專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱敏打印頭，尤其是一種能夠防止靜電積累，避免靜電破壞的熱敏打印頭。
背景技術(shù)：
眾所周知，熱敏打印頭包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成的導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接，基板的上表面覆有一層絕緣材料的保護(hù)膜，熱敏打印頭的電氣部分是由控制1C、陶瓷基板上的導(dǎo)線電極、發(fā)熱電阻體帶和PCB板組成。工作時(shí)，熱敏打印頭的保護(hù)膜與打印媒介直接接觸，由于摩擦作用產(chǎn)生靜電荷，由于表面的保護(hù)膜是一個(gè)孤立的絕緣體，產(chǎn)生的靜電荷無法被導(dǎo)走，這就使得靜電荷不斷在保護(hù)膜表面積累，形成高電勢，當(dāng)電勢差達(dá)到一定程度時(shí)，靜電荷直接擊穿保護(hù)膜，破壞發(fā)熱電阻體帶；同時(shí)靜電荷在擊穿了發(fā)熱電阻體帶之后，也會沿著個(gè)別電極進(jìn)入控制IC及其外部電源、電機(jī)、控制主板，對這幾部分產(chǎn)生影響，嚴(yán)重時(shí)可將其破壞，導(dǎo)致打印異常，大大限制了熱敏打印頭的使用場合，降低了使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能自動防止靜電積累，改變靜電耗散路徑，減緩靜電耗散速度的熱敏打印頭。本實(shí)用新型可通過如下措施達(dá)到。一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，熱敏打印頭的電氣部分由控制1C、陶瓷基板上的導(dǎo)線電極、發(fā)熱電阻體帶和電路板PCB板組成，其特征在于陶瓷基板內(nèi)鑲嵌有能夠使得靜電緩慢耗散的元器件，陶瓷基板上依次設(shè)有一層絕緣材料的保護(hù)膜和一層導(dǎo)電膜，元器件的一個(gè)電極與導(dǎo)電膜電氣連接，該元器件的另一個(gè)電極與PCB板的接地線電連接。本實(shí)用新型所述的陶瓷基板上設(shè)有焊盤，該元器件的兩極分別與焊盤電氣連接，一個(gè)焊盤與導(dǎo)電膜電氣連接，另一個(gè)焊盤與PCB板的接地線電連接。本實(shí)用新型所述的絕緣材料的保護(hù)膜對應(yīng)與導(dǎo)電膜電氣連接的焊盤上方設(shè)有窗口，使導(dǎo)電膜與焊盤直接覆蓋相連。本實(shí)用新型工作時(shí)，上表面與打印媒介直接接觸，摩擦作用將產(chǎn)生靜電荷，由于熱敏打印頭上表面的最外層是一層導(dǎo)電膜，導(dǎo)電膜又與該元器件電極的一個(gè)焊盤相連接，因此摩擦產(chǎn)生的靜電荷通過導(dǎo)電膜進(jìn)入該元器件，再通過與該元器件電極另一個(gè)焊盤相連的PCB地線緩慢地耗散掉，有效防止了靜電荷在發(fā)熱電阻體帶上方的保護(hù)層上大量積累，避免了因靜電荷積累到一定程度將保護(hù)膜擊穿放電，進(jìn)而對發(fā)熱電阻體帶、控制IC及其外部電源、電機(jī)、控制板造成破壞。本實(shí)用新型陶瓷基板中的該元器件為熱敏打印頭提供靜電耗散路徑，防止靜電破壞與積累。本實(shí)用新型對熱敏打印頭及其內(nèi)外部控制起到了很好的保護(hù)作用，提高了熱敏打印頭抵抗外界干擾的能力，擴(kuò)大了熱敏打印頭的使用范圍。

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1A-A的剖面圖。圖3是圖2B處的放大圖。圖中標(biāo)示:導(dǎo)電膜1、防靜電電容2、絕緣保護(hù)膜3、控制IC4、PCB接地線5、PCB6、電容電極7、導(dǎo)線電極8、發(fā)熱電阻體帶9、陶瓷基板10。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，熱敏打印頭的電氣部分由控制1C、陶瓷基板上的導(dǎo)線電極、發(fā)熱電阻體帶和電路板PCB板組成，上述各組成部分的結(jié)構(gòu)及它們之間的相互連接關(guān)系與現(xiàn)有技術(shù)相同，此不贅述，本實(shí)用新型的特征在于陶瓷基板內(nèi)鑲嵌有電容，一般采用低中溫共燒陶瓷技術(shù)或其他技術(shù)把電容鑲嵌在陶瓷基板內(nèi)，陶瓷基板上依次設(shè)有一層絕緣材料的保護(hù)膜和一層導(dǎo)電膜，電容的一個(gè)電極與導(dǎo)電膜電氣連接，電容的另一個(gè)電極與PCB板的接地線電連接，所述的陶瓷基板設(shè)有焊盤，電容的兩極分別與焊盤電氣連接，一個(gè)焊盤與導(dǎo)電膜電氣連接，另一個(gè)焊盤與PCB板的接地線電連接，另外，本實(shí)用新型所述的絕緣材料的保護(hù)膜對應(yīng)與導(dǎo)電膜電氣連接的焊盤上方設(shè)有窗口，使導(dǎo)電膜與焊盤直接覆蓋相連。