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一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備的制造方法

文檔序號(hào):10608088閱讀:422來源:國(guó)知局
一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備,機(jī)架的左側(cè)安裝有進(jìn)料口,進(jìn)料口內(nèi)側(cè)的機(jī)架內(nèi)安裝有導(dǎo)輥,導(dǎo)輥的右側(cè)安裝有冷凝管,冷凝管通過流量控制閥與冷凝器相連通,冷凝器設(shè)置在機(jī)架的外部,冷凝管上側(cè)的機(jī)架上安裝有出料口,機(jī)架的下端設(shè)置有取樣閥;冷凝器的下端安裝有循環(huán)泵,循環(huán)泵的末端安裝有調(diào)節(jié)閥,調(diào)節(jié)閥的輸入端通過管道與冷卻塔相連通,管道上安裝有注水閥。通過密封性能測(cè)試方法對(duì)冷凝器的密封性能進(jìn)行測(cè)試,冷凝器通過磁控管冷卻包、電子風(fēng)扇水溫開關(guān)、可調(diào)速電子風(fēng)扇對(duì)冷卻液進(jìn)行降溫,通過調(diào)節(jié)閥對(duì)冷卻液進(jìn)行有效的調(diào)節(jié),使機(jī)架內(nèi)的溫度保持低溫,避免設(shè)備停機(jī),保障了設(shè)備的正常運(yùn)行。
【專利說明】
-種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于紡紗裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其設(shè)及一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 并列復(fù)合紗線是由至少一根骨架紗和一根無搶紗成平行并列配置復(fù)合而成的新 型紗線結(jié)構(gòu),它是在原傳統(tǒng)無搶紗和有搶紗基礎(chǔ)上產(chǎn)生的新一代紗線結(jié)構(gòu),該紗線對(duì)現(xiàn)有 的紡織產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有一個(gè)較大的提升。采用并列復(fù)合紗線結(jié)構(gòu)原理紡制并列復(fù)合紗 線,可W通過合理選材、優(yōu)化工藝設(shè)計(jì),使最終紡織面料實(shí)現(xiàn)高檔化和更高的性價(jià)比,具有 極大的市場(chǎng)開發(fā)潛力。
[0003] 現(xiàn)有的紗線放置裝置在工作過程中產(chǎn)生加大的熱量,極易導(dǎo)致設(shè)備過熱停機(jī),雖 然安裝有制冷裝置,但是制冷裝置容易發(fā)生泄漏,造成制冷量降低,生產(chǎn)效率較低,嚴(yán)重影 響企業(yè)效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備,旨在解決現(xiàn)有的紗線放 置裝置在工作過程中產(chǎn)生加大的熱量,極易導(dǎo)致設(shè)備過熱停機(jī),雖然安裝有制冷裝置,但是 制冷裝置容易發(fā)生泄漏,造成制冷量降低,生產(chǎn)效率較低,嚴(yán)重影響企業(yè)效益的問題。
[0005] 本發(fā)明是運(yùn)樣實(shí)現(xiàn)的,該新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備包括:進(jìn)料口、導(dǎo)漉、冷凝管、 冷凝器、機(jī)架、取樣閥、循環(huán)累、流量控制閥、調(diào)節(jié)閥、注水閥、冷卻塔、出料口;
[0006] 機(jī)架的左側(cè)安裝有進(jìn)料口,進(jìn)料口內(nèi)側(cè)的機(jī)架內(nèi)安裝有導(dǎo)漉,導(dǎo)漉的右側(cè)安裝有 冷凝管,冷凝管通過流量控制閥與冷凝器相連通,冷凝器設(shè)置在機(jī)架的外部,冷凝管上側(cè)的 機(jī)架上安裝有出料口,機(jī)架的下端設(shè)置有取樣閥;冷凝器的下端安裝有循環(huán)累,循環(huán)累的末 端安裝有調(diào)節(jié)閥,調(diào)節(jié)閥的輸入端通過管道與冷卻塔相連通,管道上安裝有注水閥。
[0007] 本發(fā)明還采取如下技術(shù)措施:
[000引所述的冷凝器的密封性能測(cè)試方法包括W下步驟:
[0009] 步驟一、組裝測(cè)試壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)密封性能和摩擦學(xué)性能的各試驗(yàn)裝置部 件;
[0010] 步驟二、調(diào)試試驗(yàn)裝置,運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,調(diào)整各傳感器的輸出信號(hào)使其都為電壓 信號(hào)或電流信號(hào),調(diào)整數(shù)據(jù)采集卡的采集頻率保證各傳感器都能采集到信號(hào)且采集的數(shù)據(jù) 信號(hào)滿足后續(xù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理的要求;
