一種無損剝纖方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及光通信產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種無損剝纖方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在光通信產(chǎn)品中，無源產(chǎn)品如pigtail(尾纖)耦合組件產(chǎn)品，加工工序中需要有剝纖工序，即剝掉光纖外的套管(即緊固套和涂覆層)露出裸纖以便穿入陶瓷插芯內(nèi)粘接固化。
[0003]現(xiàn)有剝纖方式包括:冷剝和熱剝。
[0004]其中，冷剝主要采用米勒鉗、冷剝纖等，由人工一手拿光纖，一手拿剝纖鉗進行剝纖，拉掉光纖緊固套，露出裸纖;或依據(jù)工具方式開發(fā)設(shè)備進行剝纖；
熱剝光纖符合市場的發(fā)展需要，但現(xiàn)有的熱剝技術(shù)只是相當(dāng)于在冷剝的剝纖鉗上增加一個加熱裝置，或在設(shè)備是增加加熱裝置。
[0005]冷剝剝纖方式存在如下缺點:
1)、未加熱，光纖套管與裸纖之間間隙小，相互作用力大，拉出的過程中易傷纖；
2)、手動剝纖光纖均從剝纖鉗裝剝開口過，光纖易碰到刀口，易傷纖甚至斷纖；
3)、設(shè)備剝纖均采用對接式直刀片對光纖的導(dǎo)向要求高，光纖不容易居中心，偏心的話易傷纖甚至斷纖(在剝纖過程中，裸光纖從刀口過)；
熱剝剝纖方式存在如下缺點:
I)、對光纖的導(dǎo)向要求高，光纖不容易居中心，偏心的話易傷纖甚至斷纖(在剝纖過程中，裸光纖從刀口過)。
[0006]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無損剝纖方法，旨在解決現(xiàn)有的剝纖技術(shù)易傷纖、斷纖等問題。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種無損剝纖方法，其中，包括步驟:
A、先利用刀片設(shè)備對光纜的緊固套進行剪切，在剪切過程中確保刀片設(shè)備的刀口與光纜的光纖不接觸；
B、再使用工裝夾持已剪切部分，將其緊固套從光纜中拉出。
[0009]所述的無損剝纖方法，其中，所述刀片設(shè)備為對接式直刀片。
[0010]所述的無損剝纖方法，其中，所述緊固套與光纖之間設(shè)置有涂覆層。
[0011]所述的無損剝纖方法，其中，所述緊固套的直徑為900μπι。
[0012]所述的無損剝纖方法，其中，所述緊固套的厚度為325μπι。
[0013]所述的無損剝纖方法，其中，所述光纖的直徑為125μπι。
[0014]所述的無損剝纖方法，其中，所述涂覆層的直徑為250μπι。
[0015]所述的無損剝纖方法，其中，所述涂覆層的厚度為62.5μπι。
[0016]有益效果:本發(fā)明先對光纜進行剪切，設(shè)定好尺寸，確保此過程中光纖不與刀口接觸，確保光纖不受損;而剝離時，已避開除光纜外其他物品與光纖接觸，減少了外部因素對光纖的影響。從而最大減低了光纖受損及斷纖。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一種無損剝纖方法較佳實施例的流程圖。
[0018]圖2為采用本發(fā)明的無損剝纖方法在進行剝纖時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]本發(fā)明提供一種無損剝纖方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種無損剝纖方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟:
51、先利用刀片設(shè)備對光纜的緊固套進行剪切，在剪切過程中確保刀片設(shè)備的刀口與光纜的光纖不接觸；
52、再使用工裝夾持已剪切部分，將其緊固套從光纜中拉出。
[0021]如圖2所示，先對光纜進行加工，利用刀片設(shè)備對光纜的緊固套10進行剪切，在剪切過程中需要確保光纖12與刀口 20不接觸，但由于已對光纜緊固套10進行了剪切，再使用工裝夾持已剪切部分時，可將緊固套10部分從光纜中拉出，整個過程，裸光纖僅受緊固套10外皮夾持力，所以可有效保護裸光纖。
