第一擋板250替換，這些用于替換的部件可以是設(shè)計注塑成型的，也可以是從處理盒Cl中拆卸的。
[0132]上述對處理盒C2的定位支架300a、感光框架100的改制過程中存在多種實施方式，操作人員可根據(jù)需要自行對其組合。
[0133]上述的用于改制的處理盒C2可以是全新未使用的，也可以是回收的處理盒，即因顯影品質(zhì)不能滿足使用者的需求或內(nèi)部的墨粉已經(jīng)消耗完畢的處理盒。另外，如處理盒內(nèi)的部件不能滿足預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)，可使用全新或修復(fù)后的部件替換。
[0134]在上述改制過程中，如有必要，操作人員可使用焊接、膠粘、瞬干膠涂覆在相互接觸的面上對其進(jìn)行連接。
[0135]在上述改制過程中，所述的切削工具可以是銑刀、銼刀等具有切削功能的工具，且在操作過程中可以根據(jù)需要進(jìn)行人員與機(jī)器的配合操作。
[0136]另外，上述的改制過程由處理盒C2改制成處理盒Cl，但是根據(jù)操作人員的需要，上述的改制過程同樣可以反向操作，即將處理盒Cl改制成處理盒C2，具體是:
[0137]在對處理盒Cl改制成處理盒C2的定位支架的結(jié)構(gòu)中，參考上述的(定位支架的改制)進(jìn)行反向操作即可，如圖4至圖9的對比，將處理盒Cl的一側(cè)凸起325利用切削工具進(jìn)行切削移除。參考(定位支架的改制)中的“一、定位凸起的改制”的步驟反向操作，將定位凸起330整體切削移除后利用定位圓柱600安裝至定位支架的表面,改制后定位圓柱600至感光單元50軸心的距離小于改制前定位凸起330至感光單元50軸心的距離Lla。
[0138]在對處理盒Cl改制成處理盒C2的感光框架的結(jié)構(gòu)中，參考上述的(感光框架的改制)進(jìn)行反向操作即可，如圖4至圖9的對比，將處理盒Cl的凸起185利用切削工具進(jìn)行切削移除。參考(感光框架的改制)中的“一、定位凸起的改制”的步驟反向操作，將定位凸起190整體切削移除后利用定位圓柱600安裝至感光框架導(dǎo)電端的表面，改制后定位圓柱600至感光單元50軸心的距離小于改制前定位凸起190至感光單元50軸心的距離L2a。
[0139]其余細(xì)節(jié)即參考處理盒C2改制成處理盒Cl的步驟即可，這里不再累述。
[0140]另外，上述過程可以由單個或多個操作人員同時實施，這些過程被實施的順序可以與它們在上述實施的順序不同。
[0141](發(fā)明的效果)
[0142]如以上所說明的那樣，根據(jù)本發(fā)明，能提供一種簡單的處理盒的改制方法。
[0143]另外，根據(jù)本發(fā)明，能提供一種簡便的方法對處理盒的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改制，使改制后的處理盒能用于其它型號的成像裝置。
[0144]以上通過【具體實施方式】對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不僅限于此，還涵蓋根據(jù)本發(fā)明的思想在本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)所做的各種變形。
【主權(quán)項】
1.處理盒的改制方法，該方法將第一處理盒改制成目標(biāo)處理盒，所述第一處理盒具有: 感光框架； 安裝在感光框架一端的定位支架； 所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔； 所述處理盒的改制方法的特征是: 將所述的定位支架改制為在所述定位支架圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為更換設(shè)計注塑成型的定位支架或從其它處理盒上拆卸的圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起的定位支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為使用一側(cè)凸起安裝在定位支架的定位環(huán)的圓弧表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為: 使用一切削工具對定位支架的定位環(huán)進(jìn)行整體切削移除； 安裝一凸輪至定位支架表面，所述凸輪包括一圓環(huán)，圍繞圓環(huán)的圓弧輪廓設(shè)置一側(cè)凸起，圓環(huán)中心通口的半徑大于定位支架的通孔半徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒的改制方法，其特征是:在安裝凸輪前，還包括，使用一切削工具在定位支架圍繞通孔的表面鉆設(shè)定位孔，定位孔可鉆設(shè)單個或多個，凸輪的一端面設(shè)置單個或多個凸起，所述凸輪的一端面為與定位支架表面接觸的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述第一處理盒的感光框架還包括導(dǎo)電端，所述改制方法還包括，對第一處理盒的感光框架的導(dǎo)電端表面進(jìn)行改制，所述導(dǎo)電端表面設(shè)置有定位環(huán)和定位凸起；使用一切削工具對導(dǎo)電端表面的定位凸起進(jìn)行整體切削移除，然后安裝一定位圓柱至導(dǎo)電端表面，其定位圓柱安裝的