[0011] 步驟Ξ、記錄初始數(shù)據(jù),包括實(shí)驗(yàn)前柱塞試件的質(zhì)量ml、密封組合件的質(zhì)量m2,柱 塞試件和組合密封圈實(shí)驗(yàn)前的表面形貌;
[0012] 步驟四、啟動(dòng)電機(jī)運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,同時(shí)采集該實(shí)驗(yàn)階段各傳感器的讀數(shù),運(yùn)里定 義液體壓力傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)左側(cè)的潤(rùn)滑劑壓力為Pl(t),液體壓力傳感器采 集的閥體工作腔內(nèi)的壓裂液壓力為P2(t),溫度傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)的摩擦副的 溫升為T(t),加速度傳感器采集的柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度為a(t),輪福式拉壓力傳感器采集 的柱塞往復(fù)作用力為F(t);
[0013] 步驟五、分解壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng),對(duì)柱塞試件和密封組合試件的磨損量及表 面磨痕觀測(cè),記錄試驗(yàn)后柱塞的質(zhì)量為m3、密封組合試件的質(zhì)量為m4;
[0014] 步驟六、對(duì)記錄的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析。
[0015] 所述的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)性能測(cè)試方法中,假設(shè):
[0016] a、忽略試驗(yàn)中柱塞質(zhì)量的變化;
[0017] b、柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程中柱塞與密封盤根之間的潤(rùn)滑密封介質(zhì)始終與壓裂液是連 通的;
[001引則動(dòng)摩擦系數(shù)f由公式:巧^ +/V t) 4/(巧)-巧0戶:(0燭6 = ma(t)
[0019]
測(cè)得
[0020] 其中:A-一柱塞的橫截面積;
[0021] F(t)--柱塞與盤根組合之間動(dòng)摩擦系數(shù),
[0022] D--柱塞直徑;
[0023] b一一接觸面的軸向長(zhǎng)度;
[0024] P2(t)-閥體工作腔內(nèi)的介質(zhì)壓力;
[00巧]m-一柱塞的質(zhì)量;
[00%] a(t)--柱塞的往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度;
[0027]蜂--曲軸轉(zhuǎn)角,曲軸轉(zhuǎn)角資=0 ~ π時(shí)為吸入沖程,
[002引 =巧~2打則為排出沖程。
[0029] 所述的冷凝器內(nèi)設(shè)置有控制電路板、儲(chǔ)水箱、水箱、磁控管冷卻包、電子風(fēng)扇水溫 開關(guān)、可調(diào)速電子風(fēng)扇、低水位報(bào)警傳感器、冷卻水管道、水累;
[0030] 控制電路板安裝在獨(dú)立盒體中,放置于工業(yè)微波設(shè)備上;
[0031] 控制電路板通過有線方式與低水位報(bào)警器、水箱水溫傳感器、磁控管冷卻包溫度 傳感器、可調(diào)速電子風(fēng)扇、累、磁控管電源相連接;
[0032] 儲(chǔ)水箱通過抽水管與水箱連接,儲(chǔ)水箱中設(shè)置有低水位報(bào)警傳感器,低水位報(bào)警 傳感器連接控制電路板;
[0033] 儲(chǔ)水箱設(shè)置有液體溢出口,當(dāng)液體超過水位線時(shí),自動(dòng)溢出;
[0034] 水箱外部有散熱器,散熱器外部設(shè)置有可調(diào)速電子風(fēng)扇;
[0035] 冷卻水管道分為進(jìn)水管、出水管和磁控管分水管Ξ個(gè)部分,水箱的高端連接冷卻 水管道的出水管,水箱的低端通過水累連接冷卻水管道的進(jìn)水管;
[0036] 冷卻循環(huán)水進(jìn)水總管與多個(gè)分水管與磁控管冷卻包連接;
[0037] 冷卻水經(jīng)過磁控管冷卻包后,經(jīng)多個(gè)分水管流入冷卻水管道的出水管。
[0038] 所述的控制電路板包括:微處理器、水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊、磁控管電源控制接口、磁 控管溫度傳感器、水箱水溫傳感器、電源模塊、水累驅(qū)動(dòng)器;
[0039] 低水位報(bào)警傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于檢測(cè)儲(chǔ)水箱的水位,當(dāng) 儲(chǔ)水箱水位低于設(shè)定的最低水位時(shí),發(fā)出儲(chǔ)水箱水位低報(bào)警信號(hào);
[0040] 水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊位于控制電路板上,通過有線方式與可調(diào)速電子風(fēng)扇連接,用 于控制可調(diào)速電子風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速;
[0041] 磁控管電源控制接口位于控制電路板上,通過有線方式與磁控管電源連接,用于 調(diào)節(jié)磁控管電源的輸出功率;
