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修正打印頭的光量的方法

文檔序號:2477355閱讀:241來源:國知局
專利名稱:修正打印頭的光量的方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種修正打印頭的光量的方法,在該打印頭中,多個發(fā)光芯片置于一行中,在發(fā)光芯片中,多個發(fā)光元件置于一行中。
背景技術
常規(guī)上,在電子照相式打印機中,將其表面已被統(tǒng)一且均勻地充電的感光鼓曝光以形成靜電潛像,接著顯影該靜電潛像以形成調色劑圖像(toner image),然后將該調色劑圖像轉印并固著到打印介質上。附帶要說的是,在感光鼓被曝光的情況下,因為感光鼓可以高速動作并且小巧,所以已有人提出了使用LED打印頭(其使用LED作為發(fā)光元件)的電子照相式打印機。
下面,使用圖6對LED打印頭7進行說明。如圖所示,多個LED元件3布置在LED芯片1上的一行中。多個LED芯片1置于基板5上的一行中。
將放置LED元件3的間距設置為與放置LED打印頭的分辨率間距相同的值。
不過,在該LED打印頭7中,盡管可以按高精度來制造LED芯片1內的LED元件3的間距(P),但由于設備的問題,LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的間距(P’)的精度就很差。例如,盡管LED芯片1內的LED元件3的間距(P)的公差是±1μm,但LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的間距(P’)的公差則達±10μm。因此,在許多情況下,P小于P’,并且有許多出現(xiàn)白條紋的情況。
因此,已有人建議通過使LED芯片1內的LED元件3的間距(P)窄于LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的間距P’,來防止白條紋的出現(xiàn)。
然而,該建議只不過是降低了白條紋出現(xiàn)的頻率,并不能完全消除白條紋的出現(xiàn)。
因此,已有人建議通過統(tǒng)一增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流,使之比提供給其它LED元件3的電流多出2-6%,來提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量。
還有人建議僅在LED芯片的接頭間距等于或大于一預定值時,增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流,使之超出提供給其它LED元件3的電流。例如,已有人建議在LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的間距(P’)等于或大于66μm且小于69μm的情況下,增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流,使之比提供給其它LED元件3的電流多出2%,以提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量;在間距(P’)等于或大于69μm的情況下,增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流,使之比提供給其它LED元件3的電流多出4%,以提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量(例如,參看JP-A-2001-80111)。
然而,在通過統(tǒng)一增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流使之超出提供給其它LED元件3的電流以提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量的方法中,存在下述問題。
由于LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的間距(P’)的公差是±10μm,而LED芯片1內的LED元件3的間距(P)的公差是±1μm,所以并不總是有出現(xiàn)白條紋的情況,也有出現(xiàn)黑條紋的情況。因此,當通過增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流使之超出提供給其它LED元件3的電流以提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量時,還有加重黑條紋的情況。
另外,在這樣的方法中——僅在LED芯片1的接頭間距等于或大于一預定值時,通過統(tǒng)一增加提供給LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的電流使之超出提供給其它LED元件3的電流,以提高LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光量,只考慮了LED芯片1的接頭間距,而沒有考慮從LED元件3發(fā)出的光束的輪廓。因此,在LED芯片1的接頭9處的LED元件3’的光束輪廓大大不同于其它LED元件的光束輪廓的情況下,存在不能很好進行修正以及白條紋和黑條紋都出現(xiàn)的問題。另外,由于提供給LED元件3’的電流只在2%和4%兩級輪換,修正分辨率很大。因此,還存在白條紋和黑條紋根據打印圖案而出現(xiàn)的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明基于對前述問題的考慮而提出,其目的在于提供一種修正打印頭的光量的方法,在其中不會出現(xiàn)白條紋和黑條紋。