實(shí)施例:如圖所示，一種熱敏打印頭，通過低溫共燒陶瓷技術(shù)形成內(nèi)嵌電容2的陶瓷基板10，基板10上形成導(dǎo)線電極8及電容電極7，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極8上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶9，個(gè)別電極一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶9相連接,另一端與控制IC4相連接,共同電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻帶9相連接，另一端與導(dǎo)線圖型相連接。發(fā)熱電阻體帶上除電容電極7的位置覆有一層絕緣材料的保護(hù)膜3，在保護(hù)膜3上面再覆有一層導(dǎo)電膜1，電容電極8 —端與導(dǎo)電膜I直接覆蓋相連，另一端與PCB6的地線5相連，熱敏打印頭的電氣部分是由控制IC4、陶瓷基板10上的導(dǎo)線電極8、發(fā)熱電阻體帶9和電路板PCB6組成。走行過程中產(chǎn)品所積累的靜電電荷會由導(dǎo)電膜I到電容2，再由電容2緩慢泄放到PCB6的地上，能有效地避免對發(fā)熱電阻體帶9、IC4及其外部電源、電機(jī)、控制主板的破壞，如圖2所示，絕緣陶瓷基板內(nèi)嵌電容2，電容2的電極7 —端由導(dǎo)電膜直接覆蓋連接，一端通過導(dǎo)線與PCB6的地線5連接。本實(shí)用新型工作時(shí)，上表面與打印媒介直接接觸，摩擦作用將產(chǎn)生靜電荷，由于熱敏打印頭上表面的最外層是一層導(dǎo)電膜，導(dǎo)電膜又與電容電極的一個(gè)焊盤相連接，因此摩擦產(chǎn)生的靜電荷通過導(dǎo)電膜進(jìn)入電容，再通過與電容電極另一個(gè)焊盤相連的PCB地線緩慢地耗散掉，有效防止了靜電荷在發(fā)熱電阻體帶上方的保護(hù)層上大量積累，避免了因靜電荷積累到一定程度將保護(hù)膜擊穿放電，進(jìn)而對發(fā)熱電阻體帶、控制IC及其外部電源、電機(jī)、控制板造成破壞。本實(shí)用新型陶瓷基板中的電容為熱敏打印頭提供靜電耗散路徑，防止靜電破壞與積累。另外，由于熱敏打印頭表面靜電荷積累的過程，對電容來說是一個(gè)充電的過程，聚集電荷使得陶瓷基板表面具有一定電勢，使得外界對于基板表面電勢差降低，有效防止了高壓差的產(chǎn)生，避免了因尖峰電壓導(dǎo)致的擊穿保護(hù)膜的現(xiàn)象，本實(shí)用新型對熱敏打印頭及其內(nèi)外部控制起到了很好的保護(hù)作用，提高了熱敏打印頭抵抗外界干擾的能力，擴(kuò)大了熱敏打印頭的使用范圍。
權(quán)利要求1.一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上形成導(dǎo)線電極，導(dǎo)線電極分為個(gè)別電極和共同電極，在導(dǎo)線電極上形成的沿主打印方向的發(fā)熱電阻體帶，個(gè)別電極的一端沿副打印方向與發(fā)熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，熱敏打印頭的電氣部分由控制1C、陶瓷基板上的導(dǎo)線電極、發(fā)熱電阻體帶和電路板PCB板組成，其特征在于陶瓷基板內(nèi)鑲嵌有能夠使得靜電緩慢耗散的元器件，陶瓷基板上依次設(shè)有一層絕緣材料的保護(hù)膜和一層導(dǎo)電膜，電容的一個(gè)電極與導(dǎo)電膜電氣連接，電容的另一個(gè)電極與PCB板的接地線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于陶瓷基板上設(shè)有焊盤，該元器件的兩極分別與焊盤電氣連接，一個(gè)焊盤與導(dǎo)電膜電氣連接，另一個(gè)焊盤與PCB板的接地線電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于絕緣材料的保護(hù)膜對應(yīng)與導(dǎo)電膜電氣連接的焊盤上方設(shè)有窗口，導(dǎo)電膜與焊盤直接覆蓋相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱敏打印頭，其特征在于陶瓷基板內(nèi)鑲嵌有能夠使得靜電緩慢耗散的元器件，陶瓷基板上依次設(shè)有一層絕緣材料的保護(hù)膜和一層導(dǎo)電膜，電容的一個(gè)電極與導(dǎo)電膜電氣連接，電容的另一個(gè)電極與PCB板的接地線電連接，元器件為陶瓷基板表面提供靜電耗散路徑，控制靜電荷的積累，使陶瓷基板表面靜電荷從設(shè)定的路徑緩慢耗散，防止靜電荷長時(shí)間積累并瞬間隨意耗散，擊穿保護(hù)膜進(jìn)而破壞發(fā)熱電阻體帶、控制IC及其外部電源、電機(jī)、控制主板，對熱敏打印頭的發(fā)熱體電阻體帶及其內(nèi)外部控制電路起到了很好的保護(hù)作用。
文檔編號B41J2/32GK203019826SQ20132002245
公開日2013年6月26日 申請日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者孫華剛, 崔若鴻, 周長城, 張東娜 申請人:山東華菱電子有限公司