[0042] 磁控管溫度傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量磁控管陽極溫度;
[0043] 水箱水溫傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量水箱中液體的溫度;
[0044] 電源模塊位于控制電路板上,用于給控制電路板供電;
[0045] 水累驅(qū)動(dòng)器位于電路板上,通過有線方式與水累連接,用于控制水累的轉(zhuǎn)速;
[0046] 微處理器位于控制電路板上,用于處理各傳感器檢測(cè)到的信號(hào),并發(fā)出控制信號(hào)。
[0047] 所述的調(diào)節(jié)閥包括:閥體、閥座、閩板、閥桿、閥蓋、手輪;
[0048] 閩板為平板,該閩板與金屬閥座平面之間自由貼合,閥蓋和閥體采用螺柱連接,閥 蓋頂端設(shè)有0型圈槽和內(nèi)密封倒角,0型圈槽中安裝有0型密封件,閥蓋穿過閥桿與閥體經(jīng)0 型圈槽通過雙頭螺柱旋緊擠壓成一體,閥座裝入閥體內(nèi)腔,閩板安裝在閥座腔內(nèi)與流體垂 直,閩板和閥座表面堆焊有硬質(zhì)合金結(jié)構(gòu)。
[0049] 進(jìn)一步,所述微處理器設(shè)置有零中頻信號(hào)檢測(cè)單元,所述零中頻信號(hào)檢測(cè)單元的 零中頻信號(hào)檢測(cè)方法包括W下步驟:
[0050] 多路模擬信號(hào)采集,采用包括FPGA、MUX開關(guān)、包含有AD轉(zhuǎn)換器的MCUW及DMA控制 器的電路,將N( 1,2,3…η)路模擬信號(hào)接入N路MUX開關(guān)陣列輸入口,N= 1,2,3···η,n為正整 數(shù);MCU發(fā)送時(shí)鐘同步信號(hào)至FPGA,F(xiàn)PGA根據(jù)該信號(hào)依次輸出片選擇與通道選擇號(hào)給MUX開 關(guān)陣列;N路MUX開關(guān)陣列根據(jù)FPGA片選擇與通道選擇信號(hào),依次打開對(duì)應(yīng)通道的開關(guān),將外 部模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成單路信號(hào),通過唯一的MCU模擬信號(hào)輸入10,傳送至內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換器;AD轉(zhuǎn) 換器依據(jù)信號(hào)CLK,對(duì)單路信號(hào)觸發(fā)采樣,轉(zhuǎn)換完成后,DMA控制器自動(dòng)將數(shù)據(jù)存入內(nèi)部RAM, 待單周期或數(shù)周期N通道的模擬量轉(zhuǎn)換完畢后,自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)DMA中斷;MCU根據(jù)DMA中斷請(qǐng) 求,來讀取、處理存儲(chǔ)于RAM中的N路模擬數(shù)據(jù),直接對(duì)RAM中數(shù)周期的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析。 將射頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)XI;利用低通濾波器A去除信 號(hào)XI的高頻分量,獲得信號(hào)此時(shí)x2是零中頻的信號(hào);
[0051] 先將信號(hào)x2通過低通濾波器獲得信號(hào)的低頻時(shí)域信號(hào)x2レ再信號(hào)將x2通過高通 濾波器獲得信號(hào)的高頻時(shí)域信號(hào)X2H;
[0052] 利用時(shí)域累計(jì),求出信號(hào)X化的信號(hào)能量值化,W及信號(hào)X2H的信號(hào)能量值EH;求得 比值R=化/EH;
[0053] 對(duì)有信號(hào)和無信號(hào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行多次求R值,通過統(tǒng)計(jì)概率獲得口限C1和C2,C2〉C1, C2的值主要影響漏檢概率,Cl的值主要影響誤檢概率,所選擇的口限應(yīng)保證巧巾概率盡可能 小;
[0054] 標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí)判定為 當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag = l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1時(shí)判定 為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;
[0055] 根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否則關(guān)閉 后續(xù)解調(diào)線程;
[0056] 表示零中頻的Block方差算法的具體步驟為;
[0057] 對(duì)于已知的射頻或中頻調(diào)制信號(hào)的中屯、頻率和可能接收到的信號(hào)的帶寬Be;
[005引第一步,將射頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)xl;