用于解決前述問題的本發(fā)明的第一方面是一種修正打印頭的光量的方法,在該打印頭中,多個發(fā)光芯片置于一行中,在發(fā)光芯片中多個發(fā)光元件形成在一行中,該方法包括確定包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓;根據所述光束輪廓的峰值間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離;將發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較;當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時,提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量;以及,當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時,降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量。
通過使用包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓,與利用發(fā)光芯片的接頭間距進行修正的情況相比,可以進行更為精確的修正。
另外,通過根據光束輪廓峰值間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離,對發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較,當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,而當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,與統(tǒng)一增加提供給發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件的電流使之超過提供給其它發(fā)光元件的電流的情況下的修正相比,由于可以根據包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的實際間距來進行修正,所以可以進行更為精確的修正。
本發(fā)明的第二方面是一種修正打印頭的光量的方法,在該打印頭中,多個發(fā)光芯片置于一行中,在發(fā)光芯片中,多個發(fā)光元件形成在一行中,該方法包括確定包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓;按預定水平切分光束輪廓,并且根據切分面的中點間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離;將發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較;當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時,提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量;以及,當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時,降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量。
通過使用包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓,與利用發(fā)光芯片的接頭間距進行修正的情況相比,可以進行更為精確的修正。
另外,通過按預定水平切分光束輪廓,并且根據切分面的中點間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離,對發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較,當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,與統(tǒng)一增加提供給發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件的電流使之超出提供給其它發(fā)光元件的電流的情況下的修正相比,由于根據包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的實際間距進行修正,所以可以進行更為精確的修正。
本發(fā)明的第三方面是第一方面或第二方面的修正打印頭光量的方法,其中若將發(fā)光元件間的所確定距離表示為d2(μm),將所述分辨率間距表示為d1(μm),以及將其光量被提高和降低的發(fā)光元件的光量變化表示為P(%),則有d2-d1=P。
由于當將發(fā)光元件間的所確定距離表示為d2(μm),所述分辨率間距表示為d1(μm),以及將其光量被提高和降低的發(fā)光元件的光量變化表示為P(%)時,d2-d1=P,所以可將修正分辨率做得更小,并且無論打印圖案是什么,白條紋和黑條紋都不會出現(xiàn)。


