一種cob顯示模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于光電器件的制造領(lǐng)域，具體涉及一種C0B顯示模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，LED顯示技術(shù)得到了快速的發(fā)展，深受人們的青睞，其廣泛應(yīng)用于大型廣場(chǎng)、金融市場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)、銀行、醫(yī)院和商場(chǎng)等場(chǎng)合。隨著LED顯示技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品日益向高密度、小間距及全彩化等高分辨率的方向發(fā)展。目前，RGB顯示分立器件的最小尺寸范圍是
0.5-1.0mm，單一器件小型化面臨著芯片組裝、封裝及測(cè)試等諸多問(wèn)題，并且RGB顯示分立器件的小型化制造成本偏高。此外采用分立器件，進(jìn)行顯示屏集成時(shí)，受安裝間距的影響，導(dǎo)致顯示屏的集成密度降低。
[0003]C0B技術(shù)(Chi 1-on-Board)也稱(chēng)為“芯片直接貼裝技術(shù)”，是指將裸芯片直接粘貼在線(xiàn)路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝。超小間距C0B顯示模塊化是解決RGB LED小型化的有效手段，在同一基板表面上設(shè)置多個(gè)發(fā)光單元，每一個(gè)發(fā)光單兀分別由一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)綠光LED芯片和一個(gè)藍(lán)光LED芯片組成，并利用板上線(xiàn)路進(jìn)行線(xiàn)路互聯(lián)大大降低了 RGB LED小型化顯示的集成難度。但超小間距C0B顯示模塊化面臨的一個(gè)問(wèn)題是相鄰封裝顯示單元的芯片發(fā)光會(huì)相互干擾，導(dǎo)致顯示對(duì)比度下降。為了解決這一問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中利用黑色封裝材料將RGB顯示單元隔離提高C0B顯示模塊顯示對(duì)比度。
[0004]如公開(kāi)號(hào)為CN103531108的中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種LED顯示屏及其封裝方法，請(qǐng)參閱圖1，其為該專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)的LED顯示屏剖面局部結(jié)構(gòu)示意圖，該顯示屏包括:基板11、至少一塊驅(qū)動(dòng)芯片12以及至少一發(fā)光單元13 ;該發(fā)光單元13設(shè)置在基板11正面，該驅(qū)動(dòng)芯片12焊接在基板11背面，其通過(guò)基板11與發(fā)光單元13電連接，用于驅(qū)動(dòng)控制發(fā)光單元；在發(fā)光單元13上覆蓋設(shè)置有保護(hù)層15，在每個(gè)發(fā)光單元13之間的保護(hù)層15中通過(guò)模壓模型方式設(shè)置有切縫16，該切縫16的深度小于保護(hù)層15的厚度，利用點(diǎn)膠機(jī)在該切縫中填充有摻雜黑色素的環(huán)氧樹(shù)脂AB膠作為遮光層，使得一部分發(fā)光單元13所發(fā)出的光線(xiàn)被遮光層吸收或發(fā)生反射現(xiàn)象，進(jìn)而減少相鄰兩組發(fā)光單元13之間所發(fā)出的光線(xiàn)的混光現(xiàn)象，提高顯示對(duì)比度。
[0005]但是由于該切縫16通過(guò)模壓模型設(shè)置形成，切縫16設(shè)置的深度小于保護(hù)層15的厚度，切縫16未接觸基板11的上表面，導(dǎo)致相鄰發(fā)光單元13發(fā)出的部分光線(xiàn)會(huì)通過(guò)切縫16下方與基板11上表面之間的保護(hù)層產(chǎn)生混光現(xiàn)象，不能完全避免混光現(xiàn)象；并且在切縫16底部未與空氣連通，在切縫中填充環(huán)氧樹(shù)脂AB膠時(shí)，容易產(chǎn)生填充不均勻或產(chǎn)生氣泡等缺陷，所形成的遮光層不能有效吸收或者反射發(fā)光單元13所發(fā)出的光線(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)與不足，提供一種低成本、完全避免相鄰發(fā)光單元混光現(xiàn)象的C0B顯示模塊。