[0022]進一步，所述刀片設(shè)備為對接式直刀片。對接式直刀片，其結(jié)構(gòu)為由兩片刀片對接構(gòu)成的刀片設(shè)備。刀片設(shè)備的刀口可以為倒錐形結(jié)構(gòu)。
[0023]在所述緊固套10與光纖12之間設(shè)置有涂覆層11，在剪切時，可將刀口20剪切至涂敷層11的位置，從而使涂敷層11外部的緊固套10完全被切斷，避免在拉出緊固套10時對光纖12造成損傷，另外不宜切至涂敷層11的內(nèi)層，即不切斷涂敷層11，避免刀口 20對光纖12造成損傷。
[0024]所述緊固套10的直徑(即圖2中c)優(yōu)選為900μπι。所述緊固套10的厚度優(yōu)選為325μmD
[0025]所述光纖12的直徑(即圖2中a)優(yōu)選為125μπι。
[0026]所述涂覆層11的直徑(即圖2中b)優(yōu)選為250μπι。所述涂覆層11的厚度優(yōu)選為62.5μm。上述結(jié)構(gòu)的光纜更適用于采用本發(fā)明的剝纖方法來進行剝纖，由于具有涂覆層的保護，所以刀口 20不會輕易碰到光纖12，同時還能確保緊固套10被完全切斷，使緊固套10更易被拉出。
[0027]本發(fā)明是通過物理方式將緊固套10部分從光纖12上剝離，整個過程僅緊固套10受力，而光纖12在緊固套10保護下，與涂覆層11分離，確保操作過程光纖未與其他物品接觸，從而確保光纖剝離質(zhì)量。
[0028]本發(fā)明的刀片設(shè)備僅完成切斷緊固套10和涂覆層11(可切部分涂敷層11)過程，涂覆層11和緊固套10的剝除由鑷子或其它機械工具夾持住緊固套軸向拉力拔除，不會因刀片可能觸碰到光纖表面而損傷光纖12。
[0029]綜上所述，本發(fā)明先對光纜進行剪切，設(shè)定好尺寸，確保此過程中光纖不與刀口接觸，確保光纖不受損;而剝離時，已避開除光纜外其他物品與光纖接觸，減少了外部因素對光纖的影響。從而最大減低了光纖受損及斷纖。本發(fā)明的剝纖方法能有效地避免傷纖、斷纖。
[0030]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種無損剝纖方法，其特征在于，包括步驟: A、先利用刀片設(shè)備對光纜的緊固套進行剪切，在剪切過程中確保刀片設(shè)備的刀口與光纜的光纖不接觸； B、再使用工裝夾持已剪切部分，將其緊固套從光纜中拉出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述刀片設(shè)備為對接式直刀片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述緊固套與光纖之間設(shè)置有涂覆層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述緊固套的直徑為900μπι。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述緊固套的厚度為325μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述光纖的直徑為125μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述涂覆層的直徑為250μπι。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無損剝纖方法，其特征在于，所述涂覆層的厚度為62.5μπι。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種無損剝纖方法，其包括步驟：A、先利用刀片設(shè)備對光纜的緊固套進行剪切，在剪切過程中確保刀片設(shè)備的刀口與光纜的光纖不接觸；B、再使用工裝夾持已剪切部分，將其緊固套從光纜中拉出。本發(fā)明先對光纜進行剪切，設(shè)定好尺寸，確保此過程中光纖不與刀口接觸，確保光纖不受損；而剝離時，已避開除光纜外其他物品與光纖接觸，減少了外部因素對光纖的影響。從而最大減低了光纖受損及斷纖。
【IPC分類】G02B6/25, G02B6/245
【公開號】CN105511018
【申請?zhí)枴緾N201610017243
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】東莞市翔通光電技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月12日