處理盒的改制方法及改制后的處理盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及處理盒的改制方法及改制后的處理盒。
【背景技術(shù)】
[0002]成像裝置(打印機、復(fù)印機、傳真機等)是常用的辦公設(shè)備，對內(nèi)部采用能夠拆卸的處理盒作為成像使用的耗材。
[0003]一般情況下，常用的處理盒由感光框架和顯影框架兩部分組成，其中感光框架至少設(shè)置有感光單元和充電單元，而顯影框架至少設(shè)置有顯影單元、控粉單元和墨粉。其工作原理是，充電單元對感光單元進行充電，通過曝光組件在感光單元上曝光形成靜電潛像，然后通過顯影單元傳送墨粉至感光單元后形成墨粉圖像，最后墨粉圖像被傳送到紙張上加熱定型后最終形成文字圖像。
[0004]這里，值得注意的是，由于市場上的處理盒一般對于成像裝置主體來說都是進行結(jié)構(gòu)上的“匹配”設(shè)置，即特定型號的成像裝置主體需使用特定型號的處理盒。這樣，對于用戶而言，倘若某型號的成像裝置主體出現(xiàn)故障無法使用，其與該款型號“匹配”的處理盒則不能用于其它型號的成像裝置上，直接造成該款處理盒的浪費。對于商家而言，則因型號不同的成像裝置主體而分別對其處理盒進行備貨，倘若市場上消費者對一款處理盒的需求量大，而對另一款處理盒的需求量小，即使這兩款處理盒在整體結(jié)構(gòu)上差別不大亦無法交換使用，這無疑增加了商家成本的積壓和管理上的復(fù)雜。
[0005]另外，在對處理盒的回收再生時，倘若某一款型號處理盒的回收數(shù)量積累較多，但因市場需求的原因?qū)υ摽钐幚砗械幕厥赵偕罄^續(xù)銷售的需求量較少，而對另一款型號的處理盒的需求則較高。這樣，需求量少的處理盒則容易使商家積壓庫存，而需求量大的另一款處理盒則供不應(yīng)求。
[0006]因此，根據(jù)上述的情況，人們需要一種改制處理盒的方法，在改制工序盡量少的情況下將某一款處理盒的結(jié)構(gòu)改制成另一款處理盒的結(jié)構(gòu)，使改制后的處理盒能用于其它型號的成像裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對上述的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供簡易的處理盒的改制方法。
[0008]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種通過改制處理盒的結(jié)構(gòu)，使改制后的處理盒能用于其它型號的成像裝置。
[0009]為了達到上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:處理盒的改制方法，該方法將第一處理盒改制成目標處理盒，所述第一處理盒具有:
[0010]感光框架；
[0011]安裝在感光框架一端的定位支架；
[0012]所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔；
[0013]所述處理盒的改制方法的特征是:
[0014]將所述的定位支架改制為在所述定位支架圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起。
[0015]所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為更換設(shè)計注塑成型的定位支架或從其它處理盒上拆卸的圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起的定位支架。
[0016]所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為使用一側(cè)凸起安裝在定位支架的定位環(huán)的圓弧表面。
[0017]所述對第一處理盒的定位支架的改制方法為:
[0018]使用一切削工具對定位支架的定位環(huán)進行整體切削移除；
[0019]安裝一凸輪至定位支架表面，所述凸輪包括一圓環(huán)，圍繞圓環(huán)的圓弧輪廓設(shè)置一側(cè)凸起，圓環(huán)中心通口的半徑大于定位支架的通孔半徑。
[0020]在安裝凸輪前，還包括，使用一切削工具在定位支架圍繞通孔的表面鉆設(shè)定位孔，定位孔可鉆設(shè)單個或多個，凸輪的一端面設(shè)置單個或多個凸起，所述凸輪的一端面為與定位支架表面接觸的表面。
[0021]所述第一處理盒的感光框架還包括導(dǎo)電端，所述改制方法還包括，對處理盒C2的感光框架的導(dǎo)電端表面進行改制，所述導(dǎo)電端表面設(shè)置有定位環(huán)和定位凸起；使用一切削工具對導(dǎo)電端表面的定位凸起進行整體切削移除，然后安裝一定位圓柱至導(dǎo)電端表面，其定位圓柱安裝的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同。
[0022]還包括，將一凸起安裝在定位環(huán)的圓弧表面或安裝在圍繞定位環(huán)的導(dǎo)電端表面上。
[0023]還包括，使用一切削工具對感光框架的定位環(huán)整體切削移除，然后安裝一凸輪至感光框架的導(dǎo)電端表面。