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理盒的改制方法，其特征是:還包括，將一凸起安裝在定位環(huán)的圓弧表面或安裝在圍繞定位環(huán)的導(dǎo)電端表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理盒的改制方法，其特征是:還包括，使用一切削工具對感光框架的定位環(huán)整體切削移除，然后安裝一凸輪至感光框架的導(dǎo)電端表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端設(shè)置有第一擋板，所述改制方法還包括，對第一處理盒的顯影框架一端的第一擋板進(jìn)行更換，使更換后的第一擋板具有第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面存在高度差。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端的底部設(shè)置有凸緣，所述改制方法還包括:對第一處理盒的顯影框架進(jìn)行改制；使用一切削工具對顯影框架一端的底部凸緣進(jìn)行切削。
11.根據(jù)權(quán)利要求3或4或6或7或8所述的處理盒的改制方法，其特征是:安裝方式為使用焊接或膠粘涂覆在相互接觸的表面上對其進(jìn)行連接。
12.處理盒的改制方法，該方法將第二處理盒改制成目標(biāo)處理盒，所述第二處理盒具有: 感光框架；所述感光框架上設(shè)置有導(dǎo)電端 安裝在感光框架一端的定位支架； 所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔、圍繞定位環(huán)的圓弧的側(cè)凸起； 所述處理盒的改制方法的特征是: 改制第二處理盒的定位支架，將定位支架的定位凸起進(jìn)行整體切削移除； 將所述感光框架的導(dǎo)電端方向的定位凸起進(jìn)行整體切削移除； 在第二處理盒的感光框架的導(dǎo)電端表面上使用切削工具鉆設(shè)一定位孔，定位孔鉆設(shè)的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同； 使用一定位圓柱安裝至上述鉆設(shè)的定位孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒的改制方法，其特征是:將定位圓柱安裝至定位孔后，其定位圓柱至感光單元軸心的距離小于切削移除的定位凸起至感光單元軸心的距離。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理盒的改制方法，其特征是:所述的第二處理盒的定位支架還包括圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起，所述改制方法還包括，將定位支架的圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起切削移除；將感光框架的圍繞定位環(huán)且在導(dǎo)電端表面上設(shè)置的凸起切削移除。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或12所述的處理盒的改制方法，其特征是:在對所述定位支架的改制前還包括，將定位支架從處理盒上拆卸下；在對所述定位支架的改制后還包括，將定位支架重新安裝至處理盒上。
16.利用權(quán)利要求1-15所述任一處理盒的改制方法改制后的處理盒，該處理盒具有: 感光框架； 安裝在感光框架齒輪端的定位支架； 所述定位支架表面具有定位環(huán)； 所述感光框架的導(dǎo)電端表面具有定位環(huán)； 其特征是:使改制后的定位支架圍繞定位環(huán)的圓弧有一側(cè)凸起，其改制后的定位支架與改制前的不同。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的改制后的處理盒，其特征是:所述改制后定位支架為更換設(shè)計注塑成型的定位支架或從其它處理盒上拆卸的圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起的定位支架。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的改制后的處理盒，其特征是:所述感光框架導(dǎo)電端表面的定位凸起已被切削移除，然后安裝一定位圓柱至導(dǎo)電端表面，其定位圓柱安裝的位置與切削前的定位凸起的位置不同。
【專利摘要】本發(fā)明涉及處理盒的改制方法及改制后的處理盒。改制方法包括：從第一處理盒上拆卸下安裝在感光框架一端的定位支架；將所述的定位支架改制為在所述目標(biāo)處理盒的定位支架結(jié)構(gòu)；將改制后的定位支架重新組裝成處理盒目標(biāo)。在采用了上述的技術(shù)方案后，通過提供一種簡易的處理盒的改制方法，在改制工序盡量少的情況下將處理盒的結(jié)構(gòu)改制成另一款處理盒的結(jié)構(gòu)，最終使改制后的處理盒能用于其它型號的成像裝置。
【IPC分類】G03G21-18
【公開號】CN104777736
【申請?zhí)枴緾N201410012097
【發(fā)明人】丁戈明, 王振南, 喬偉華, 梁祺杰, 華海東, 曹建新
【申請人】珠海賽納打印科技股份有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2014年1月10日