專利名稱：一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板如印刷電路板、柔性電路板廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。由于電路板制作的工藝需求，需要在一些孔(如導(dǎo)通孔)中填充感光油墨。通常這種感光油墨為UV油墨，UV(紫外光固化)油墨是指在紫外線照射下，利用不同波長和能量的紫外光使油墨連接料中的單體聚合成聚合物，使油墨成膜和干燥的油墨。在油墨塞孔工藝中，曝光后，需要進(jìn)行烘烤，烘烤時孔內(nèi)的油墨會受高溫膨脹而滲出孔外，在電路板生產(chǎn)過程中由于塞油孔距離開窗pad(電路銅層)很近，這樣滲出油墨將會滲到開窗pad上，從而造成線路板滲油使電路板品 質(zhì)異常。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可以防止塞油孔中的油墨滲出的電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)。為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述的電路板上設(shè)有用于填充感光油墨的塞油孔，所述的電路板上在曝光顯影時鋪設(shè)有菲林膠片，其特征在于所述的菲林膠片上與所述的塞油孔相對的位置設(shè)有擋光片，所述的擋光片與所述的塞油孔孔壁之間設(shè)有曝光間隙。如上所述的電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的擋光片為非透光的圓形片。如上所述的電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的擋光片位于所述的塞油孔的孔中心位置。本實(shí)用新型的有益效果有在菲林膠片上設(shè)有擋光片，這樣在曝光時，紫外線等光線透過曝光間隙照射到的油墨會發(fā)生聚合反應(yīng)而較快的干燥，而擋光片不能透光，塞油孔中對應(yīng)于擋光片下方的油墨則不會發(fā)生聚合反應(yīng)，在后續(xù)的顯影過程中未發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨能被顯影時的碳酸鈉溶液清洗掉，這樣曝光顯影后塞油孔的干燥油墨上會形成一個小孔，在顯影后的高溫烘烤的工藝中，油墨膨脹首先填充小孔，而不會滲出塞油孔覆蓋到開窗電路上。

圖I為本實(shí)用新型的主視剖視圖；圖2為本實(shí)用新型的膠片主視圖；圖3為本實(shí)用新型的電路板曝光顯影后主視圖；圖4為圖3的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述如圖I、圖2所示，一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，包括電路板1，電路板I上設(shè)有用于填充感光油墨6的塞油孔2，塞油孔2內(nèi)填有感光油墨6，靠近塞油孔2會有與塞油孔導(dǎo)通的開窗電路5，電路板I上在曝光顯影時鋪設(shè)有菲林膠片3，菲林膠片3上與塞油孔2相對的位置設(shè)有擋光片4，擋光片4與塞油孔2孔壁之間設(shè)有曝光間隙8，擋光片4為非透光的圓形片，擋光片4位于塞油孔2的孔中心位置。使用時，在塞油孔2內(nèi)填充感光油墨4，將菲林膠片鋪設(shè)在電路板I上進(jìn)行曝光，這樣紫外線等光線頭透過曝光間隙8，被照射到的油墨會發(fā)生聚合反應(yīng)，而擋光片4不透光，其下方的感光油墨4不會發(fā)生變化，在顯影時，沒有發(fā)生聚合反應(yīng)的感光油墨4會被顯影時使用的碳酸鈉溶液清洗掉，從而形成一個小孔。曝光顯影后如圖3、圖4所示。在后續(xù)的高溫烘烤的工藝中，油墨膨脹首先填充小孔，而不會滲出塞油孔。這樣保證開窗電路5上不會有油墨，從而提聞了電路板的合格率。
權(quán)利要求1.一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，包括電路板(I)，所述的電路板(I)上設(shè)有用于填充感光油墨(6)的塞油孔(2)，所述的電路板(I)上在曝光顯影時鋪設(shè)有菲林膠片(3)，其特征在于所述的菲林膠片(3)上與所述的塞油孔(2)相對的位置設(shè)有擋光片(4)，所述的擋光片⑷與所述的塞油孔⑵孔壁之間設(shè)有曝光間隙(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的擋光片(4)為非透光的圓形片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的擋光片⑷位于所述的塞油孔⑵的孔中心位置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板上塞油孔的菲林曝光結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上設(shè)有用于填充感光油墨的塞油孔，電路板上在曝光顯影時鋪設(shè)有菲林膠片，菲林膠片上與塞油孔相對的位置設(shè)有擋光片，擋光片與塞油孔孔壁之間設(shè)有曝光間隙。本實(shí)用新型的菲林曝光結(jié)構(gòu)在曝光顯影后，油墨上會有小孔，在后續(xù)的高溫烘烤的工藝中，油墨膨脹首先填充小孔，而不會滲出塞油孔，可以提高電路板的成品率。
文檔編號G03F7/09GK202374582SQ201120564919
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司