閃光燈遮環(huán)結構及其制造方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明關于一種閃光燈遮環(huán)結構，尤指一種適用于防水手機殼配置的閃光燈遮環(huán)結構及其制造方法。
【【背景技術】】
[0002]手機的相機鏡頭為了避免閃光燈的光線干擾，都會在鏡頭前加一圈黑色遮光件做為遮光結構，使得相機鏡頭在使用時，不會因為閃光燈而造成影響。但若是使用者在手機外部另外設置透明保護殼體時，若保護殼體未在相機鏡頭及閃光燈的對應區(qū)域開設通孔，則部分閃光燈的光線會被透明保護殼體反射而涉入相機鏡頭，而影響拍攝影像的質量。
[0003]另外，為使手機能攜帶至水面下使用，市面上亦有透明袋體狀的保護袋，或是完全包覆手機的透明塑料殼體，以便使用者在水面下亦可使用手機進行拍照或攝影，因此，保護袋或保護殼體的防水即十分重要。對于保護袋來說，操作上較無法完全緊密貼合手機，因此透過保護袋拍照時，若使用閃光燈，經(jīng)過袋體的反射或折射，十分容易對相機鏡頭產(chǎn)生干擾。
[0004]亦有部份透明殼體在設計時亦考慮到透明塑料板體可能造成的反射、折射等干擾問題，因此會在殼體上對應至鏡頭處穿設透孔，再另外組設具有圓柱體或遮壁的遮擋對象，使得遮擋對象圍繞相機鏡頭或是閃光燈，以避免閃光燈在拍攝的過程中對相機鏡頭造成干擾。
[0005]然而此種另外制造再組設至殼體上的遮擋對象，在制造上需要分別制造二個組件再進行組裝，常會有防水性不佳的問題產(chǎn)生。若是要達到較好的防水性，二組件間需能夠緊密配合，此時組件制造時的尺寸則需要十分精準，使誤差就達到最小，以而組裝后具有較佳的防水性。如此，即會使得組件在制造時的成本相對提高，亦使得制造程度較為繁復。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0006]有鑒于此，本發(fā)明提出一種閃光燈遮環(huán)結構的制造方法。本發(fā)明的閃光燈遮環(huán)結構是用以組裝于具有一鏡頭及一閃光燈的一照相模塊，而閃光燈遮環(huán)結構的制造方法包含:提供一透明底板；成型一 C型孔于透明底板上；以及射出塑料填充C型孔而形成一遮光片于透明底板。其中，C型孔的缺口朝向遠離閃光燈的方向，以避免閃光燈閃光時對照相模塊的鏡頭產(chǎn)生光學干擾。
[0007]由于在成型閃光燈遮環(huán)結構時，是直接在透明底板上加工出C型孔，再射出塑料填充C型孔而形成遮光片，使得遮光片能避免閃光燈閃光時干擾照相模塊的鏡頭。而形成C型孔而不直接穿孔，則是可利用原透明底板做為覆蓋鏡頭的透鏡，且由于未完全切斷，所以不需要另外進行做為透鏡部份的透明底板的定位。再者，由于不需要另外制造其它組件再組設至透明底板，在減少了一個組件的制造的同時，亦簡化了制造程序。另外，利用塑料填充C型孔的方式，同時完成遮光件的制造及設置，亦可達到良好防水效果。
[0008]本發(fā)明亦提出一種閃光燈遮環(huán)結構，其用以組裝于具有一鏡頭及一閃光燈的一照相模塊。閃光燈遮環(huán)結構包括:一透明底板以及一遮光片。透明底板具有一 C型孔，C型孔是位于對應環(huán)繞鏡頭的位置，且C型孔的缺口朝向遠離閃光燈的方向。遮光片則具有一穿孔及一 C型凸緣。C型凸緣環(huán)設于穿孔外側，且C型凸緣的尺寸與C型孔一致，以容設于C型孔中而固定遮光片于透明底板上。其中穿孔的尺寸會大于鏡頭的尺寸，而遮光片于閃光燈遮環(huán)結構組裝后是配置于閃光燈旁。
[0009]由于C型孔會環(huán)繞鏡頭，且遮光片于閃光燈遮環(huán)結構組裝后是配置于閃光燈旁，當遮光片的C型凸緣容設于C型孔中時，會填滿C型孔的空間，而使遮光片在鏡頭與閃光燈之間形成遮光效果。且為避免閃光燈會對鏡頭產(chǎn)生干擾，C型孔的缺口會朝向遠離閃光燈的方向，借此，閃光燈與鏡頭間即可借由遮光片完全隔開。若C型孔的缺口朝向閃光燈處，則閃光燈的光線亦會經(jīng)由透明底板對鏡頭產(chǎn)生干擾。
