本發(fā)明屬于液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種顯示面板切割技術(shù)。

背景技術(shù)：

隨著液晶技術(shù)的成熟發(fā)展，液晶顯示器已經(jīng)廣泛應(yīng)用到各種電子設(shè)備中，豐富人們的生活。

目前，在液晶顯示器制程中，LCD對盒切割制程(Cell Cutting)后，需要進(jìn)行偏光片貼片前點(diǎn)燈(一次點(diǎn)燈)，以將顯示面板(Panel)進(jìn)行等級區(qū)分，并依不同的等級進(jìn)行相應(yīng)的處理，以達(dá)到節(jié)省偏光片的目的，例如，報(bào)廢的顯示面板不貼偏光片、線路不良的顯示面板先修補(bǔ)后貼偏光板。

所謂一次點(diǎn)燈的作用是檢測顯示面板中子像素單元的線路或元器件的通斷情況，判斷整個(gè)顯示器的品質(zhì)優(yōu)劣。一次點(diǎn)燈有全接觸點(diǎn)燈(Full Contact)和短路環(huán)點(diǎn)燈(Shorting bar)。如圖1a所示，全接觸點(diǎn)燈中每個(gè)數(shù)據(jù)線Data、柵極線Gate均有探針80接觸檢測。而參考圖1b所示，短路環(huán)點(diǎn)燈則是將R/G/B以特定方式并聯(lián)到同一根線路來統(tǒng)一檢測。全接觸點(diǎn)燈和短路環(huán)點(diǎn)燈的特點(diǎn)比較如下表所示兩者比較如下表1所示：

表1全接觸點(diǎn)燈和短路環(huán)點(diǎn)燈的優(yōu)缺點(diǎn)對比

綜上所述，短路環(huán)點(diǎn)燈作為一次點(diǎn)燈的方式，雖然后期需要對短路環(huán)83中并聯(lián)的部分P進(jìn)行切除工序，切割方式可例如沿圖1b所示的切割線M進(jìn)行，但因其運(yùn)營成本較低，而廣為業(yè)界所采用。

通過一次點(diǎn)燈檢測合格的顯示面板將進(jìn)入偏光片的貼片、切割工序。目前市售無邊框顯示器多采用左、右、上三側(cè)(L/R/U側(cè))無前框結(jié)構(gòu)(也有L/R/U/D側(cè)均無邊框設(shè)計(jì))，因外觀緊湊、邊框狹窄而使整機(jī)外觀更美觀，受大眾歡迎。

無邊框產(chǎn)品的關(guān)鍵在于偏光片貼覆邊緣與玻璃基板的邊緣平齊，其制作采用：先貼覆比玻璃基板面積更大的偏光片，例如，結(jié)合圖2a、圖2b所示，顯示面板包括相對設(shè)置的陣列基板64和彩膜基板63，以及預(yù)設(shè)陣列基板64的第一側(cè)部64a上設(shè)置端子區(qū)64b(為電元器件設(shè)置區(qū)域)，端子區(qū)無法制作成無邊框，可留空處理。除了所述第一側(cè)部所對應(yīng)的區(qū)域以外，顯示面板其余三邊側(cè)部均需要制作為無邊框。則偏光片61貼覆后需要凸伸于所述顯示面板60的左側(cè)、下側(cè)、右側(cè)外，凸伸出的偏光片61再用激光切割機(jī)切除，使得偏光片與所述顯示面板的左側(cè)、下側(cè)、右側(cè)恰好對齊。其中，短路環(huán)(圖中未示出)設(shè)置在端子區(qū)64b內(nèi)，而偏光片61不可貼覆于所述端子區(qū)64b內(nèi)，故此，偏光片61的切割工序?qū)?yīng)在非端子區(qū)進(jìn)行。

又例如，對于四側(cè)邊均設(shè)置為無邊框結(jié)構(gòu)的顯示面板，端子區(qū)必然設(shè)置于另一相對的玻璃基板上，偏光片則會凸伸于玻璃基板的四個(gè)側(cè)邊，此時(shí)需要對四側(cè)邊均進(jìn)行切割工序。

目前，偏光片和短路環(huán)的切割工序是在不同的切割設(shè)備上完成的，不僅設(shè)備器材的購設(shè)、維護(hù)需要花費(fèi)成本，工序之間的運(yùn)轉(zhuǎn)流程也花費(fèi)不少人力物力，成本難以降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種顯示面板切割機(jī)，用于偏光片和/或短路環(huán)的切割，所述顯示面板切割機(jī)包括激光切割頭，所述激光切割頭的工作波段為200～1100nm。

其中，所述激光切割頭包括激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器的工作波段為200～600nm。