[0007]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種C0B顯示模塊，包括基板、LED發(fā)光單元、保護(hù)層和遮光層。所述基板包括層疊設(shè)置的上層線(xiàn)路板和下層線(xiàn)路板，所述上層線(xiàn)路板上設(shè)置有N個(gè)LED發(fā)光單元安裝區(qū)，其中N為大于或等于1的整數(shù)，所述LED發(fā)光單元分別設(shè)置在LED發(fā)光單元安裝區(qū)內(nèi)，所述保護(hù)層覆蓋在該上層線(xiàn)路板的上表面并包覆其上的LED發(fā)光單元；在每個(gè)LED發(fā)光單元安裝區(qū)邊界上刻有穿透保護(hù)層和上層線(xiàn)路板的流道，所述下層線(xiàn)路板上設(shè)置至少一個(gè)貫穿下層線(xiàn)路板的通孔，所述通孔與所述流道連通；所述遮光層以注入的方式通過(guò)所述通孔填充在所述流道內(nèi)。
[0008]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的C0B顯示模塊，在相鄰LED發(fā)光單元間設(shè)置的邊界材料為共用邊界，提高邊界材料的利用率，縮小了發(fā)光單元之間的間距，且遮光層嵌入基板表面，完全避免了相鄰發(fā)光單元混光現(xiàn)象，在保證集成密度增加的同時(shí)提高了顯示對(duì)比度。
[0009]進(jìn)一步，所述流道深度大于或等于保護(hù)層與上層線(xiàn)路板的厚度之和，并且小于保護(hù)層與基板的厚度之和。因而填充于所述流道內(nèi)的遮光層嵌入基板表面，完全阻隔上層線(xiàn)路板上相鄰LED發(fā)光單元之間的相互混光現(xiàn)象，提高顯示對(duì)比度。
[0010]進(jìn)一步，所述下層線(xiàn)路板的底面設(shè)置有平衡層，所述平衡層嵌入該下層線(xiàn)路板的底面或覆蓋在該下層線(xiàn)路板的底面。在底面設(shè)置平衡層，邊界材料雙面成型，可避免因應(yīng)力集中導(dǎo)致的C0B顯示模塊的變形。
[0011]進(jìn)一步，所述流道的深度為0.08-0.3mm。
[0012]進(jìn)一步，所述平衡層為網(wǎng)狀或樹(shù)枝狀。通過(guò)設(shè)置不同形狀的平衡層，提供相應(yīng)的應(yīng)力平衡作用，避免C0B顯示模塊變形。
[0013]為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種LED顯示屏剖面局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的C0B顯示模塊封裝方法的步驟流程圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1制備基板底部的俯視圖。
[0017]圖4是圖3在a-a’方向的剖面圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施1例固晶后的俯視圖。
[0019]圖6是圖5在b-b’方向的剖面圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施1例封裝后的俯視圖。
[0021]圖8是圖7在c-c’方向的剖面圖。
[0022]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施1例切割流道后的俯視圖。
[0023]圖10a是圖9在d-d’方向的剖面圖。
[0024]圖10b是圖9在e-e’方向的剖面圖。
[0025]圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例1注膠后的俯視圖。
[0026]圖12是圖11在f-f’方向的剖面圖。
[0027]圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例1從底部垂直注膠的示意圖。
[0028]圖14是本實(shí)用新型實(shí)施例1從底部側(cè)面注膠的示意圖。
[0029]圖15是本實(shí)用新型實(shí)施例2注膠后底部的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例1