[0024]所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端設(shè)置有第一擋板，所述改制方法還包括，對第一處理盒的顯影框架一端的第一擋板進行更換，使更換后的第一擋板具有第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面存在高度差。
[0025]所述第一處理盒還包括顯影框架，所述顯影框架一端的底部設(shè)置有凸緣，所述改制方法還包括:對第一處理盒的顯影框架進行改制；使用一切削工具對顯影框架一端的底部凸緣進行切削。
[0026]安裝方式為使用焊接或膠粘涂覆在相互接觸的表面上對其進行連接。
[0027]處理盒的改制方法，該方法將第二處理盒改制成目標處理盒，所述第二處理盒具有:
[0028]感光框架；所述感光框架上設(shè)置有導(dǎo)電端
[0029]安裝在感光框架一端的定位支架；
[0030]所述定位支架表面具有定位環(huán)、與定位環(huán)同軸的通孔、圍繞定位環(huán)的圓弧的側(cè)凸起;
[0031]所述處理盒的改制方法的特征是:
[0032]改制第二處理盒的定位支架，將定位支架的定位凸起進行整體切削移除；
[0033]將所述感光框架的導(dǎo)電端方向的定位凸起進行整體切削移除；
[0034]在第二處理盒的感光框架的導(dǎo)電端表面上使用切削工具鉆設(shè)一定位孔，定位孔鉆設(shè)的位置與切削移除前的定位凸起的位置不同；
[0035]使用一定位圓柱安裝至上述鉆設(shè)的定位孔。
[0036]將定位圓柱安裝至定位孔后，其定位圓柱至感光單元軸心的距離小于切削移除的定位凸起至感光單元軸心的距離。
[0037]所述的第二處理盒的定位支架還包括圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起，所述改制方法還包括，將定位支架的圍繞定位環(huán)圓弧設(shè)置的一側(cè)凸起切削移除；將感光框架的圍繞定位環(huán)且在導(dǎo)電端表面上設(shè)置的凸起切削移除。
[0038]在對上述定位支架的改制前還包括，將定位支架從處理盒上拆卸下；在對所述定位支架的改制后還包括，將定位支架重新安裝至處理盒上。
[0039]利用上述所述任一處理盒的改制方法改制后的處理盒，該處理盒具有:
[0040]感光框架；
[0041]安裝在感光框架齒輪端的定位支架；
[0042]所述定位支架表面具有定位環(huán)；
[0043]所述感光框架的導(dǎo)電端表面具有定位環(huán)；
[0044]其特征是:使改制后的定位支架圍繞定位環(huán)的圓弧有一側(cè)凸起，其改制后的定位支架與改制前的不同。
[0045]所述改制后定位支架為更換設(shè)計注塑成型的定位支架或從其它處理盒上拆卸的圍繞定位環(huán)的圓弧上設(shè)置有側(cè)凸起的定位支架。所述感光框架導(dǎo)電端表面的定位凸起已被切削移除，然后安裝一定位圓柱至導(dǎo)電端表面，其定位圓柱安裝的位置與切削前的定位凸起的位置不同。
[0046]在采用了上述的技術(shù)方案后，通過提供一種簡易的處理盒的改制方法，在改制工序盡量少的情況下將處理盒的結(jié)構(gòu)改制成另一款處理盒的結(jié)構(gòu)，最終使改制后的處理盒能用于其它型號的成像裝置。
【附圖說明】
[0047]圖1是處理盒的組成結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0048]圖2、圖3是處理盒的組成結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0049]圖4、圖5、圖6、圖7是處理盒的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖8、圖9是處理盒安裝在成像裝置內(nèi)的定位示意圖；
[0051]圖10是處理盒的分解示意圖；
[0052]圖11是處理盒的定位支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖12是處理盒的定位支架改制過程中的示意圖；
[0054]圖13是處理盒改制過程中使用的定位圓柱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖14、圖15是處理盒的定位支架改制過程的示意圖；
[0056]圖16是處理盒改制過程中使用的凸輪的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖17是處理盒的定位支架改制過程的示意圖；
[0058]圖18、圖19是處理盒的感光框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖20、圖21、圖22是處理盒的感光框架改制過程中的示意圖；
[0060]圖23、圖24、圖25是處理盒中的一擋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0061]圖26、圖27、圖28是處理盒中的另一擋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0062]圖28、圖29、圖30是處理盒的擋板改制過程中的示意圖；
[0063]圖31是處理盒的兩種擋板的安裝示意圖；
[0064]圖32是處理盒的顯影框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖33、圖34是處理盒中一顯影框架的結(jié)