一種屏模組、電子設(shè)備及屏模組的微裂紋檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種屏模組、電子設(shè)備及屏模組的微裂紋檢測方法。本發(fā)明中，屏模組包含玻璃基板、檢測層、檢測線、連接引腳、檢測單元以及屏驅(qū)動芯片，檢測層鋪設(shè)在玻璃基板上；檢測單元設(shè)置于屏驅(qū)動芯片內(nèi)；檢測線與連接引腳均設(shè)置于檢測層；其中，檢測線設(shè)置在檢測層的顯示功能區(qū)外圍；檢測線一端接地，另一端連接至連接引腳；連接引腳與檢測單元連接；其中，檢測單元用于檢測檢測線的導(dǎo)通與否；根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測出屏模組是否存在微裂紋。通過這種方式，能夠簡單有效的檢測出存在微裂紋的屏模組，以便于電子設(shè)備制作商提前做處理，有效的降低了不良屏模組給電子設(shè)備生產(chǎn)商帶來的經(jīng)濟損失。
【專利說明】
一種屏模組、電子設(shè)備及屏模組的微裂紋檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種屏模組、電子設(shè)備及屏模組的微裂紋檢測方法。【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著數(shù)字技術(shù)及電子顯示器件的飛速發(fā)展，顯示技術(shù)正在發(fā)生根本性的變革，越來越多的屏幕被廣泛使用在各種領(lǐng)域。電子設(shè)備中所采用的屏幕大多都是玻璃制程的高精度器件所組成的屏模組，屏模組作為電子設(shè)備的的主要部件之一，其質(zhì)量起著決定性的作用。
[0003]目前，很多不良的屏模組出廠商由于生產(chǎn)成本壓力的加大，會把一些有缺陷，但不影響正常功能的屏模組(屏幕的顯示功能區(qū)的外圍具有微裂紋)出貨給電子設(shè)備生產(chǎn)商。然而，電子設(shè)備生產(chǎn)商并不能直接排查出存在問題的屏模組，有些不良屏模組會在設(shè)備生產(chǎn)過程中暴露問題;而有的不良屏模組則是在到達消費者手中后才暴露問題，從而引起用戶不滿，客退客訴。由此可見，不良的屏模組不僅會給電子設(shè)備生產(chǎn)商造成經(jīng)濟損失，而且會給生產(chǎn)商的品牌聲譽帶來非常不好的影響。
[0004]并且，隨著人們對電子設(shè)備的外觀要求越來越高，使得現(xiàn)今的電子設(shè)備趨向于超薄、無邊框的結(jié)構(gòu)設(shè)計。這就造成了電子設(shè)備的整機對屏幕的保護越來越弱，使得屏幕破損成為電子設(shè)備生產(chǎn)過程以及售后維修的一大主要問題，容易給人們造成較大的經(jīng)濟損失。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種屏模組、電子設(shè)備及屏模組的微裂紋檢測方法，能夠?qū)ζ聊＝M的顯示功能區(qū)的外圍是否存在微裂紋進行識別檢測，避免了不良屏模組流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模組給電子設(shè)備生產(chǎn)商帶來的經(jīng)濟損失。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種屏模組，包含玻璃基板、檢測層、檢測線、連接引腳、檢測單元以及屏驅(qū)動芯片；
[0007]檢測層鋪設(shè)在玻璃基板上；
[0008]檢測單元設(shè)置于屏驅(qū)動芯片內(nèi)；檢測線與連接引腳均設(shè)置于檢測層;其中，檢測線設(shè)置在檢測層的顯示功能區(qū)外圍；
[0009]檢測線一端接地，另一端連接至連接引腳;連接引腳與檢測單元連接;其中，檢測單元用于檢測檢測線的導(dǎo)通與否;根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測檢測出屏模組是否存在微裂紋。
[0010]本發(fā)明的實施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:處理器以及上述屏模組;處理器與屏模組電性連接。
[0011]本發(fā)明的實施方式還提供了一種屏模組的微裂紋檢測方法，應(yīng)用于上述的屏模組；
[0012]屏模組的微裂紋檢測方法包含以下步驟:
