專利名稱：免調(diào)焦鏡頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光學(xué)攝像頭，具體為一種數(shù)碼攝像頭，尤其是適用于手 機(jī)的免調(diào)焦鏡頭。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在彩屏手機(jī)已經(jīng)普及，手機(jī)攝像功能已經(jīng)成為人們購買手機(jī)的首選要求。
鏡頭座作為鏡頭的載體及與CMOS感光芯片的銜接部分是整個攝像頭的關(guān)鍵部 分。如圖1和圖2所示，現(xiàn)在大多攝像頭都是固定焦距的。攝像頭由鏡片，鏡筒， 鏡頭座，CMOS感光芯片，電阻、電容及硬性電路板或軟性電路板構(gòu)成。鏡片裝 在鏡筒里，鏡筒通過螺紋與鏡頭座旋合在一起，通過把鏡筒旋上旋下來調(diào)節(jié)攝像 頭的焦距。鏡頭座通過定位柱2插入電路板上的定位孔來定位。這種傳統(tǒng)的鏡頭 座有以下的弊端首先，鏡筒與鏡頭座之間的螺紋配合不好把控，鏡頭生產(chǎn)裝配 過程中不良率高；其次，使用這種鏡頭座需要人工調(diào)節(jié)焦距，人工成本高；再次，
調(diào)節(jié)焦距的過程中，螺紋中的臟污顆粒如果掉落在CMOS感光芯片表面，則會造 成圖像上的黑影，降低了產(chǎn)品的可靠性和良率；另外，鏡頭座與電路板通過定位 柱與定位孔定位，需要熱壓工藝將鏡頭座和電路板預(yù)固定，增加時間及物料成本。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了克服上述傳統(tǒng)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種降低人 工、物料以及時間成本，增加攝像模組可靠性的新型免調(diào)焦鏡頭。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的免調(diào)焦鏡頭，包括鏡片，鏡頭座和感光芯片，鏡 頭座為鏡筒與座體整合為一體結(jié)構(gòu)，鏡片直接安裝在鏡頭座的鏡筒內(nèi)，鏡頭座的 座體內(nèi)壁上設(shè)置有與感光芯片前端玻璃連接的定位結(jié)構(gòu)鍵所述的鏡頭座的座體內(nèi)壁的結(jié)構(gòu)鍵可以設(shè)置有4個。 所述的結(jié)構(gòu)鍵與感光芯片卡接定位。
所述的感光芯片為CMOS感芯光，CMOS感芯光貼裝在電路板上。 所述的鏡頭座的底座與電路板之間預(yù)留有0.08毫米的距離。 所述的鏡片與感光芯片之間可以設(shè)置有濾光片。
本實用新型鏡頭座為鏡筒與座體整合為一體結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)鏡筒與鏡頭座 螺紋連接造成的不良率高，人工成本高以及掉落的螺紋臟污顆粒污染感光芯片表 面的問題，同時提高了工作效率，節(jié)約了生產(chǎn)物料，增強(qiáng)了攝像模組的可靠性。

圖1為現(xiàn)有鏡頭座的結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有鏡筒的結(jié)構(gòu)示意圖3為本實用新型免調(diào)焦鏡頭的仰視圖4為本實用新型免調(diào)焦鏡頭的左視圖5為本實用新型免調(diào)焦鏡頭C-C剖視圖6為本實用新型免調(diào)焦鏡頭B-B剖視圖7為本實用新型免調(diào)焦鏡頭A-A剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。 免調(diào)焦鏡頭，如圖3 7所示，包括鏡片8，鏡頭座2和感光芯片6，鏡頭座 為鏡筒與座體整合為一體的結(jié)構(gòu)，鏡片8直接安裝在鏡頭座2的鏡筒內(nèi)，鏡頭座 2的座體內(nèi)壁上設(shè)置有與感光芯片6前端玻璃連接的定位結(jié)構(gòu)鍵5。感光芯片6 可以為CMOS感光芯片。感光芯片6連同電阻電容7等電子元件由貼片機(jī)貼到電路板3上，電路板的背面為相應(yīng)的連接器4。電路板可以是硬板，也可以是柔性 電路板。鏡頭座2的座體內(nèi)壁結(jié)構(gòu)鍵5設(shè)置有4個。鏡頭座座體內(nèi)壁的4個突起 的結(jié)構(gòu)鍵將CMOS感光芯片卡住定位，然后在鏡頭座與電路板間間微小縫隙上打 上封裝膠。鏡頭座的座體與電路板3之間預(yù)留有0.08毫米的距離。在鏡片8與感 光芯片6之間設(shè)置有濾光器9。
攝像頭的光學(xué)系統(tǒng)由鏡片及像面構(gòu)成，鏡片與鏡片間的距離，鏡頭與CMOS 感光芯片表面的距離在光學(xué)設(shè)計時都被設(shè)計為固定的。在攝像頭中，鏡片間的距 離在裝在鏡筒里時已經(jīng)固定。本新型實用在鏡頭座內(nèi)壁增加固定感光芯片結(jié)構(gòu)。 只要將鏡頭座2的座體套在感光芯片上，其鏡頭與CMOS感光芯片間的距離就固 定好了，達(dá)到了免調(diào)的效果。
權(quán)利要求1、免調(diào)焦鏡頭，包括鏡片，鏡頭座和感光芯片，其特征在于鏡頭座為鏡筒與座體整合為一體結(jié)構(gòu)，鏡片直接安裝在鏡頭座的鏡筒內(nèi)，鏡頭座的座體內(nèi)壁上設(shè)置有與感光芯片前端玻璃連接的定位結(jié)構(gòu)鍵。
2、 如權(quán)利要求1所述的免調(diào)焦鏡頭，其特征在于所述的鏡頭座的座體內(nèi) 壁的結(jié)構(gòu)鍵設(shè)置有4個。
3、 如權(quán)利要求2所述的免調(diào)焦鏡頭，其特征在于所述的結(jié)構(gòu)鍵與感光芯 片卡接定位。
4、 如權(quán)利要求l、 2或3所述的免調(diào)焦鏡頭，其特征在于所述的感光芯片 為CMOS感芯光，CMOS感芯光貼裝在電路板上。
5、 如權(quán)利要求4所述的免調(diào)焦鏡頭，其特征在于所述的鏡頭座的底座與 電路板之間預(yù)留有0.08毫米的距離。
6、 如權(quán)利要求1所述的免調(diào)焦鏡頭，其特征在于所述的鏡片與感光芯片 之間設(shè)置有濾光片。
專利摘要本實用新型免調(diào)焦鏡頭涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，其包括鏡片，鏡頭座和感光芯片，鏡頭座為鏡筒與座體整合為一體結(jié)構(gòu)，鏡片直接安裝在鏡頭座的鏡筒內(nèi)，鏡頭座的座體內(nèi)壁上設(shè)置有與感光芯片前端玻璃連接的定位結(jié)構(gòu)鍵；鏡頭座的座體內(nèi)壁的結(jié)構(gòu)鍵設(shè)置有4個與感光芯片卡接定位。本實用新型鏡頭座為鏡筒與座體整合為一體結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)鏡筒與鏡頭座螺紋連接造成的不良率高，人工成本高以及掉落的螺紋臟污顆粒污染感光芯片表面的問題，同時提高了工作效率，節(jié)約了生產(chǎn)物料，增強(qiáng)了攝像模組的可靠性。
文檔編號G02B7/02GK201293857SQ20082020054
公開日2009年8月19日 申請日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
發(fā)明者凌代年 申請人:凌代年