轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)及印刷物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)及印刷物，詳細(xì)而言，涉及一種用于通過燙印熱 轉(zhuǎn)印印刷物等的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)，其中所述印刷物具有內(nèi)包微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)體的轉(zhuǎn)印層疊 物。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，在轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)中連續(xù)且大量復(fù)制微細(xì)凹凸圖案時(shí)，作為代表的方法，可 列舉專利文獻(xiàn)1中記載的"壓印法"、專利文獻(xiàn)2中記載的"澆鑄法"、專利文獻(xiàn)3中記載的 "光聚合物法"等。
[0003] 在利用"壓印法"制造微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)時(shí)，通過將成形微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的側(cè)的樹脂層加 熱至軟化點(diǎn)以上并按壓于浮雕模（微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的復(fù)制用模）而將微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)進(jìn)行形狀 轉(zhuǎn)印。另外，作為其它方法，也有使加熱至樹脂層的軟化點(diǎn)以上的浮雕模自身壓靠于樹脂層 而使微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)進(jìn)行形狀轉(zhuǎn)印的方法。在任一種方法中都需要使形成微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的側(cè) 的樹脂層的加工溫度成為其軟化點(diǎn)以上的溫度。另外，所成形的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)體的耐熱溫 度與最低加工溫度幾乎相等。
[0004] 其結(jié)果，為了得到耐熱性高的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)體，需要使用具有所期望的耐熱溫度 以上的軟化點(diǎn)的樹脂，并在所期望的耐熱溫度以上的高的加工溫度下進(jìn)行成形，因此，需要 高的熱量，加工速度低，生產(chǎn)率降低。
[0005] 在利用"澆鑄法"制造微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)時(shí)，將成形微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的樹脂加熱至熔點(diǎn)以 上，并在浮雕模（微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的復(fù)制用模）上熔融擠出而轉(zhuǎn)印微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的形狀，在冷 卻樹脂并使流動(dòng)性降低之后，從浮雕模上剝下而制造。
[0006] 在該情況下，也需要形成微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的樹脂的熔點(diǎn)以上的加工溫度。另外，所成 形的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)體的耐熱溫度與最低加工溫度幾乎相等。
[0007] "光聚合物法"（2P法、感光性樹脂法）例如記載于專利文獻(xiàn)3,可以通過在使放射 線固化性樹脂流入于"浮雕模（微細(xì)浮雕圖案的復(fù)制用模）"和"平擔(dān)的基材（塑料膜等）" 之間并用放射線使其固化之后，將該固化膜連基材一起從"浮雕模"上剝離的方法得到高精 細(xì)的微細(xì)浮雕圖案。
[0008] 通過這種方法得到的光學(xué)元件與使用熱塑性樹脂的"壓印法"或"澆鑄法"相比， 凹凸圖案的成形精度良好，耐熱性或耐化學(xué)品性優(yōu)異。另外，由于使用液體狀的放射線固化 樹脂，因此，不需要加工時(shí)的熱量。
[0009] 但是，在"壓印法"、"澆鑄法"、"光聚合物法"的任一種成形法中，均存在如下的問 題。對(duì)其參照?qǐng)D7進(jìn)行說明。在圖7中，101為轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)。轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)101具有 在支撐基材102上依次層疊有貼合層103、微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)形成層104、反射層105及粘接層 106的結(jié)構(gòu)。
[0010] 在使用這種轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)101的成形法中，用于在被轉(zhuǎn)印體上形成內(nèi)包微細(xì)凹 凸結(jié)構(gòu)體的轉(zhuǎn)印區(qū)域的、由樹脂構(gòu)成的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)形成層104如圖7所示為連續(xù)的層。因 此，在轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)101的利用燙印的轉(zhuǎn)印工序中，通過將微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)形成層104在待 轉(zhuǎn)印的區(qū)域熔融、斷裂，將所期望的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)體經(jīng)由粘接層106而轉(zhuǎn)印至被轉(zhuǎn)印體上。 其結(jié)果，含有微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)形成層104的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)101的斷裂性依賴于微細(xì)凹凸結(jié) 構(gòu)形成層104中所使用的樹脂的斷裂強(qiáng)度，因此，例如在圖7的虛線表示的地方進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印 時(shí)，會(huì)產(chǎn)生轉(zhuǎn)印毛邊或轉(zhuǎn)印缺陷，導(dǎo)致良品率的降低。