[0013]控制屏驅(qū)動芯片在檢測單元上施加檢測電流；
[0014]獲取檢測單元中的檢測參數(shù)；
[0015]根據(jù)檢測參數(shù)判斷檢測線的導(dǎo)通與否，并根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否判斷屏模組是否存在微裂紋。
[0016]本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，屏模組包含玻璃基板、檢測層、檢測線、連接引腳、檢測單元以及屏驅(qū)動芯片，檢測層鋪設(shè)在玻璃基板上;檢測單元設(shè)置于屏驅(qū)動芯片內(nèi)；檢測線與連接引腳均設(shè)置于檢測層;其中，檢測線設(shè)置在檢測層的顯示功能區(qū)外圍；檢測線一端接地，另一端連接至連接引腳;連接引腳與檢測單元連接;其中，檢測單元用于檢測檢測線的導(dǎo)通與否;根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測出屏模組是否存在微裂紋。通過這種在屏模組的顯示功能區(qū)的外圍埋設(shè)檢測線，根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測屏模組是否存在微裂紋的方式，能夠簡單有效的檢測出存在微裂紋的屏模組，以便于電子設(shè)備制作商提前做處理，避免了不良屏模組流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模組給電子設(shè)備生產(chǎn)商帶來的經(jīng)濟損失。
[0017]另外，檢測層由氧化銦錫IT0膜蝕刻而成；檢測線以及連接引腳蝕刻于氧化銦錫 IT0膜。由于屏模組在制作時，本就需要在玻璃基板上噴涂氧化銦錫IT0膜，并在噴涂的氧化銦錫IT0膜上蝕刻出細微的圖形，以形成觸摸層。因此，在本發(fā)明中，檢測層由氧化銦錫IT0 膜蝕刻而成，檢測線以及連接引腳蝕刻于氧化銦錫IT0膜，相當(dāng)于在觸摸層的制做流程中順便將檢測線以及連接引腳蝕刻出，操作簡單方便。并且，氧化銦錫IT0膜為透明膜，對屏模組的外觀影響較小。
[0018]另外，屏驅(qū)動芯片內(nèi)置有一寄存器，用于存儲指示檢測線的導(dǎo)通與否的標(biāo)識信號。 通過這種方式，可以實現(xiàn)預(yù)先對檢測單元中的檢測參數(shù)進行處理，并存儲在寄存器中，以便于檢測裝置或檢測器件能夠直接讀取寄存器中的標(biāo)識信號，從而根據(jù)標(biāo)識信號判斷屏模組是否存在微裂紋。
[0019]另外，檢測線至少環(huán)繞顯示功能區(qū)一圈，使得顯示功能區(qū)外圍位置微裂紋都能夠被檢測到。
[0020]另外，在屏模組的微裂紋檢測方法中，在根據(jù)檢測參數(shù)判斷檢測線的導(dǎo)通與否，并根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否判斷屏模組是否存在微裂紋的步驟中，包含以下子步驟:根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值;其中，標(biāo)志位的值用于指示檢測線是否導(dǎo)通;根據(jù)設(shè)置的標(biāo)志位的值，判斷屏模組是否存在微裂紋;其中，如果設(shè)置的標(biāo)志位的值指示檢測線導(dǎo)通，則判定屏模組不存在微裂紋;如果設(shè)置的標(biāo)志位的值指示檢測線不導(dǎo)通，則判定屏模組存在微裂紋。 利用標(biāo)志位的值來指示檢測線的導(dǎo)通與否，能直截了當(dāng)?shù)姆磻?yīng)出檢測線的導(dǎo)通狀態(tài)，便于檢測裝置或檢測器件通過讀取到的標(biāo)志位的值判斷屏模組是否存在微裂紋。[0021 ]另外，在屏模組的微裂紋檢測方法中，根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值的步驟中，由屏驅(qū)動芯片設(shè)置標(biāo)志位的值;在根據(jù)設(shè)置的標(biāo)志位的值，判斷屏模組是否存在微裂紋的步驟中，包含以下子步驟:電子設(shè)備的處理器讀取設(shè)置的標(biāo)志位的值;其中，處理器與屏驅(qū)動芯片通過軟性電路板電性連接;處理器根據(jù)讀取到的標(biāo)志位的值，判斷屏模組是否存在微裂紋。這樣，由屏驅(qū)動芯片來設(shè)置標(biāo)志位的值，為減輕電子設(shè)備處理器的處理負擔(dān)提供了可能?！靖綀D說明】
