用于模擬導光板的裝置、系統(tǒng)及背光模組和測試方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明的示例性實施例涉及光學設計和光學測試領域，更加具體地，涉及一種用于模擬導光板的裝置、系統(tǒng)及背光模組和測試方法。
【背景技術】
[0002]目前，現(xiàn)有技術中導光板的光學設計及測試評估方法，包括:通過光學設計軟件(例如，math cad)排布網(wǎng)點后，通過印刷、滾壓、注塑等方式生產(chǎn)出具有網(wǎng)點的導光板;然后將導光板與其它元件(例如，膜、燈條、膠框、背板等)組裝成背光模組;最后對組裝的背光模組進行光學測試和評估?，F(xiàn)有的導光板光學設計及測試評估系統(tǒng)及方法的缺點在于:由于需在生產(chǎn)出具有網(wǎng)點的導光板之后方可進行測試，使得導光板設計及測試評估周期過長，成本較高。
[0003]電活性聚合物(Electroact ive Polymer，簡稱ΕΑΡ)是一類能夠在外加電場作用下，通過材料內(nèi)部結構改變而產(chǎn)生伸縮、彎曲、束緊或膨脹等各種形式力學響應的新型智能高分子材料。根據(jù)電活性聚合物的致動機理，可以將其分為電子型EAP(EleCtroniC ΕΑΡ)和離子型EAP(1nic EAP)兩大類。電活性聚合物以其優(yōu)異的電制動性能，目前主要用于微型傳感器、傳感器以及仿生器件中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的示例性實施例提供了一種用于模擬導光板的裝置、系統(tǒng)及背光模組和測試方法，其能夠實時地模擬導光板網(wǎng)點的分布，而無需生產(chǎn)出導光板，從而縮短導光板的設計及測試評估周期，節(jié)約成本。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于模擬導光板的裝置，包括:
[0006]導光基板層；以及
[0007]電活性聚合物層，
[0008]其中，所述電活性聚合物層形成在所述導光基板層上，并且被配置為根據(jù)網(wǎng)點排布信號產(chǎn)生變形，以模擬網(wǎng)點。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述導光板還包括控制裝置，其被配置為根據(jù)所述網(wǎng)點排布信號控制所述電活性聚合物層的變形。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述導光基板層由聚甲基丙烯酸甲酯或者聚碳酸酯制成。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述電活性聚合物層是電子型電活性聚合物。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述控制裝置包括電場生成模塊，其被配置為用于根據(jù)所述網(wǎng)點排布信號生成電場，以使得所述電活性聚合物層在電場的作用下產(chǎn)生變形。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種背光模組，包括如上所述的用于模擬導光板的裝置、背板、光源、反射膜和光學膜，其中，所述光源設置在所述背板的側壁上，所述反射膜、所述用于模擬導光板的裝置以及所述光學膜依次層疊在所述背板的底部，所述反射膜設置于所述電活性聚合物層之下。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述背光模組還包括膠框，所述膠框用于封裝所述背光模組。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述光學膜包括擴散膜和棱鏡膜，所述棱鏡膜設置在所述擴散膜之上。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種用于模擬導光板的系統(tǒng)，包括如上所述的背光模組以及信號生成裝置，所述信號生成裝置配置為生成網(wǎng)點排布信號并將所述網(wǎng)點排布信號提供給所述背光模組。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種用于如上所述的用于模擬導光板的裝置的測試方法，包括:
[0018]生成所述網(wǎng)點排布信號；
[0019]根據(jù)所述網(wǎng)點排布信號控制所述電活性聚合物層產(chǎn)生變形；以及
[0020]對所述用于模擬導光板的裝置進行光學測試。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實施例，根據(jù)所述網(wǎng)點排布信號控制所述電活性聚合物層產(chǎn)生變形包括:根據(jù)所述網(wǎng)點排布信號生成電場，并利用生成的電場控制所述電活性聚合物層產(chǎn)生變形。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于模擬導光板的裝置的結構示意圖；
[0024]圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的用于模擬導光板的裝置的結構示意圖；
[0025]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的背光模組的局部結構示意圖；
[0026]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于模擬導光板的系統(tǒng)的示意性方框圖；以及
[0027]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的測試方法的示意性流程圖。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他的實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0030]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或更多。
[0031]如圖1所示，本發(fā)明的一個實施例提供了一種用于模擬導光板的裝置10，其包括導光基板層I和電活性聚合物層2，其中，電活性聚合物層2形成在導光基板層I上，并配置為根據(jù)網(wǎng)點排布信號產(chǎn)生變形，以便實時地模擬導光板網(wǎng)點的分布，進而縮短導光板的設計及測試評估周期，節(jié)約成本。該網(wǎng)點排布信號可用于指示網(wǎng)點的數(shù)目、大小以及網(wǎng)點在導光板上的位置，其中，網(wǎng)點用于將入射到其上的光線反射到導光板基板，最終使得線光源變?yōu)槊婀庠础?br>[0032]值得注意的是，根據(jù)本發(fā)明實施例的導光基板層I可由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或者聚碳酸酯(PC)制成。根據(jù)本發(fā)明實施例的電活性聚合物層2可以是電子型電活性聚合物等。
[0033]如圖2所示，本發(fā)明的另一個實施例還提供了一種用于模擬導光板的裝置。與圖1的實施例不同的是，圖2中的用于模擬導光板的裝置還控制裝置3，所述控制裝置3可包括電場生成模塊，其可配置為根據(jù)網(wǎng)點排布信號生成與網(wǎng)點排布信號對應的電場，并使得產(chǎn)生的電場直接地或者間接地作用于電活性聚合物層2，進而使得電活性聚合物層2產(chǎn)生變形，以模擬網(wǎng)點。由于在外電場的作用下，電活性聚合物的內(nèi)部結構能夠發(fā)生改變，從而產(chǎn)生變形(例如，伸縮、彎曲、束緊、膨脹等)，而電場為典型的矢量場，通過控制電場強度(