具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備，可以選擇性地?zé)Y(jié)材料粉末構(gòu)成零部件。
【背景技術(shù)】
[0002]零件的增材制造或稱快速成形、三維打印在復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的成形和特殊材料的成形方面有很大的優(yōu)勢(shì)。該工藝通常采用高能電子束或者激光束作為熱源，逐層燒結(jié)或熔化材料，使材料逐層堆積成形。典型的工藝有激光選區(qū)燒結(jié)(Selective Laser Sintering,SLS)、激光選區(qū)恪化(Selective Laser Melting, SLM)和電子束選區(qū)恪化(Electron BeamSelective Melting, EBSM)等。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。
[0004]為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種通過(guò)控制熱熔點(diǎn)的加熱與否來(lái)實(shí)現(xiàn)粉末的燒結(jié)的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備，包括:用于預(yù)熱的加熱器；
[0006]工作臺(tái)裝置，所述工作臺(tái)裝置上具有成形區(qū)域；
[0007]粉末供給裝置，所述粉末供給裝置用于將粉末供給至所述成形區(qū)域；
[0008]具有多個(gè)熱熔點(diǎn)的厚膜熱敏打印頭，所述厚膜熱敏打印頭設(shè)置成使得所述厚膜熱敏打印頭的至少一個(gè)所述熱熔點(diǎn)的加熱燒結(jié)范圍覆蓋所述成形區(qū)域的一部分；
[0009]所述加熱器置于所述工作臺(tái)裝置的上方，所述粉末供給裝置置于所述工作臺(tái)裝置的一側(cè)，所述厚膜熱敏打印頭置于所述工作臺(tái)裝置的相對(duì)所述粉末供給裝置的對(duì)側(cè)或與所述粉末供給裝置的相鄰側(cè)。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備，所述厚膜熱敏打印頭的至少一個(gè)所述熱熔點(diǎn)的加熱燒結(jié)范圍覆蓋所述成形區(qū)域的一部分，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)控制熱熔點(diǎn)的加熱與否來(lái)實(shí)現(xiàn)粉末的燒結(jié)，并最終構(gòu)成零部件。
[0011]另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，所述多個(gè)熱熔點(diǎn)的加熱燒結(jié)范圍覆蓋整個(gè)所述成形區(qū)域。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，所述工作臺(tái)裝置可移動(dòng)，以擴(kuò)大所述厚膜熱敏打印頭的加熱燒結(jié)范圍。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，所述粉末包括塑料粉末和/或尼龍粉末。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，所述工作臺(tái)裝置包括:工作平臺(tái)，所述成形區(qū)域設(shè)置在所述工作平臺(tái)上；升降裝置，所述升降設(shè)置在所述工作平臺(tái)之下以升降所述工作平臺(tái)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，所述粉末供給裝置包括:粉末供給器，所述粉末供給器將所述粉末供給至所述工作平臺(tái)的上表面上；粉末鋪設(shè)器，所述粉末鋪設(shè)器設(shè)置在所述工作平臺(tái)上且可將所述粉末推送至所述成形區(qū)域內(nèi)并鋪平。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)示例，每個(gè)所述熱熔點(diǎn)的燒結(jié)直徑為0.1-0.2mm。
[0018]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備的示意圖。
[0020]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備的厚膜熱敏打印頭的示意圖。
[0021]圖3是圖2的仰視圖。
[0022]圖中T-C表示溫度控制，P-C表示厚膜熱敏打印頭控制。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0024]下面參考附圖來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本實(shí)用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備。
[0025]如圖1至圖3所示，根據(jù)本實(shí)用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備，包括:工作臺(tái)裝置10，粉末供給裝置20，加熱器30和厚膜熱敏打印頭60。
[0026]具體地說(shuō)，工作臺(tái)裝置10包括:工作平臺(tái)110和升降裝置120。工作平臺(tái)110上具有成形區(qū)域111。升降設(shè)置120在工作平臺(tái)110之下以升降工作平臺(tái)110。工件40在成形區(qū)域111內(nèi)成形。
[0027]粉末供給裝置20用于將粉末供給至成形區(qū)域111。例如，粉末供給裝置20包括:粉末供給器210和粉末鋪設(shè)器220。粉末供給器210將粉末供給至工作平臺(tái)110的上表面上。粉末鋪設(shè)器220設(shè)置在工作平臺(tái)110上且可將粉末推送至成形區(qū)域111內(nèi)并鋪平。
[0028]加熱器30用于預(yù)熱粉末，使得厚膜熱敏打印頭60在燒結(jié)材料之前，材料溫度上升到一定范圍，縮短材料的燒結(jié)時(shí)間。
[0029]厚膜熱敏打印頭60具有多個(gè)熱熔點(diǎn)601。厚膜熱敏打印頭60設(shè)置成使得厚膜熱敏打印頭60的至少一個(gè)熱熔點(diǎn)601的加熱燒結(jié)范圍覆蓋成形區(qū)域111的一部分。每個(gè)熱恪點(diǎn)的燒結(jié)半徑可以為0.25_。
[0030]這里需要說(shuō)明的是，厚膜熱敏打印頭采用絲網(wǎng)印刷，高溫?zé)Y(jié)來(lái)成膜的。根據(jù)不同產(chǎn)品對(duì)電阻值，耐電力的不同要求，選擇電阻漿料的型號(hào)和恰當(dāng)?shù)呐浔?，根?jù)電阻體的膜厚，幅寬規(guī)格確定加入稀釋劑的比例，經(jīng)過(guò)混合，脫泡后采用絲網(wǎng)印刷或描繪的方式形成電阻體，電阻體經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臏囟葻Y(jié)后，變成具有一定電阻值的半導(dǎo)體。電阻體在印刷，燒結(jié)了厚膜保護(hù)層后，利用電阻體施加脈沖后阻值降低的特性，將電阻體阻值逐點(diǎn)調(diào)至目標(biāo)范圍內(nèi)。
[0031]也即是說(shuō)，將待成形的工件40從下到上分成多層(例如，每一層的厚度可以設(shè)為0.05-0.25mm)。
[0032]根據(jù)本實(shí)用新型的具有厚膜熱敏打印頭的選擇性微細(xì)熱熔成型設(shè)備開(kāi)始工作時(shí)，粉末供給器210將諸如塑料粉末和/或尼龍粉末供給到工作平臺(tái)110的上表面上。粉末鋪設(shè)器220將這些粉末推送至成形區(qū)域111內(nèi)并鋪平。厚膜熱敏打印頭60的至少一個(gè)熱熔點(diǎn)601對(duì)鋪平在成形區(qū)域111內(nèi)的粉末的至少一部分進(jìn)行燒結(jié)成形。
[0033]上述步驟完成后，升降設(shè)置120使工作平臺(tái)110下降一個(gè)層高(例如，下降0.25mm)，重復(fù)上述步驟，直至