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的屏模組的剖面圖；[〇〇23]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的屏模組的正面示意圖；
[0024]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實施方式中的屏模組的電路圖；
[0025]圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實施方式中的屏模組的微裂紋檢測方法的流程圖?！揪唧w實施方式】
[0026]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中， 為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0027]本發(fā)明的第一實施方式涉及一種屏模組，參照圖1至圖2所示。本實施方式在電子設(shè)備的基礎(chǔ)上進行實施，電子設(shè)備可以是手機、平板電腦、電腦、智能電視等終端設(shè)備。
[0028]本實施方式中的屏幕組包含:玻璃基板1、檢測層2、屏驅(qū)動芯片3、檢測線4、連接引腳5以及檢測單元6。屏幕組具體結(jié)構(gòu)為:檢測層2鋪設(shè)在玻璃基板1上，檢測單元6設(shè)置于屏驅(qū)動芯片3內(nèi)；檢測線4與連接引腳5均設(shè)置于檢測層2;其中，檢測線4設(shè)置在檢測層2的顯示功能區(qū)21外圍。[〇〇29]其中，檢測線4 一端連接接地端GND，另一端連接至連接引腳5,連接引腳5與檢測單元6連接。本實施方式中，檢測單元6用于檢測檢測線4的導(dǎo)通，檢測單元6包含第一電阻以及用于與連接引腳5連接的檢測引腳，第一電阻一端與檢測引腳連接，另一端接地。在對屏模組是否存在微裂紋進行檢測時，屏幕組中存在如圖3所示的電路。
[0030]具體的說，由于在設(shè)置檢測線4時，檢測線4的厚度較薄，因此當(dāng)屏模組存在微裂紋時，則檢測線4便會斷開，此時檢測線4不能被導(dǎo)通。反之，當(dāng)屏模組不存在微裂紋時，則檢測線4正常，此時檢測線4能夠被導(dǎo)通。因此，對檢測線4的導(dǎo)通與否的檢測便可以檢測出屏模組是否存在微裂紋。
[0031]在實際操作時，可以控制屏驅(qū)動芯片3通過檢測引腳對連接引腳5施加一定的檢測電流I，當(dāng)檢測線4處于導(dǎo)通狀態(tài)時，處于導(dǎo)通狀態(tài)的電路支路為:檢測引腳一檢測線4一接地端；當(dāng)檢測線4不處于導(dǎo)通狀態(tài)時，被導(dǎo)通的電路支路為:檢測引腳一第一電阻R1--接地端GND。通過檢測檢測引腳上的電壓便可以判斷出檢測線4是否處于導(dǎo)通狀態(tài)。如，假設(shè)檢測線4的阻值為600千歐，第一電阻R1的阻值遠遠小于檢測線4的阻值，施加的檢測電流I為1微安，則檢測引腳上電壓的理論值U〇為:[〇〇32]1、當(dāng)檢測線4導(dǎo)通時，電壓Uo =檢測電流I*檢測線4的阻值-0 = 1微安*600千歐-0= 0.6伏特；[〇〇33]2、當(dāng)檢測線4不導(dǎo)通時，電壓Uo =檢測電流I*第一電阻R1的阻值-0;[〇〇34]因為，第一電阻R1的阻值遠遠小于檢測線4的阻值，當(dāng)屏模組不存在微裂紋時，檢測線4導(dǎo)通，檢測引腳上的電壓U為0.6V;反之，當(dāng)屏模組存在微裂紋時，檢測線4不導(dǎo)通，檢測引腳上的電壓遠遠小于0.6V。所以，通過電壓表檢測出檢測引腳上的實際電壓山，將實際電壓山與理論值Uo對照比較，便可以判斷出檢測線4是否處于導(dǎo)通狀態(tài)，從而能夠根據(jù)檢測線4的導(dǎo)通與否，檢測出屏模組是否存在微裂紋。
[0035]然而，檢測單元4的具體形式并不以此為限。并且，對檢測線4是否處于導(dǎo)通狀態(tài)的檢測方式，在此也并不做任何限定。[〇〇36] 本實施方式中，還可以設(shè)置檢測線4至少環(huán)繞顯示功能區(qū)21—圈，以使得顯示功能區(qū)外圍位置微裂紋都能夠被檢測到。并且，由于屏模組在制作時，本就需要在玻璃基板上噴涂氧化銦錫IT0膜，并在噴涂的氧化銦錫IT0膜上蝕刻出細微的圖形，以形成觸摸層。因此， 在本實施方式中，檢測層2由氧化銦錫IT0膜蝕刻而成，檢測線4以及連接引腳5蝕刻于氧化銦錫IT0膜。這樣，相當(dāng)于在觸摸層的制做流程中順便將檢測線以及連接引腳蝕刻出，操作簡單方便。并且，氧化銦錫IT0膜為透明膜，對屏模組的外觀影響較小。