根據下述結合附圖的詳細說明,本發(fā)明的上述以及其它目的和優(yōu)點將變得更為全面清楚,圖中圖1是描述一種修正LED打印頭的光量的方法的流程圖;圖2是示出一實施例示例的LED打印頭的結構的示意圖;圖3是描述圖2的LED打印頭的電氣結構的方框圖;圖4是示出在圖1的步驟1中的光束輪廓示例的曲線圖;圖5是描述根據光束輪廓來確定LED芯片的接頭處的LED元件間距離的另一種方法的曲線圖;以及圖6是示出LED打印頭的結構的示意圖。
具體實施例方式
下面,利用附圖對本發(fā)明的實施例示例進行說明。在本發(fā)明的示例中,將使用將LED元件用作發(fā)光元件的LED打印頭來進行說明。
首先,使用圖2來說明本實施例示例的LED打印頭17的結構。如圖所示,多個LED元件13布置在LED芯片11上的一行中。此外,多個LED芯片11置于基板15上的一行中以形成LED陣列部19。
此外,控制部25、驅動電路23和EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器在其中可以重寫數(shù)據的ROM)21置于基板15上,將在后面對這些部分進行說明。
接下來,使用圖3來說明具有上述結構的LED打印頭17的電氣結構。驅動電路23用作用于驅動LED陣列部19的LED元件13的驅動裝置??刂撇?5導入圖像數(shù)據并參考EEPROM 21的修正值以控制所述驅動電路,EEPROM21用作當驅動LED元件13時在其中記錄修正值的表。
下面,使用圖1來說明修正具有該結構的LED打印頭的光量的方法。
首先,確定包括LED芯片11的接頭在內的多個LED元件13的光束輪廓(步驟1)。例如,如圖2所示,將包括接頭29的多個LED元件13標為LED元件13a、LED元件13b、LED元件13c和LED元件13d。這些LED元件13的光束輪廓示出在圖4中。
接著,根據包括LED芯片11的接頭在內的LED元件13的光束輪廓來確定LED芯片11的接頭處的LED元件間的距離(d2(μm))(步驟2)。
在本發(fā)明的示例中,根據圖4中所示的光束輪廓峰值間的距離來確定LED芯片11的接頭處的LED元件13間的距離(d2)。
接著,將LED元件13間的所確定距離(d2)與LED打印頭的分辨率間距(d1(μm)理論值)進行比較,如果二者之差小于設定誤差(T),則結束光量調整。
計算光量的修正值,使得當LED元件13間的所確定距離(d2)比分辨率間距(d1)長時,提高LED芯片11的接頭的至少一側的LED元件13的光量;當LED芯片11間的距離比分辨率間距(d1)短時,降低LED芯片11的接頭的至少一側的LED元件13的光量(步驟4)。
在本實施例的示例中,若將其光量被提高和降低的LED元件13的光量變化表示為P(%),則有P等于d2-d1。因此,在圖4中所示的光束輪廓的情況下,本發(fā)明被配置得用來提高(或降低)LED元件13b和LED元件13c的總光量。
此外,利用流向發(fā)光元件的電流和發(fā)光元件的驅動時間中的至少一個來進行發(fā)光元件的光量的提高和降低。
將該修正值寫入EEPROM 21(步驟5)以導出光量的調整。
根據該調整方法,可以實現(xiàn)下述效果(1)通過使用包括LED芯片11的接頭在內的多個LED元件13的光束輪廓,與利用LED芯片11的接頭間距進行修正的情況相比,可以進行更為精確的修正。
(2)通過根據所述光束輪廓峰值間的距離來確定LED芯片11的接頭處的LED元件13間的距離(d2),對LED元件13間的所確定距離(d2)與LED打印頭的分辨率間距(d1)進行比較,當LED元件13間的所確定距離比所述分辨率間距長時提高LED芯片的接頭的至少一側的LED元件13的光量,當LED芯片11間的距離比所述分辨率間距短時降低LED芯片11的接頭的至少一側的LED元件13的光量,與統(tǒng)一增加提供給LED芯片11的接頭處的LED元件13的電流使之超過提供給其它LED元件13的電流的情況下的修正相比,可以進行更精確的修正,因為修正是根據包括LED芯片11的接頭在內的多個LED元件13的實際間距來進行的。
(3)由于當將LED元件13間的所確定距離表示為d2(μm),所述分辨率間距表示為d1(μm),以及將其光量被提高和降低的LED元件13的光量變化表示為P(%)時,d2-d1=P,所以可將修正分辨率做得更小,并且無論打印圖案是什么,白條紋和黑條紋都不會出現(xiàn)。
應該指出的是,本發(fā)明不限于上述實施例的示例。盡管在上述實施例的示例中,在步驟2中根據包括LED芯片11的接頭在內的LED元件13的光束輪廓確定了LED芯片11的接頭處的LED元件13間的距離(d2(μm)),但如圖5所示,可以按預定水平(L)來切分所述光束輪廓,并且可以根據切分面的中點間的距離來確定LED芯片的接頭處的LED元件間的距離(d2)。
如上所述,根據本發(fā)明的第一方面,通過使用包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓,與利用發(fā)光芯片的接頭間距進行修正的情況相比,可以進行更為精確的修正。
另外,通過根據光束輪廓峰值間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離,對發(fā)光元件間的所確定距離與打印頭的分辨率間距進行比較,當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,而當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,與統(tǒng)一增加提供給發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件的電流使之超過提供給其它發(fā)光元件的電流的情況下的修正相比,由于可以根據包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的實際間距來進行修正,所以可以進行更為精確的修正。
