智能熔配一體化盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種智能熔配一體化盤，其包括熔配盤盤體、熔配盤蓋板、光纖接頭單元及電路板，所述光纖接頭單元及熔配盤蓋板均設置于所述熔配盤盤體的一側，所述光纖接頭單元在水平方向上與所述熔配盤盤體之間留有空隙，在豎直方向上與所述熔配盤蓋板之間留有空隙，所述電路板設置于所述空隙內，所述電路板蓋住所述光纖接頭單元，所述熔配盤蓋板蓋住所述電路板，所述光纖接頭單元只露出其法蘭接頭，所述電路板只露出其接插件接頭。本實用新型提供的智能熔配一體化盤不對現有光分配網絡中熔配一體化盤內部的結構進行改變，僅改變電路板形狀就能夠直接裝入各種類型的熔配一體化盤，簡化了改造步驟且增加了對熔配一體化盤智能化改造的適應性。
【專利說明】智能熔配一體化盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種光分配網絡設備，尤其涉及一種智能熔配一體化盤。
【背景技術】
[0002]隨著光網絡的大規(guī)模鋪設,實現ODN (Optical Distribution Network,光分配網絡)設備的智能化管理成為各大運營商的迫切要求。
[0003]由于歷史原因，不同廠家、不同種類、不同型號的ODN設備在同一運營商中都有運用，其結構等差別很大，這就給現網中產品的智能化改造，帶來比較多的困難。
[0004]目前實現光分配網絡智能化管理的技術有接觸式方案(eid)及非接觸式方案(rfid)兩種。而對現網中ODN設備的熔配一體化盤改造目前主要采取的是更換熔配一體化盤蓋板的方法，該方法適配盤型比較有限，且更換步驟較為繁瑣。
實用新型內容
[0005]本實用新型提供一種智能熔配一體化盤，以解決現有不同類型的熔配一體化盤在進行智能化改造時適配盤型有限且步驟繁瑣的問題。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種智能熔配一體化盤，其包括熔配盤盤體、熔配盤蓋板、光纖接頭單元及電路板，所述光纖接頭單元及熔配盤蓋板均設置于所述熔配盤盤體的一側，所述光纖接頭單元在水平方向上與所述熔配盤盤體之間留有空隙，在豎直方向上與所述熔配盤蓋板之間留有空隙，所述電路板設置于所述空隙內，所述電路板蓋住所述光纖接頭單元，所述熔配盤蓋板蓋住所述電路板，所述光纖接頭單元只露出其法蘭接頭，所述電路板只露出其接插件接頭。
[0007]進一步的，所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述電路板與所述光纖接頭單元并列排布。
[0008]進一步的，所述熔配盤盤體上設有預留孔，所述電路板通過所述預留孔定位于所述熔配盤盤體上。
[0009]進一步的，所述電路板的接插件接頭與所述光纖接頭單元中法蘭接頭的數量一致且位置相匹配。
[0010]進一步的，所述光纖接頭單元包括等間距排成一列的多個光纖接頭法蘭，每個所述光纖接頭法蘭均具有一個法蘭接頭。
[0011]進一步的，所述電路板與所述熔配盤盤體的連接方式為可拆卸式連接。
[0012]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0013]本實用新型提供的智能熔配一體化盤不對現有光分配網絡中熔配一體化盤內部的結構進行改變，僅改變電路板形狀就能夠方便地直接安裝入各種類型的熔配一體化盤，無需更換熔配盤蓋板，便能對各種類型的熔配一體化盤進行智能化改造，在簡化了改造步驟的同時，增加了對各種類型的熔配一體化盤智能化改造的適應性?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0014]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0015]圖1為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的外部結構示意圖；
[0016]圖2本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的內部結構示意圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的主視圖；
[0018]圖4為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤中電路板的主視圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤中電路板的結構示意圖。
[0020]在圖1至5中，
[0021]1:熔配盤盤體；11:預留孔；2:熔配盤蓋板；3:光纖接頭單元；31:光纖接頭法蘭；4:電路板；41:接插件接頭。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的智能熔配一體化盤作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0023]本實用新型的核心思想在于，提供一種智能熔配一體化盤，其不對現有光分配網絡中中不同類型的熔配一體化盤內部的結構進行改變，僅改變電路板形狀就能夠方便地直接安裝入各種類型的熔配一體化盤，無需更換熔配盤蓋板，便能對各種類型的熔配一體化盤進行智能化改造，在簡化了改造步驟的同時，增加了對各種類型的熔配一體化盤智能化改造的適應性。