其中，所述短路環(huán)的材質(zhì)選自銅、鋁或鐵。

其中，還包括驅(qū)動(dòng)裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置與所述激光切割頭連接，用于驅(qū)動(dòng)所述激光切割頭上下、左右移動(dòng)。

其中，還包括焦距調(diào)整裝置，所述焦距調(diào)整裝置與所述激光切割頭連接。

其中，所述焦距調(diào)整裝置為激光聚焦鏡，通過調(diào)整所訴激光聚焦鏡的高低調(diào)整切割焦距的長短。

其中，還包括自動(dòng)對準(zhǔn)裝置，所述自動(dòng)對準(zhǔn)裝置包括設(shè)置于所述偏光片和/或短路環(huán)上的切割標(biāo)記，以及設(shè)置于所述激光切割頭上的探測頭；

所述探測頭抓取所述切割標(biāo)記的位置信息，所述驅(qū)動(dòng)裝置根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述激光切割頭與所述偏光片和/或短路環(huán)的相對位置。

本發(fā)明還提供所述顯示面板切割機(jī)的切割方法，其中，包括如下步驟：

提供一顯示面板，包括相對設(shè)置陣列基板和彩膜基板，所述陣列基板的第一側(cè)部凸伸于所述彩膜基板外；所述短路環(huán)對應(yīng)設(shè)置于所述第一側(cè)部上；

所述顯示面板還貼設(shè)有偏光片，所述偏光片至少一側(cè)邊凸伸于所述顯示面板主體外；

S1：利用所述自動(dòng)對準(zhǔn)裝置的探測頭抓取所述偏光片或所述短路環(huán)的切割標(biāo)記的位置信息；

S2：利用所述驅(qū)動(dòng)裝置根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述激光切割頭使之對準(zhǔn)所述偏光片或所述短路環(huán)的切割線；

S3：啟動(dòng)所述激光切割頭切割所述偏光片或所述短路環(huán)。

其中，所述步驟S2和步驟S3之間還包括步驟S4：利用所述焦距調(diào)整裝置調(diào)整所述激光切割頭的切割焦距。

有益效果：

本發(fā)明提供的顯示面板切割機(jī)可以將短路環(huán)、偏光片的切割工序合二為一，在一套設(shè)備中完成兩個(gè)工序操作。本發(fā)明對應(yīng)于無邊框的顯示面板產(chǎn)品，如產(chǎn)品采用短路環(huán)點(diǎn)燈方式，可以節(jié)省一套短路環(huán)切割的設(shè)備。節(jié)省設(shè)備的用地、耗材以及減少切割工序流轉(zhuǎn)過程，相應(yīng)提高生產(chǎn)的循環(huán)時(shí)間。同時(shí)，也由于制程精簡后，相應(yīng)提高產(chǎn)品的生產(chǎn)良率、降低產(chǎn)品的報(bào)廢率。

附圖說明

通過結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述，本發(fā)明的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中：

圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中全接觸點(diǎn)燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b是現(xiàn)有技術(shù)中短路環(huán)點(diǎn)燈的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a是現(xiàn)有技術(shù)中貼有偏光片(未切割前)的顯示面板的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；圖2b是現(xiàn)有技術(shù)中貼有偏光片(未切割前)的顯示面板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板切割機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4a是本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板切割機(jī)對偏光片進(jìn)行切割的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4b是本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板切割機(jī)對短路環(huán)進(jìn)行切割的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，可以以許多不同的形式來實(shí)施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。

本實(shí)施例提供一種顯示面板切割機(jī)，用于對設(shè)置在顯示面板60上的偏光片61和/或短路環(huán)的切割。

結(jié)合圖2a、圖2b所示，本實(shí)施例的顯示面板60貼設(shè)有偏光片61，所述偏光片61至少一側(cè)邊凸伸于所述顯示面板60主體外。顯示面板60還包括相對設(shè)置陣列基板64和彩膜基板63，所述陣列基板64的第一側(cè)部64a凸伸于所述彩膜基板63外；所述短路環(huán)(圖中未示出)對應(yīng)設(shè)置于所述第一側(cè)部64a的端子區(qū)64b上。

如圖3所示，所述顯示面板切割機(jī)100包括切割臺10、激光切割頭20，驅(qū)動(dòng)裝置30、自動(dòng)對準(zhǔn)裝置40和焦距調(diào)整裝置50。