[0031]請(qǐng)參閱圖2，其為本實(shí)用新型的C0B顯示模塊的封裝方法步驟流程圖，本實(shí)用新型的C0B顯示模塊的封裝結(jié)構(gòu)可以通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn):
[0032]步驟S1:制備基板100。
[0033]請(qǐng)參閱圖3和圖4，其分別是本實(shí)用新型步驟S1的基板100底部俯視圖和剖面圖。在本實(shí)施例中，該基板100包括層疊設(shè)置的上層線(xiàn)路板120和下層線(xiàn)路板140，所述上層線(xiàn)路板120和所述下層線(xiàn)路板140均可以是單層線(xiàn)路板或者多層線(xiàn)路板。在所述上層線(xiàn)路板120上設(shè)置N個(gè)用以安放N組發(fā)光單元的LED發(fā)光單元安裝區(qū)122，其中N為大于或等于1的整數(shù)。該步驟中設(shè)置的LED發(fā)光單元安裝區(qū)122小于1.0mm*l.0mm。所述下層線(xiàn)路板140設(shè)有驅(qū)動(dòng)及控制電路，其通過(guò)上層線(xiàn)路板120控制驅(qū)動(dòng)每個(gè)發(fā)光單元的發(fā)光。在所述下層線(xiàn)路板140上設(shè)置至少一個(gè)通孔142，所述通孔142與上層線(xiàn)路板120的LED發(fā)光單元安裝區(qū)122的邊界處正對(duì)，在本實(shí)施例中，所述通孔142與上層線(xiàn)路板120的LED發(fā)光單元安裝區(qū)122邊界交匯處正對(duì)。
[0034]步驟S2:固晶。
[0035]請(qǐng)參閱圖5和圖6，其分別是本實(shí)用新型步驟S2的俯視圖和剖面圖。在所述上層線(xiàn)路板120上的各個(gè)LED發(fā)光單元安裝區(qū)122上分別固定安裝LED發(fā)光單元200。在本實(shí)施例中，所述LED發(fā)光單元200為一組RGB LED芯片，包含一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)綠光LED芯片和一個(gè)藍(lán)光LED芯片。
[0036]步驟S3:封裝。
[0037]請(qǐng)參閱圖7和圖8，其分別是本實(shí)用新型步驟S3的俯視圖和剖面圖。在固定有LED發(fā)光單元200的上層線(xiàn)路板120的表面上覆蓋一保護(hù)層300，使其包覆每一個(gè)LED發(fā)光單元200，之后進(jìn)行固化。其中，所述保護(hù)層是硅膠、硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種或者是上述材料中的一種或幾種與碳粉的混合物，形成厚度范圍為0.2-1.0mm的透明層或半透明層。
[0038]步驟S4:切割流道。
[0039]請(qǐng)參閱圖9，其是實(shí)用新型步驟S4的俯視圖，同時(shí)參閱圖10a和圖10b，其分別是實(shí)用新型步驟S4在d-d’和e-e’方向上的剖面圖。待保護(hù)層300固化后，使用劃片機(jī)沿所述LED發(fā)光單元安裝區(qū)122的邊界進(jìn)行穿透保護(hù)層300及上層線(xiàn)路板120的切割，直至露出下層線(xiàn)路板的通孔。在本實(shí)施例中，其切割深度大于或等于所述保護(hù)層300的厚度與所述上層線(xiàn)路板120厚度之和并且小于保護(hù)層300的厚度與基板100厚度之和，在上層線(xiàn)路板120上形成與下層線(xiàn)路板140上的通孔142連通的流道124。所述流道124的深度為
0.08-0.3mm。在步驟S4中，不局限于使用劃片機(jī)切割流道，使用其他具有切割作用、可以切割形成該流道的設(shè)備均可。
[0040]步驟S5:注膠。
[0041]請(qǐng)參閱圖11、圖12，其分別是本實(shí)用新型步驟S5的俯視圖、剖面圖。從下層線(xiàn)路板140的底面，通過(guò)通孔142將邊界材料注入至流道124內(nèi)，所述邊界材料填充流道124和通孔142，用以在相鄰LED發(fā)光單元安裝區(qū)122之間形成遮光層400，從而有效阻隔相鄰兩發(fā)光單元之間相互混光的影響。所述邊界材料為黑色封裝膠體材料。所述注膠過(guò)程可采用注射、傳遞塑封或模壓塑封等方法。所述注膠方式可以是通過(guò)基板底部垂直注入和基板底部側(cè)面注入。具體的，請(qǐng)參閱圖13和圖14，其分別為在基板100底部垂直注膠和在基板100底部側(cè)面注膠的示意圖，通過(guò)