[0037]值得一提的是，本實施方式中，屏驅(qū)動芯片3內(nèi)置有一寄存器，用于存儲指示檢測線4的導(dǎo)通與否的標(biāo)識信號。如，在實際操作時，可以由屏驅(qū)動芯片3根據(jù)檢測單元6中的檢測參數(shù)(即本實施方式中檢測引腳上的實際電壓山)設(shè)置標(biāo)識信號，并將所設(shè)置的標(biāo)識信號存入寄存器中。其中，標(biāo)識信號可以為標(biāo)志位的形式，利用標(biāo)志位的值來指示檢測線4是否導(dǎo)通。如，當(dāng)屏驅(qū)動芯片3檢測到檢測引腳上的實際電壓山較大(如0.6V)時，此時檢測線4導(dǎo)通，則屏驅(qū)動芯片3將標(biāo)志位的值設(shè)為0;當(dāng)屏驅(qū)動芯片3檢測到檢測引腳上的實際電壓山較小(如接近于0V)時，此時檢測線4不被導(dǎo)通，則屏驅(qū)動芯片3將標(biāo)志位的值設(shè)為1。通過這種方式，使得檢測裝置或檢測器件能夠直接讀取寄存器中的標(biāo)識信號，根據(jù)標(biāo)識信號判斷屏模組是否存在微裂紋，較為方便快捷。
[0038]不難看出，本實施方式中，由屏驅(qū)動芯片根據(jù)檢測單元中的檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)識信號，以減少電子設(shè)備處理器的處理負擔(dān)。在實際操作時，也可以由電子設(shè)備的處理器根據(jù)檢測單元中的檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)識信號。如，屏驅(qū)動芯片將檢測單元中的檢測參數(shù)發(fā)送至電子設(shè)備的處理器進行處理，此時，屏驅(qū)動芯片起到一個轉(zhuǎn)接的作用。本實施方式中，根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)識信號的方式，僅以此舉例為限，在此并不做任何限制，任何根據(jù)檢測單元中的檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)識信號的方式，均在本實施方式的保護范圍之內(nèi)。[〇〇39]綜上所述，本實施方式中，通過這種在屏的顯示功能區(qū)的外圍埋設(shè)檢測線，根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測屏模組是否存在微裂紋的方式，能夠有效的對屏模組的顯示功能區(qū)的外圍是否存在微裂紋進行識別檢測，以便于電子設(shè)備制作商提前做處理，避免了不良屏模組流入下一道工序中，有效的降低了不良屏模組給電子設(shè)備生產(chǎn)商帶來的經(jīng)濟損失。
[0040]本發(fā)明的第二實施方式涉及一種電子設(shè)備，包含:處理器以及如第一實施方式中的屏模組;處理器與屏模組電性連接。
[0041]本發(fā)明的第三實施方式涉及一種屏模組的微裂紋檢測方法，應(yīng)用于包含:玻璃基板、檢測層、檢測線、連接引腳、檢測單元以及屏驅(qū)動芯片的屏模組。其中，檢測層鋪設(shè)在玻璃基板上;檢測單元設(shè)置于屏驅(qū)動芯片;檢測線與連接引腳均設(shè)置于檢測層，且檢測線設(shè)置在檢測層的顯示功能區(qū)外圍。檢測線一端接地，另一端連接至連接引腳;連接引腳與檢測單元連接;其中，檢測單元用于根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否檢測屏模組是否存在微裂紋。本實施方式中屏模組的微裂紋檢測方法，具體流程如圖4所示，包含如下步驟:[0〇42]步驟401，控制屏驅(qū)動芯片在檢測單元上施加檢測電流。[〇〇43]具體的說，本實施方式中，屏驅(qū)動芯片還可以通過軟性電路板與電子設(shè)備的處理器連接，由電子設(shè)備處理器控制屏驅(qū)動芯片在檢測單元上施加檢測電流。由于連接引腳與檢測單元連接，因此檢測電流通過檢測單元傳送到連接引腳，并從連接引腳傳送到檢測線上。
[0044]步驟402,獲取檢測單元中的檢測參數(shù)。
[0045]具體的說，處理器控制屏驅(qū)動芯片獲取檢測單元中的檢測參數(shù)。其中，檢測單元可以包含檢測引腳以及第一電阻，第一電阻一端與檢測引腳連接，另一端接地，檢測引腳用于與連接引腳連接。