根據本發(fā)明的第二方面,通過使用包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓,與利用發(fā)光芯片的接頭間距進行修正的情況相比,可以進行更為精確的修正。
另外,通過按預定水平切分光束輪廓,并且根據切分面的中點間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離,對發(fā)光元件間的所確定距離與打印頭的分辨率間距進行比較,當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量,與統(tǒng)一增加提供給發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件的電流使之超出提供給其它發(fā)光元件的電流的情況下的修正相比,由于根據包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的實際間距進行修正,所以可以進行更為精確的修正。
根據本發(fā)明的第三方面,由于當將發(fā)光元件間的所確定距離表示為d2(μm),所述分辨率間距表示為d1(μm),以及將其光量被提高和降低的發(fā)光元件的光量變化表示為P(%)時,d2-d1=P,所以可將修正分辨率做得更小,并且無論打印圖案是什么,白條紋和黑條紋都不會出現(xiàn)。
權利要求
1.一種修正打印頭的光量的方法,在該打印頭中,多個發(fā)光芯片置于一行中,在發(fā)光芯片中,多個發(fā)光元件形成在一行中,該方法包括確定包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓;根據所述光束輪廓峰值間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離;對發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較;當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時,提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量;以及當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時,降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量。
2.一種修正打印頭的光量的方法,在該打印頭中,多個發(fā)光芯片置于一行中,在發(fā)光芯片中,多個發(fā)光元件形成在一行中,該方法包括確定包括發(fā)光芯片的接頭在內的多個發(fā)光元件的光束輪廓;按預定水平切分光束輪廓,并且根據切分面的中點間的距離來確定發(fā)光芯片的接頭處的發(fā)光元件間的距離;對發(fā)光元件間的所確定距離與發(fā)光打印頭的分辨率間距進行比較;當發(fā)光元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時,提高發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量;以及當發(fā)光芯片間的距離比所述分辨率間距短時,降低發(fā)光芯片的接頭的至少一側的發(fā)光元件的光量。
3.根據權利要求1的修正打印頭的光量的方法,其中當將發(fā)光元件間的所確定距離表示為d2(μm),將所述分辨率間距表示為d1(μm),以及將其光量被提高和降低的發(fā)光元件的光量變化表示為P(%),則有d2-d1=P。
4.一種打印裝置,其包括打印頭,在其中多個發(fā)光芯片置于一行中,在所述發(fā)光芯片中多個發(fā)光元件形成在一行中;以及驅動器,用于基于圖像數(shù)據來驅動所述多個發(fā)光元件,使得所述發(fā)光芯片的接頭處的兩個相鄰發(fā)光元件中的至少一個的光量與鄰近所述兩個發(fā)光元件的發(fā)光元件的光量不同。
5.一種打印頭,其包括發(fā)光部,在其中多個發(fā)光芯片置于一行中,在所述發(fā)光芯片中多個發(fā)光元件形成在一行中;以及驅動器,用于基于圖像數(shù)據來驅動所述多個發(fā)光元件,使得所述發(fā)光芯片的接頭處的兩個相鄰發(fā)光元件中的至少一個的光量與鄰近所述兩個發(fā)光元件的發(fā)光元件的光量不同。
全文摘要
本發(fā)明的方法包括確定包括LED芯片(發(fā)光芯片)的接頭在內的多個LED元件(發(fā)光元件)的光束輪廓;根據所述光束輪廓峰值間的距離來確定LED芯片的接頭處的LED元件間的距離;對LED元件間的所確定距離與打印頭的分辨率間距進行比較;當LED元件間的所確定距離比所述分辨率間距長時,提高LED芯片的接頭的至少一側的LED元件的光量;以及,當LED芯片間的距離比所述分辨率間距短時,降低LED芯片的接頭的至少一側的LED元件的光量。
文檔編號B41J2/455GK1504836SQ2003101154
公開日2004年6月16日 申請日期2003年11月26日 優(yōu)先權日2002年11月26日
發(fā)明者平良彥, 松下行洋, 洋 申請人:富士施樂株式會社
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