其中，所述激光切割頭20包括有激光發(fā)射器21，所述激光發(fā)射器21的工作波段為200～1100nm。激光發(fā)射器21需因應(yīng)線路材質(zhì)進(jìn)行激光器波長的選擇，需選用能同時(shí)滿足短路環(huán)線路用金屬吸收率及偏光板吸收率均較高的激光器(主要考量激光器的輸出波長)。目前LCD/OLED廣泛采用Al(低階)、Cu(高階)、Fe等作為短路環(huán)線路材質(zhì)。Cu材質(zhì)可選用工作波段為200nm～600nm的激光器；Al、Fe材質(zhì)的工作波段可選范圍更廣，可用200nm～1100nm波段的激光器。

所述驅(qū)動(dòng)裝置30與所述激光切割頭20連接，用于驅(qū)動(dòng)所述激光切割頭20上下、左右移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)裝置30可選擇伺服電機(jī)或直線電機(jī)。

焦距調(diào)整裝置40與所述激光切割頭20的激光發(fā)射器21連接，優(yōu)選地，焦距調(diào)整裝置40為激光聚焦鏡，通過調(diào)整所述激光聚焦鏡的高低調(diào)整激光發(fā)射器21切割焦距的長短。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中也可以采用焦距調(diào)整裝置和驅(qū)動(dòng)裝置相結(jié)合的方式，即激光聚焦鏡通過結(jié)合調(diào)整激光切割頭相對切割臺的距離來調(diào)整激光發(fā)射器的切割焦距的長度。

偏光片61和短路環(huán)在切割過程是處于不同平面。結(jié)合圖4a、4b所示，切割時(shí)，偏光片相對切割臺的高度h1，以及短路環(huán)相對切割臺的高度h2之間有落差，故激光切割頭或激光切割焦距必須是可調(diào)的，且調(diào)整精度越高越好，否則會造成激光切割焦距丟失的問題。激光焦距的調(diào)整可通過調(diào)整激光切割頭的高度和/或激光聚焦鏡的高度等方式實(shí)現(xiàn)。

所述自動(dòng)對準(zhǔn)裝置50包括設(shè)置于所述偏光片61和/或短路環(huán)62上的切割標(biāo)記51，以及設(shè)置于所述激光切割頭20上的探測頭52；

所述探測頭52抓取所述切割標(biāo)記51的位置信息，所述驅(qū)動(dòng)裝置40根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述激光切割頭20與所述偏光片61和/或短路環(huán)62的相對位置。

下面提供本發(fā)明顯示面板切割機(jī)的切割方法，以先切割偏光片、后切割短路環(huán)為例，包括如下步驟：

S1：根據(jù)短路環(huán)的線路材質(zhì)選擇合適的激光發(fā)射器，同時(shí)滿足短路環(huán)和偏光片的切割。利用所述自動(dòng)對準(zhǔn)裝置50的探測頭52抓取所述偏光片61上的切割標(biāo)記51的位置信息；

S2：利用所述驅(qū)動(dòng)裝置40根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述激光切割頭20使所述激光發(fā)射器21對準(zhǔn)所述偏光片61的切割線；

必要時(shí)，利用所述焦距調(diào)整裝置調(diào)整所述激光切割頭的激光發(fā)射器的切割焦距；或者，利用驅(qū)動(dòng)裝置40調(diào)節(jié)激光切割頭的高度，使得所述激光發(fā)射器的切割焦距在合適的范圍內(nèi)。

S3：最后，啟動(dòng)所述激光切割頭，沿著切割線(參考圖2b虛線所示)順時(shí)針或逆時(shí)針方向切割所述偏光片。此時(shí)，完成所述偏光片的切割工序。

S4：然后，再次利用所述自動(dòng)對準(zhǔn)裝置50的探測頭52抓取所述短路環(huán)上的切割標(biāo)記51的位置信息；

S5：利用所述驅(qū)動(dòng)裝置40根據(jù)所述位置信息調(diào)整所述激光切割頭20使所述激光發(fā)射器21對準(zhǔn)所述短路環(huán)的切割線；

必要時(shí)，利用所述焦距調(diào)整裝置調(diào)整所述激光切割頭的激光發(fā)射器的切割焦距；或者，利用驅(qū)動(dòng)裝置40調(diào)節(jié)激光切割頭的高度，使得所述激光發(fā)射器的切割焦距在合適的范圍內(nèi)。

S6：最后，啟動(dòng)所述激光切割頭，沿著切割線M(參考圖1b所示)切割，將短路環(huán)破壞。此時(shí)，完成所述短路環(huán)的切割工序。

由此可知，本發(fā)明提供的顯示面板切割機(jī)可以將短路環(huán)、偏光片的切割工序合二為一，在一套設(shè)備中完成兩個(gè)工序操作。

雖然已經(jīng)參照特定實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解：在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在此進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化。