[0059] 第二步,利用低通濾波器A去除信號(hào)xl的高頻分量,低通濾波器A的帶寬為分析帶 寬Bs,獲得信號(hào)x2,此時(shí)信號(hào)x2是零中頻的信號(hào);
[0060] 第Ξ步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量Vector;
[0061 ]第四步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N, 設(shè)要分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可為0,則塊nBlock,η = 1. . . N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范圍 是[FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block;
[0062] 第五步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到Ε(η),η = 1. . .Ν;
[0063] 第六步,對(duì)向量Ε求平均值
[0064] 第屯步,求得向量的方羞
[0065] 第八步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí) 判定為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1 時(shí)判定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)Cl,B2對(duì) 應(yīng)C2的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出;
[0066] 第九步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否 則關(guān)閉后續(xù)解調(diào)線程;
[0067] 表示非零中頻的Block方差算法的具體步驟為:
[0068] 對(duì)于不知信號(hào)頻率、調(diào)制方式所有參數(shù)的情況,只要滿足分析帶寬大于信號(hào)帶寬, 且分析帶寬內(nèi)無其它頻分復(fù)用信號(hào);
[0069] 第一步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量Ve C to巧;
[0070] 第二步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N, 設(shè)要分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可不為0,則塊nBlock,η = 1. . . N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范 圍是[FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block;
[007?]第Ξ步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到Ε(η),η = 1. . .Ν;
[0072] 第四步,對(duì)向量Ε求平均值
[0073] 第五步,求得向量的方差
[0074] 第六步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí) 判定為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1 時(shí)判定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)Cl,B2對(duì) 應(yīng)C2的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum和K1 對(duì)應(yīng)B1,Κ2對(duì)應(yīng)B2的大小關(guān)系,Κ2〉Κ1,K1和K2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出;
[0075] 第屯步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否 則關(guān)閉后續(xù)解調(diào)線程。
[0076] 本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:該新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備通過密封性能測(cè) 試方法對(duì)冷凝器的密封性能進(jìn)行測(cè)試,冷凝器通過磁控管冷卻包、電子風(fēng)扇水溫開關(guān)、可調(diào) 速電子風(fēng)扇對(duì)冷卻液進(jìn)行降溫,通過調(diào)節(jié)閥對(duì)冷卻液進(jìn)行有效的調(diào)節(jié),使機(jī)架內(nèi)的溫度保 持低溫,避免設(shè)備停機(jī),保障了設(shè)備的正常運(yùn)行。本發(fā)明通過系統(tǒng)分析帶寬(Bs)大于信號(hào)調(diào) 制帶寬(Be)的情況下,根據(jù)系統(tǒng)分析帶寬內(nèi)的頻譜分段能量方差,確定是否有信號(hào)存在,在 噪聲為功率普均勻的白噪聲條件下,無信號(hào)時(shí),系統(tǒng)分析帶寬內(nèi)均勻頻域分段的各段能量 基本相等,其方差和接近0;在此種噪聲和信號(hào)同時(shí)存在時(shí),由于調(diào)制信號(hào)的功率譜通常在 帶內(nèi)是不平坦的,因而系統(tǒng)分析帶寬內(nèi)均勻頻域分段的各段能量不同,其方差和大于0,解 決了傳統(tǒng)的能量檢測(cè)法,在背景噪聲變化時(shí),無法進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)節(jié)的問題。此外,本發(fā)明方 法簡(jiǎn)單,操作方便,通過了一種性能優(yōu)良的零中頻信號(hào)檢測(cè)方法。
