位置處開設(shè)一圈凹槽。
[0026]封框膠的涂布可以采用切割線下有封框膠涂布的設(shè)計(jì)方式(S卩COS設(shè)計(jì))，此時(shí)切割線設(shè)于相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠的交疊處。
[0027]S52:在每一凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有間隔層去除以使切割線處的封框膠與彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)。
[0028]值得一提的是，間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于所述凹槽的寬度。在本實(shí)施例中，每一間隔層36沿寬度方向的兩側(cè)邊至對(duì)應(yīng)切割線的距離相等，即在黑底層34開設(shè)的凹槽35內(nèi)正對(duì)切割線處增設(shè)一間隔層36?？蛇x的，間隔層36可以為黑底層或色阻層，所述色阻層為R/G/B色阻中的任意一種色阻。具體為:在COS設(shè)計(jì)時(shí)，在相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠交疊處的切割線下黑底層開設(shè)的凹槽內(nèi)增設(shè)間隔層，該間隔層的寬度需要多預(yù)設(shè)切割精度，且小于凹槽的寬度(即該間隔層與面板內(nèi)的黑底層被分割開來)。在對(duì)采用COS設(shè)計(jì)的液晶顯示基板產(chǎn)品進(jìn)行切割時(shí)，先將切割線下的間隔層去除，那么該處的封框膠與彩色濾光玻璃基板就處于分離狀態(tài)。當(dāng)切割完成實(shí)施裂片時(shí)，就不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榉饪蚰z與彩色濾光玻璃基板緊緊的粘附在一起而造成大面積封框膠脫落，造成切割不良的問題。
[0029]在本實(shí)施例中，步驟S52在每一凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有間隔層去除進(jìn)一步包括:在切割前將所有間隔層通過激光(Laser)去除。
[0030]S53:沿切割線切割液晶顯示基板以形成至少兩塊液晶顯示面板。
[0031]沿切割線切割液晶顯示基板，切割完成實(shí)施裂片，即可同時(shí)制造出多個(gè)液晶顯示面板。且不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榉饪蚰z與彩色濾光玻璃基板緊緊的粘附在一起而造成大面積封框膠脫落，造成切割不良的問題。
[0032]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種液晶顯示基板，其特征在于，所述液晶顯示基板包括: 一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板，所述薄膜晶體管陣列玻璃基板與所述彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合，且可沿預(yù)設(shè)切割線切割以形成至少兩塊液晶顯示面板； 一黑底層，所述黑底層設(shè)于所述彩色濾光玻璃基板下方，且所述黑底層在對(duì)應(yīng)每一所述切割線的位置處開設(shè)有一圈凹槽； 至少一間隔層，每一所述間隔層相應(yīng)設(shè)于一所述凹槽內(nèi)，所述間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于所述凹槽的寬度，所有所述間隔層在切割前被去除以使所述切割線處的所述封框膠與所述彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)。2.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示基板，其特征在于，所述封框膠的涂布采用切割線下有封框膠涂布的設(shè)計(jì)方式，所述切割線設(shè)于相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠的交疊處。3.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示基板，其特征在于，每一所述間隔層沿寬度方向的兩側(cè)邊至對(duì)應(yīng)切割線的距離相等。4.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示基板，其特征在于，所有所述間隔層為黑底層或色阻層。5.如權(quán)利要求4所述的液晶顯示基板，其特征在于，所述色阻層為R/G/B色阻中的任意一種色阻。6.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示基板，其特征在于，所有所述間隔層在切割前通過激光去除。7.—種液晶顯示基板切割方法，其特征在于，所述液晶顯示基板包括一薄膜晶體管陣列玻璃基板與一彩色濾光玻璃基板，所述薄膜晶體管陣列玻璃基板與所述彩色濾光玻璃基板通過封框膠粘合;所述切割方法包括: 在設(shè)于所述彩色濾光玻璃基板下方的黑底層對(duì)應(yīng)每一預(yù)設(shè)切割線的位置處開設(shè)一圈凹槽； 在每一所述凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有所述間隔層去除以使所述切割線處的所述封框膠與所述彩色濾光玻璃基板處于分離狀態(tài)，其中，所述間隔層的寬度大于等于預(yù)設(shè)切割精度且小于所述凹槽的寬度； 沿所述切割線切割所述液晶顯示基板以形成至少兩塊液晶顯示面板。8.如權(quán)利要求7所述的切割方法，其特征在于，所述封框膠的涂布采用切割線下有封框膠涂布的設(shè)計(jì)方式，所述切割線設(shè)于相鄰兩塊液晶顯示面板的封框膠的交疊處。9.如權(quán)利要求7所述的切割方法，其特征在于，每一所述間隔層沿寬度方向的兩側(cè)邊至對(duì)應(yīng)切割線的距離相等。10.如權(quán)利要求7所述的切割方法，其特征在于，所有所述間隔層為黑底層或色阻層。11.如權(quán)利要求10所述的切割方法，其特征在于，所述色阻層為R/G/B色阻中的任意一種色阻。12.如權(quán)利要求7所述的切割方法，其特征在于，在每一所述凹槽內(nèi)設(shè)置一間隔層，并在切割前將所有所述間隔層去除進(jìn)一步包括:在切割前將所有所述間隔層通過激光去除。
【文檔編號(hào)】G02F1/1333GK105892129SQ201610428654
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年6月16日
【發(fā)明人】李亞鋒, 鄔金芳
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司