[0024]請參考圖1至5，圖1為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的外部結構示意圖；圖2本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的內部結構示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤的主視圖；圖4為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤中電路板的主視圖；圖5為本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤中電路板的結構示意圖。
[0025]如圖1至5所示，本實用新型實施例提供一種智能熔配一體化盤，其包括熔配盤盤體1、熔配盤蓋板2、光纖接頭單元3及電路板4，所述光纖接頭單元3及熔配盤蓋板2均設置于所述熔配盤盤體I的一側，所述光纖接頭單元3在水平方向上與所述熔配盤盤體I之間留有空隙，在豎直方向上與所述熔配盤蓋板2之間均留有空隙，所述電路板4設置于所述空隙內，所述光纖接頭單元3包括等間距排成一列的多個光纖接頭法蘭31，每個所述光纖接頭法蘭31均具有一個法蘭接頭，所述電路板4蓋住所述光纖接頭單元3，所述熔配盤蓋板2蓋住所述電路板4，所述光纖接頭法蘭31只露出其法蘭接頭，所述電路板4只露出其接插件接頭41，所述電路板的接插件接頭41與所述光纖接頭單元3中法蘭接頭的數量一致且位置相匹配。
[0026]在本實施例中，所述電路板4與所述光纖接頭單元3并列排布。
[0027]進一步的，所述熔配盤盤體I上設有預留孔11，所述電路板4通過所述預留孔11定位于所述熔配盤盤體I上。
[0028]在本實施例中，所述電路板4與所述熔配盤盤體I的連接方式為可拆卸式連接，無需更換熔配盤蓋板2，便能裝卸電路板4，對各種類型的熔配一體化盤進行智能化改造，增加了電路板4安裝的精確性，且降低了其安裝難度。
[0029]綜上所述，本實用新型實施例提供的智能熔配一體化盤不改變現有光分配網絡中不同類型的熔配一體化盤內部的結構，僅利用熔配一體化盤的內部留有嵌入電路板4的空隙，且針對各種類型的熔配一體化盤的不同形狀的電路板4都能夠方便地直接嵌入該空隙內與光纖接頭單元3并列排布，并固定于熔配一體化盤中，無需整體更換熔配盤蓋板2，便能對該熔配一體化盤進行智能化改造，在簡化了改造步驟的同時，增加了對各種類型的熔配一體化盤智能化改造的適應性。
[0030]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些改動和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種智能熔配一體化盤，其特征在于，包括熔配盤盤體、熔配盤蓋板、光纖接頭單元及電路板，所述光纖接頭單元及熔配盤蓋板均設置于所述熔配盤盤體的一側，所述光纖接頭單元在水平方向上與所述熔配盤盤體之間留有空隙，在豎直方向上與所述熔配盤蓋板之間留有空隙，所述電路板設置于所述空隙內，所述電路板蓋住所述光纖接頭單元，所述熔配盤蓋板蓋住所述電路板，所述光纖接頭單元只露出其法蘭接頭，所述電路板只露出其接插件接頭。
2.根據權利要求1所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述電路板與所述光纖接頭單元并列排布。
3.根據權利要求1所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述熔配盤盤體上設有預留孔，所述電路板通過所述預留孔定位于所述熔配盤盤體上。
4.根據權利要求1所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述電路板的接插件接頭與所述光纖接頭單元中法蘭接頭的數量一致且位置相匹配。
5.根據權利要求1所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述光纖接頭單元包括等間距排成一列的多個光纖接頭法蘭，每個所述光纖接頭法蘭均具有一個法蘭接頭。
6.根據權利要求1至5任一項所述的智能熔配一體化盤，其特征在于，所述電路板與所述熔配盤盤體的連接方式為可拆卸式連接。
【文檔編號】G02B6/255GK203786325SQ201420084915
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年2月26日 優(yōu)先權日:2014年2月26日
【發(fā)明者】陳路斌, 段綦, 吳敬玉 申請人:上海欣方智能系統有限公司, 上海欣方軟件有限公司