一種led顯示屏的生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，涉及LED顯示屏領(lǐng)域，包括元器件準備、PCB清洗處理、貼裝打線處理、烘烤固化處理、二次清洗處理和點膠封裝與集成處理六個工藝過程，本發(fā)明通過適當?shù)脑骷筒牧虾图庸すに?，可以有效降低像素點距級別，且該LED顯示屏的加工工藝簡單，生產(chǎn)成本低，使用壽命長，并且可最大程度有效控制散熱量，且能夠直接集成相應(yīng)的功能模塊，后期可擴展性強，得到的LED顯示屏顯示效果好，值得推廣。
【專利說明】
一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及LED顯示屏領(lǐng)域，具體涉及一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] LED顯不屏（LED Panel，light emitting diode panel)，又叫電子顯不屏或者飄 字屏幕，是由LED點陣和LED PC面板組成，通過控制各色LED，如紅色、藍色、白色、綠色LED等 的亮、滅來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。由于 LED工作電壓低(僅1.5~3.6V)，能主動發(fā)光且有一定亮度，亮度又能通過電壓(或電流)調(diào) 節(jié)，本身耐沖擊、抗振動，壽命長達10萬小時，所以在大型的顯示設(shè)備中，尚無其他的顯示方 式能與LED顯示方式匹敵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的問題是提供一種，性能更優(yōu)、更加環(huán)保的且生產(chǎn)工藝簡單的LED 顯示屏的生產(chǎn)工藝。
[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:所提供的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工 藝，其特征在于，包括下述工藝步驟：
[0005] (1)元器件準備:該LED顯示屏的制作元器件包括根據(jù)顯示屏尺寸大小分配的相應(yīng) 尺寸和桂格的LED芯片和PCB板；
[0006] (2)PCB清洗處理:通過等離子清洗機對PCB板進行清洗，清洗功率為150W-180W;
[0007] (3)貼裝打線處理:將LED芯片貼裝于PCB板上，將LED芯片傾斜放置后，通過導(dǎo)線交 錯焊接相鄰LED芯片的相同電極，焊接溫度為110°C-13(TC;
[0008] (4)烘烤固化處理:將步驟(3)得到的元件放置于烤箱內(nèi)進行烘烤，烘烤溫度為140 °C-150°C；
[0009] (5)二次清洗處理:將步驟(4)得到的元件放入等離子清洗機中進行二次清洗，清 洗功率為160W-190W;
[0010] (6)點膠封裝與集成處理:將密封膠涂布于步驟(5)得到的元件的四周上，并對密 封膠進行加熱，加熱溫度為130°C-15(TC，烘烤結(jié)束后將功能模塊貼裝集成于元件上。
[0011] 優(yōu)選的，所述步驟(2)中對PCB清洗處理的清洗時長為7min-10min。
[0012]優(yōu)選的，所述步驟⑷中烘烤固化處理中烘烤時長為2.5h-3h。
[0013] 優(yōu)選的，所述步驟(5)中二次清洗處理的清洗時長為10min-15min。
[0014] 優(yōu)選的，所述步驟(6)中密封膠加熱時長為30min-45min。
[0015] 優(yōu)選的，所述步驟(6)中功能模塊包括USB通信模塊、充電模塊、鋰電池供電模塊、 MCU控制模塊。
[0016] 采用本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明通過適當?shù)脑骷筒牧虾图庸すに?，可以有?降低像素點距級別，且該LED顯示屏的加工工藝簡單，生產(chǎn)成本低，使用壽命長，并且可最大 程度有效控制散熱量，且能夠直接集成相應(yīng)的功能模塊，后期可擴展性強，得到的LED顯示 屏顯示效果好，值得推廣。
【附圖說明】
[0017] 圖1為本發(fā)明所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝的流程圖。
【具體實施方式】
[0018] 為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合
【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0019] 實施例1:
[0020] 如圖1所示，本實施例的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括下述工藝步 驟：
[0021] (1)元器件準備:該LED顯示屏的制作元器件包括根據(jù)顯示屏尺寸大小分配的相應(yīng) 尺寸和桂格的LED芯片和PCB板；