[0011] 在圖8中圖示了用現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)101進(jìn)行轉(zhuǎn)印時(shí)的、這種轉(zhuǎn)印毛邊或轉(zhuǎn) 印缺陷的產(chǎn)生。即，圖8的A區(qū)域所示的加壓接合區(qū)域和非加壓區(qū)域的邊界部分的附近如 圖8的A'的區(qū)域所示，在剝離工序中產(chǎn)生轉(zhuǎn)印毛邊或轉(zhuǎn)印缺陷。
[0012] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0013] 專利文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)1 :專利第4194073號(hào)公報(bào)
[0015] 專利文獻(xiàn)2 :實(shí)用新型注冊(cè)第524092號(hào)公報(bào)
[0016] 專利文獻(xiàn)3 :專利第4088884號(hào)公報(bào)
[0017] 專利文獻(xiàn)4 :特開2000-211927號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018] 發(fā)明所要解決的課題
[0019] 本發(fā)明的課題在于，提供一種轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)，其具備以可內(nèi)包于待使用燙印轉(zhuǎn) 印的區(qū)域的方式，隔開間隔而獨(dú)立個(gè)別地形成的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部，并且具有良好的轉(zhuǎn)印性， 而不會(huì)受到該微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部所使用的樹脂的耐熱性、或硬度、柔軟性等斷裂性能的影響。
[0020] 另外，優(yōu)選進(jìn)一步將微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部用粘接層和與粘接層相同樹脂的填埋部包 覆，由此即使微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部所使用的樹脂的硬度升高，也會(huì)因僅在光學(xué)結(jié)構(gòu)部分使用硬 度高的樹脂，從而防止由燙印時(shí)的加壓區(qū)域和非加壓區(qū)域的壓力差導(dǎo)致的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部 的裂縫。
[0021] 另外，優(yōu)選進(jìn)一步微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部、或粘接劑層所使用的樹脂的伸長率高且柔軟， 即使為要求高度的耐沖擊性的光學(xué)元件，也僅在光學(xué)結(jié)構(gòu)部分使用柔軟性高的樹脂，由此 防止轉(zhuǎn)印時(shí)的毛邊。
[0022] 解決課題的手段
[0023] 為了解決上述的課題，本發(fā)明為一種轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)，其可以在被轉(zhuǎn)印體上通過 燙印而形成內(nèi)包具有微細(xì)凹凸形狀的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的轉(zhuǎn)印層疊物，其特征在于，該轉(zhuǎn)印 用層疊介質(zhì)具備：
[0024] 支撐基材、
[0025] 形成于該支撐基材上的貼合層、
[0026] 該貼合層上的具有微細(xì)凹凸形狀的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部、和
[0027] 形成于該微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部上的粘接層，其中
[0028] 所述微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部以可內(nèi)包于待使用燙印轉(zhuǎn)印的區(qū)域的方式隔開間隔而單獨(dú) 地形成。
[0029] 發(fā)明的效果
[0030] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)，其具備以可內(nèi)包于待使用燙印轉(zhuǎn)印 的區(qū)域的方式隔開間隔而獨(dú)立個(gè)別地形成的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部，并且具有良好的斷裂性，而 不會(huì)受到該微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部所使用的樹脂的耐熱性、或硬度等斷裂性能的影響，可以防止 熱轉(zhuǎn)印時(shí)在微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部產(chǎn)生轉(zhuǎn)印毛邊或轉(zhuǎn)印缺陷，并可以提高良品率。
[0031] 另外，優(yōu)選進(jìn)一步通過將微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部用粘接層和與粘接層相同樹脂的填埋部 包覆，從而即使微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部所使用的樹脂的硬度升高，也可以防止微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的 裂縫。
[0032] 另外，優(yōu)選進(jìn)一步微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部或粘接層所使用的樹脂的伸長率高且柔軟，即 使為要求高度的耐沖擊性的光學(xué)元件，也可以僅在光學(xué)結(jié)構(gòu)部分使用柔軟性高的樹脂，由 此可以防止轉(zhuǎn)印時(shí)的毛邊。
【附圖說明】
[0033] [圖1]是表示實(shí)施方案的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的剖面概念圖。
[0034] [圖2]是表示實(shí)施方案的其它轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的剖面概念圖。
[0035] [圖3]是表示實(shí)施方案的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的制造方法的一個(gè) 例子的剖面概念圖。
[0036] [圖4]是圖3的主要部分的剖面概念圖。
[0037] [圖5]是用于說明實(shí)施方案的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的作用的剖面概念圖。
[0038] [圖6]是用于說明使用實(shí)施方案的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)進(jìn)行轉(zhuǎn)印的剖面概念圖。