[0046]由于，當(dāng)檢測線處于導(dǎo)通狀態(tài)時，處于導(dǎo)通狀態(tài)的電路支路為:檢測引腳--檢測線一接地端；當(dāng)檢測線不處于導(dǎo)通狀態(tài)時，被導(dǎo)通的電路支路為:檢測引腳一第一電阻一接地端。并且，第一電阻的阻值與檢測線的阻值不同。因此，通過檢測檢測引腳上的電壓便可以判斷出檢測線是否處于導(dǎo)通狀態(tài)，則本實施方式中所獲取檢測單元中的檢測參數(shù)便可以為:獲取檢測檢測引腳上的實際電壓。
[0047]步驟403,根據(jù)檢測參數(shù)判斷檢測線的導(dǎo)通與否，并根據(jù)檢測線的導(dǎo)通與否判斷屏模組是否存在微裂紋。
[0048]其中，步驟403包含子步驟4031以及子步驟4032。[〇〇49]子步驟4031，根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值。
[0050]本實施方式中，可以由屏驅(qū)動芯片設(shè)置標(biāo)志位的值，標(biāo)志位的值用于指示檢測線是否導(dǎo)通。如，假設(shè)檢測線4的阻值為600千歐，第一電阻R1的阻值遠遠小于檢測線4的阻值， 施加的檢測電流I為1微安，則當(dāng)檢測線導(dǎo)通時，檢測引腳上的實際電壓遠遠大于檢測線不導(dǎo)通時檢測引腳上的實際電壓。當(dāng)屏驅(qū)動芯片檢測到檢測引腳上的實際電壓山較大時，則屏驅(qū)動芯片將標(biāo)志位的值設(shè)為〇,此時檢測線導(dǎo)通；當(dāng)屏驅(qū)動芯片檢測到檢測引腳上的實際電壓山較小(如接近于0V)時，則屏驅(qū)動芯片將標(biāo)志位的值設(shè)為1，此時檢測線不被導(dǎo)通。
[0051]值得一提的是，本實施方式中，屏驅(qū)動芯片內(nèi)置有一寄存器，在根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值后，還將標(biāo)志位設(shè)置在寄存器內(nèi)，以便于電子設(shè)備的處理器讀取所設(shè)置的標(biāo)志位的值。
[0052]子步驟4032,根據(jù)設(shè)置的標(biāo)志位的值，判斷屏模組是否存在微裂紋。
[0053]其中，如果設(shè)置的標(biāo)志位的值指示檢測線導(dǎo)通，則判定屏模組不存在微裂紋;如果設(shè)置的標(biāo)志位的值指示檢測線不導(dǎo)通，則判定屏模組存在微裂紋。
[0054]具體的說，由于在設(shè)置檢測線時，檢測線的厚度較薄，因此當(dāng)屏模組存在微裂紋時，則檢測線便會斷開，此時檢測線不能被導(dǎo)通。反之，當(dāng)屏模組不存在微裂紋時，則檢測線正常，此時檢測線能夠被導(dǎo)通。因此，對檢測線的導(dǎo)通與否的檢測便可以檢測出屏模組是否存在微裂紋。
[0055]不難看出，本實施方式中，由屏驅(qū)動芯片根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值，以減輕電子設(shè)備處理器的處理負擔(dān)。當(dāng)然，在實際操作時，也可以直接由電子設(shè)備的處理器設(shè)置標(biāo)志位的值。如，處理器與屏驅(qū)動芯片通過軟性電路板電性連接，屏驅(qū)動芯片將獲取的檢測單元中的檢測參數(shù)發(fā)送給電子設(shè)備處理器，由處理器根據(jù)檢測參數(shù)設(shè)置相應(yīng)的標(biāo)志位的值。其中，標(biāo)志位的值用于指示檢測線是否導(dǎo)通。
[0056]上面各種方法的步驟劃分，只是為了描述清楚，實現(xiàn)時可以合并為一個步驟或者對某些步驟進行拆分，分解為多個步驟，只要包含相同的邏輯關(guān)系，都在本專利的保護范圍內(nèi)；對算法中或者流程中添加無關(guān)緊要的修改或者引入無關(guān)緊要的設(shè)計，但不改變其算法和流程的核心設(shè)計都在該專利的保護范圍內(nèi)。