[0010]借由上述的制造方法及所形成的結構，本發(fā)明的閃光燈遮環(huán)結構可借由直接在透明底板上加工，并采用常用的射出成型方式形成遮光片，借以簡化制程并加強防水效果。再者，形成C型孔的方式可使原透明底板同時做為遮蔽鏡頭的透鏡使用，且由于做為透鏡使用的部份未完全與透明底板斷開，亦不需要重新進行定位，使制造上更為容易。而由于遮光片的C型凸緣會容設于C型孔中，使閃光燈與鏡頭間透過C型凸緣完全隔開，可避免閃光燈對鏡頭產(chǎn)生干擾。
[0011]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何熟悉相關技藝者了解本發(fā)明的技術內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關的目的及優(yōu)點。
【【附圖說明】】
[0012]圖1為本發(fā)明第一實施例閃光燈遮環(huán)結構的制造方法的流程圖(一)。
[0013]圖2為本發(fā)明第一實施例設置防水保護殼的行動裝置的示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明第一實施例閃光燈遮環(huán)結構的分解圖。
[0015]圖4為本發(fā)明第一實施例透明底板的俯視圖。
[0016]圖5為本發(fā)明第一實施例閃光燈遮環(huán)結構的制造方法的流程圖(二)。
[0017]圖6為本發(fā)明第一實施例閃光燈遮環(huán)結構的后視分解圖。
[0018]圖7為本發(fā)明第二實施例閃光燈遮環(huán)結構的制造方法的流程圖。
[0019]圖8為本發(fā)明第二實施例閃光燈遮環(huán)結構的分解圖。
[0020]圖9為本發(fā)明第二實施例閃光燈遮環(huán)結構的后視分解圖。
【【具體實施方式】】
[0021]圖1為本發(fā)明第一實施例閃光燈遮環(huán)結構的制造方法的流程圖(一)，圖2為本實施例設置防水保護殼的行動裝置的示意圖，圖3為本實施例閃光燈遮環(huán)結構的分解圖，圖4為本實施例透明底板的俯視圖。請同時參閱圖1至圖4，其揭露適用組裝于具有一鏡頭11及一閃光燈12的一照相模塊10的閃光燈遮環(huán)結構的制造方法，包含下列步驟:
[0022]步驟SOl:提供一透明底板。
[0023]由于要直接利用部分底板來做為鏡頭11的透鏡，因此做為透鏡的部份需為透明。為簡化制造程序，可直接使用整片為透明的透明底板20做為底板，其面積可實質與具有照相模塊10的一行動裝置I的背面相符。再者，由于現(xiàn)今手機外型設計越來越有設計感，為使手機本體的設計仍可見，因此采用透明底板20亦可避免遮蔽手機原有的設計。然而本發(fā)明實施例非限于此，只要透明底板20在裝配至具有照相模塊10的行動裝置I后，透明底板20的對應照相模塊10的區(qū)域為透明即可。
[0024]步驟S02:成型一 C型孔于透明底板上。
[0025]在此,可利用計算機數(shù)值控制工具機(Computer Numerical Control, CNC)在透明底板20上成型出一 C型孔21。請同時參閱圖2至圖4，C型孔21的位置為對應至鏡頭11的位置，使得C型孔21環(huán)繞鏡頭11。為避免制造完成后閃光燈12光線會經(jīng)由仍為透明底板20的一部份的C型孔21的缺口 211干擾鏡頭11，缺口 211需朝向遠離閃光燈12的方向。在本實施例中，由于照相模塊10的閃光燈12設置于鏡頭11的右側，因此C型孔21的缺口 211若欲朝向遠離閃光燈12的方向，如圖4中俯視角度所示，C型孔21的缺口 211需朝向左側，如圖4所示。
[0026]步驟S03:射出塑料填充C型孔而形成一遮光片于透明底板。
[0027]在本實施例中是以嵌入成型(Insert Molding)射出的方式,射出塑料來填充在步驟S02中所