【附圖說明】
[0077] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0078] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的冷凝器的密封性能測(cè)試方法流程圖;
[0079] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的冷凝器的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0080] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的控制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0081] 圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的調(diào)節(jié)閥的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0082] 圖中:1、進(jìn)料口; 2、導(dǎo)漉;3、冷凝管;3-1、儲(chǔ)水箱;3-2、水箱;3-3、電子風(fēng)扇水溫開 關(guān);3-4、磁控管冷卻包;3-5、可調(diào)速電子風(fēng)扇;3-6、低水位報(bào)警傳感器;3-7、冷卻水管道;3- 8、微處理器;3-9、水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊;3-10、磁控管電源控制接口; 3-11、磁控管溫度傳感 器;3-12、水箱水溫傳感器;3-13、電源模塊;3-14、水累驅(qū)動(dòng)器;3-15、水累;4、冷凝器;5、機(jī) 架;6、取樣閥;7、循環(huán)累;8、流量控制閥;9、調(diào)節(jié)閥;9-1、閥體;9-2、閥座;9-3、閩板;9-4、閥 桿;9 -5、閥蓋;9 -6、手輪;10、注水閥;11、冷卻塔;12、出料口。
【具體實(shí)施方式】
[0083] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,W下結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明 進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用W解釋本發(fā)明,并不用于 限定本發(fā)明。
[0084] 下面結(jié)合附圖1至5及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的應(yīng)用原理作進(jìn)一步描述。
[0085] 該新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備包括:進(jìn)料口 1、導(dǎo)漉2、冷凝管3、冷凝器4、機(jī)架5、取 樣閥6、循環(huán)累7、流量控制閥8、調(diào)節(jié)閥9、注水閥10、冷卻塔11、出料口 12;
[0086] 機(jī)架5的左側(cè)安裝有進(jìn)料口 1,進(jìn)料口 1內(nèi)側(cè)的機(jī)架5內(nèi)安裝有導(dǎo)漉2,導(dǎo)漉2的右側(cè) 安裝有冷凝管3,冷凝管3通過流量控制閥8與冷凝器4相連通,冷凝器4設(shè)置在機(jī)架5的外部, 冷凝管3上側(cè)的機(jī)架5上安裝有出料口 12,機(jī)架5的下端設(shè)置有取樣閥6;冷凝器4的下端安裝 有循環(huán)累7,循環(huán)累7的末端安裝有調(diào)節(jié)閥9,調(diào)節(jié)閥9的輸入端通過管道與冷卻塔11相連通, 管道上安裝有注水閥10。
[0087] 所述的冷凝器4的密封性能測(cè)試方法包括W下步驟:
[0088] S101、組裝測(cè)試壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)密封性能和摩擦學(xué)性能的各試驗(yàn)裝置部 件;
[0089] S102、調(diào)試試驗(yàn)裝置,運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,調(diào)整各傳感器的輸出信號(hào)使其都為電壓信 號(hào)或電流信號(hào),調(diào)整數(shù)據(jù)采集卡的采集頻率保證各傳感器都能采集到信號(hào)且采集的數(shù)據(jù)信 號(hào)滿足后續(xù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理的要求;