[0022] (2)PCB清洗處理:通過等離子清洗機對PCB板進行清洗，清洗功率為150W-180W，其 中對PCB清洗處理的清洗時長為7min;
[0023] (3)貼裝打線處理:將LED芯片貼裝于PCB板上，將LED芯片傾斜放置后，通過導(dǎo)線交 錯焊接相鄰LED芯片的相同電極，焊接溫度為110°C ;
[0024] (4)烘烤固化處理:將步驟(3)得到的元件放置于烤箱內(nèi)進行烘烤，烘烤溫度為140 °C，其中烘烤固化處理中烘烤時長為2.5h;
[0025] (5)二次清洗處理:將步驟(4)得到的元件放入等離子清洗機中進行二次清洗，清 洗功率為160W，其中二次清洗處理的清洗時長為lOmin;
[0026] (6)點膠封裝與集成處理:將密封膠涂布于步驟(5)得到的元件的四周上，并對密 封膠進行加熱，加熱溫度為130Γ，烘烤結(jié)束后將功能模塊貼裝集成于元件上，其中密封膠 加熱時長為30min，其中功能模塊包括USB通信模塊、充電模塊、鋰電池供電模塊、MCU控制模 塊。
[0027] 實施例2:其余與實施例1相同，不同之處在于所述步驟(2)中對PCB清洗處理的清 洗時長為8min，清洗功率為160W，所述步驟(3)中焊接溫度為120°C，所述步驟(4)中烘烤固 化處理中烘烤溫度為150°C，烘烤時長為3h，所述步驟（5)中二次清洗處理的清洗時長為 12min，清洗功率為180W，所述步驟(6)中密封膠加熱時長為40min。
[0028] 實施例3:其余與實施例1相同，不同之處在于所述步驟(2)中對PCB清洗處理的清 洗時長為1 Omin，清洗功率為180W，所述步驟(3)中焊接溫度為130 °C，所述步驟(4)中烘烤固 化處理中烘烤溫度為150°C，烘烤時長為3h，所述步驟（5)中二次清洗處理的清洗時長為 15min，清洗功率為190W，所述步驟(6)中密封膠加熱時長為45min。
[0029] 經(jīng)過以上工藝步驟后，取出LED顯示屏樣品，得到以下數(shù)據(jù)：
[0031] 由以上數(shù)據(jù)可知，本發(fā)明所取得的產(chǎn)品像素點距相對于傳統(tǒng)LED顯示屏較短，且亮 度中上水平，壽命與普通產(chǎn)品基本一致，但是該LED顯示屏加工工藝簡單，生產(chǎn)成本低，并且 可最大程度有效控制散熱量，且能夠直接集成相應(yīng)的功能模塊，后期可擴展性強，得到的 LED顯示屏顯示效果好，值得推廣。
[0032] 顯然本發(fā)明具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技 術(shù)方案進行的各種非實質(zhì)性的改進，或未經(jīng)改進將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其 它場合的，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括下述工藝步驟： (1) 元器件準備：該LED顯示屏的制作元器件包括根據(jù)顯示屏尺寸大小分配的相應(yīng)尺寸 和桂格的LED芯片和PCB板； (2) PCB清洗處理:通過等離子清洗機對PCB板進行清洗，清洗功率為150W-180W; (3) 貼裝打線處理:將LED芯片貼裝于PCB板上，將LED芯片傾斜放置后，通過導(dǎo)線交錯焊 接相鄰LED芯片的相同電極，焊接溫度為110 °C -130 °C ; (4) 烘烤固化處理:將步驟(3)得到的元件放置于烤箱內(nèi)進行烘烤，烘烤溫度為140°C-150°C； (5) 二次清洗處理:將步驟(4)得到的元件放入等離子清洗機中進行二次清洗，清洗功 率為 160W-190W; (6) 點膠封裝與集成處理:將密封膠涂布于步驟(5)得到的元件的四周上，并對密封膠 進行加熱，加熱溫度為130°C-15(TC，烘烤結(jié)束后將功能模塊貼裝集成于元件上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（2)中對 PCB清洗處理的清洗時長為7min-10min。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述步驟(4)中烘烤 固化處理中烘烤時長為2.5h-3h。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述步驟(5)中二次 清洗處理的清洗時長為l〇min-15min。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述步驟(6)中密封 膠加熱時長為30min-45min。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述步驟(6)中功能 模塊包括USB通信模塊、充電模塊、鋰電池供電模塊、MCU控制模塊。
【文檔編號】G09F9/33GK106097915SQ201610703816
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月22日
【發(fā)明人】徐培旭
【申請人】安徽天眾電子科技有限公司