[0057]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例， 而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種屏模組，包含玻璃基板、檢測層、屏驅(qū)動芯片，其特征在于，還包含:檢測線、連接 引腳以及檢測單元；所述檢測層鋪設(shè)在所述玻璃基板上；所述檢測單元設(shè)置于所述屏驅(qū)動芯片內(nèi)；所述檢測線與所述連接引腳均設(shè)置于所述檢 測層;其中，所述檢測線設(shè)置在所述檢測層的顯示功能區(qū)外圍；所述檢測線一端接地，另一端連接至所述連接引腳;所述連接引腳與所述檢測單元連 接;其中，所述檢測單元用于檢測所述檢測線的導(dǎo)通與否;根據(jù)所述檢測線的導(dǎo)通與否檢測 出所述屏模組是否存在微裂紋。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏模組，其特征在于，所述檢測層由氧化銦錫ITO膜蝕刻而成；所述檢測線以及所述連接引腳蝕刻于所述氧化銦錫ITO膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏模組，其特征在于，所述檢測單元包含:檢測引腳以及第一 電阻；所述第一電阻一端與所述檢測引腳連接，另一端接地；其中，所述檢測引腳用于與所述連接引腳連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏模組，其特征在于，所述屏驅(qū)動芯片內(nèi)置有一寄存器，用于 存儲指示所述檢測線的導(dǎo)通與否的標(biāo)識信號。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏模組，其特征在于，所述檢測線至少環(huán)繞所述顯示功能區(qū)一圈。6.—種電子設(shè)備，其特征在于，包含:處理器以及如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任意一項 所述的屏模組；所述處理器與所述屏模組電性連接。7.—種屏模組的微裂紋檢測方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至5中任一項所述 的屏模組;所述屏模組的微裂紋檢測方法包含以下步驟:控制所述屏驅(qū)動芯片在所述檢測單元上施加檢測電流；獲取所述檢測單元中的檢測參數(shù)；根據(jù)所述檢測參數(shù)判斷所述檢測線的導(dǎo)通與否，并根據(jù)所述檢測線的導(dǎo)通與否判斷所 述屏模組是否存在微裂紋。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的屏模組的微裂紋檢測方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述檢測 參數(shù)判斷所述檢測線的導(dǎo)通與否，并根據(jù)所述檢測線的導(dǎo)通與否判斷所述屏模組是否存在 微裂紋的步驟中，包含以下子步驟:根據(jù)所述檢測參數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值;其中，所述標(biāo)志位的值用于指示所述檢測線是否 導(dǎo)通；根據(jù)所述設(shè)置的標(biāo)志位的值，判斷所述屏模組是否存在微裂紋;其中，如果所述設(shè)置的 標(biāo)志位的值指示所述檢測線導(dǎo)通，則判定所述屏模組不存在微裂紋;如果所述設(shè)置的標(biāo)志 位的值指示所述檢測線不導(dǎo)通，則判定所述屏模組存在微裂紋。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏模組的微裂紋檢測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述檢測參 數(shù)設(shè)置標(biāo)志位的值的步驟中，由所述屏驅(qū)動芯片設(shè)置所述標(biāo)志位的值；在根據(jù)所述設(shè)置的標(biāo)志位的值，判斷所述屏模組是否存在微裂紋的步驟中，包含以下 子步驟:所述電子設(shè)備的處理器讀取所述設(shè)置的標(biāo)志位的值；其中，所述處理器與所述屏驅(qū)動 芯片通過軟性電路板電性連接；所述處理器根據(jù)讀取到的所述標(biāo)志位的值，判斷所述屏模組是否存在微裂紋。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的屏模組的微裂紋檢測方法，其特征在于，所述標(biāo)志位設(shè)置于 所述屏驅(qū)動芯片內(nèi)置的寄存器內(nèi)。
【文檔編號】G01R31/02GK105976744SQ201610473357
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】楊朝蓉, 宋宏偉
【申請人】上海與德科技有限公司