[0039] [圖7]是用于說明現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的問題點(diǎn)的剖面概念圖。
[0040] [圖8]是用于說明使用現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)進(jìn)行轉(zhuǎn)印的剖面概念圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041] 以下，參照附圖詳細(xì)地說明本實(shí)施方式。
[0042] 圖1是表示實(shí)施方式的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的構(gòu)成的剖面概念圖。轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)1 具有在支撐基材2上依次設(shè)置貼合層3、微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4、反射層5及粘接層6的形式，微 細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4以可內(nèi)包于待使用燙印轉(zhuǎn)印的區(qū)域的方式隔開間隔而單獨(dú)地形成，且具有 微細(xì)凹凸形狀。
[0043] 實(shí)施方式的轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)可以使用形成有與微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部對(duì)應(yīng)的模的成形 用膜而制造。即，通過在該成形用膜的形成有模的面上部分地涂布成形樹脂油墨而形成微 細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部之后，將所述微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)印用支撐基材的貼合層上，形成隔開 間隔而單獨(dú)地形成的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部。接著，可以在微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部上沉積反射層，進(jìn)一步 涂布粘接劑而形成粘接層及填埋部。
[0044] 即，微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4不是在貼合層3表面連續(xù)地形成的層，而是作為最終形狀的 微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部獨(dú)立地隔開所期望的間隔而單獨(dú)地形成1至多個(gè)。
[0045] 另外，由于微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4以可內(nèi)包于待轉(zhuǎn)印的區(qū)域的方式隔開間隔而單獨(dú)地 形成，因此，可以以待轉(zhuǎn)印的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部分的外周邊位于待使用燙印轉(zhuǎn)印的區(qū)域的外 周邊的內(nèi)側(cè)的方式進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
[0046] 在微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4間設(shè)有填埋部7。填埋部7為與粘接層6相同的材料。在此， "微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4間"是指在單獨(dú)地形成多個(gè)微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的情況下，這些微細(xì)凹凸結(jié) 構(gòu)部之間，但在僅形成1個(gè)的微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的情況下，是指與該微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部的左右 鄰接的部分。
[0047] 反射層5在含有微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4的貼合層3的表面上形成。
[0048] 圖2是表示實(shí)施方式的其它轉(zhuǎn)印用層疊介質(zhì)的構(gòu)成的剖面概念圖。轉(zhuǎn)印用層疊介 質(zhì)1具有在支撐基材2上依次設(shè)有貼合層3、微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4、反射層5、掩模層8及粘接 層6的形態(tài)，微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4以可內(nèi)包于待使用燙印轉(zhuǎn)印的區(qū)域的方式隔開間隔而單獨(dú) 地形成，且具有微細(xì)凹凸形狀。反射層5在微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4的凹凸面上形成，且掩模層8 在反射層5上形成。即，在上述的圖1所示的反射層5上，如圖2所示在與微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部 4的凹凸面對(duì)應(yīng)的反射層5的一部分上形成掩模層8,并通過將掩模層8作為掩模而選擇性 地除去露出的反射層5部分，可以形成圖2所示的配置狀態(tài)的反射層5及掩模層8。
[0049] 以下，對(duì)上述的圖1及圖2的各層詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0050] (支撐基材）
[0051] 在圖1及圖2中，支撐基材2優(yōu)選為膜基材。膜基材可以使用例如PET (聚對(duì)苯二 甲酸乙二醇酯）、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯）、PP(聚丙烯）等塑料膜。特別優(yōu)選使用具有 不因固化時(shí)及轉(zhuǎn)印時(shí)所施加的熱量而變形、變質(zhì)的耐熱性的基材。
[0052] 優(yōu)選對(duì)支撐基材2的貼合層3側(cè)的表面實(shí)施提高剝離性的處理。
[0053] (貼合層）
[0054] 在圖1及圖2中，貼合層3用于在熱轉(zhuǎn)印時(shí)使微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)部4順利地轉(zhuǎn)印。貼合 層3優(yōu)選由粘接樹脂制作。粘接樹脂可以使用例如聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