[0090] S103、記錄初始數(shù)據(jù),包括實(shí)驗(yàn)前柱塞試件的質(zhì)量ml、密封組合件的質(zhì)量m2,柱塞 試件和組合密封圈實(shí)驗(yàn)前的表面形貌;
[0091] S104、啟動(dòng)電機(jī)運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,同時(shí)采集該實(shí)驗(yàn)階段各傳感器的讀數(shù),運(yùn)里定義 液體壓力傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)左側(cè)的潤(rùn)滑劑壓力為Pl(t),液體壓力傳感器采集 的閥體9-1工作腔內(nèi)的壓裂液壓力為P2(t),溫度傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)的摩擦副的 溫升為T(t),加速度傳感器采集的柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度為a(t),輪福式拉壓力傳感器采集 的柱塞往復(fù)作用力為F(t);
[0092] S105、分解壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng),對(duì)柱塞試件和密封組合試件的磨損量及表面 磨痕觀測(cè),記錄試驗(yàn)后柱塞的質(zhì)量為m3、密封組合試件的質(zhì)量為m4;
[0093] S106、對(duì)記錄的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析。
[0094] 所述的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)性能測(cè)試方法中,假設(shè):
[00M] a、忽略試驗(yàn)中柱塞質(zhì)量的變化;
[0096] b、柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程中柱塞與密封盤根之間的潤(rùn)滑密封介質(zhì)始終與壓裂液是連 通的;
[0097] 則動(dòng)摩擦系數(shù)f由公式:的〇 +/V t) Λ7(如-)誠(chéng)占 =ma(〇 [009引
測(cè)得
[0099] 其中:A-一柱塞的橫截面積;
[0100] F(t)--柱塞與盤根組合之間動(dòng)摩擦系數(shù),
[0101] D--柱塞直徑;
[0102] b一一接觸面的軸向長(zhǎng)度;
[0103] P2(t)-閥體9-1工作腔內(nèi)的介質(zhì)壓力;
[0104] m--柱塞的質(zhì)量;
[0105] a(t)一一柱塞的往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度;
[0106] Ψ--曲軸轉(zhuǎn)角,曲軸轉(zhuǎn)角0 = 0 ~ π時(shí)為吸入沖程,
[0107] 巧=π ~ 2幾則為排出沖程。
[0108] 當(dāng)兩面剛性摩擦副的表面織構(gòu)可存儲(chǔ)摩擦磨損產(chǎn)生的磨屑和磨粒,從而避免磨粒 或磨屑在柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)下產(chǎn)生二次磨損;同時(shí)由于表面織構(gòu)的凹坑與流動(dòng)的潤(rùn)滑介質(zhì) 形成了局部的流體動(dòng)壓,從而提高承載能力;于此同時(shí)在潤(rùn)滑劑不充分的條件下,存儲(chǔ)于表 面織構(gòu)中的潤(rùn)滑介質(zhì)由于摩擦副的移動(dòng)潤(rùn)滑脂被擠出而形成擠壓油膜,補(bǔ)充潤(rùn)滑所需的潤(rùn) 滑介質(zhì)。
[0109] 兩面剛的摩擦副能受較大載荷的相互擠壓而不變形,所W不必考慮因擠壓導(dǎo)致一 方的材料過度變形后嵌入另一方的表面織構(gòu)中。然而在壓裂累動(dòng)密封系統(tǒng)中摩擦副存在橡 膠之類的柔性體,就不得不考慮運(yùn)方面的因素。實(shí)驗(yàn)得出柱塞的圓柱形凹坑孔徑較大的情 況下,橡膠易擠壓變形后深深嵌入柱塞的表面織構(gòu)中,在摩擦副移動(dòng)過程中反而加大了摩 擦阻力,增大了磨損量,造成壓裂累中的動(dòng)密封系統(tǒng)壽命大大下降。若采用很小的微坑又不 能充分利用上述所訴的表面織構(gòu)的減磨潤(rùn)滑特性。因此,必須按照實(shí)際壓裂柱塞累的結(jié)構(gòu) 工況,尋求合理的表面織構(gòu)凹坑形狀大小及排列分布應(yīng)用到柱塞表面,W減小柱塞與橡膠 的磨損,增大動(dòng)密封系統(tǒng)的使用壽命。
[0110] 所述的冷凝器4內(nèi)設(shè)置有控制電路板、儲(chǔ)水箱3-1、水箱3-2、磁控管冷卻包3-4、電 子風(fēng)扇水溫開關(guān)3-3、可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5、低水位報(bào)警傳感器3-6、冷卻水管道3-7、水累3- 15;
[0111] 控制電路板安裝在獨(dú)立盒體中,放置于工業(yè)微波設(shè)備上;
[0112] 控制電路板通過有線方式與低水位報(bào)警器、水箱水溫傳感器3-12、磁控管冷卻包 3-4溫度傳感器、可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5、累、磁控管電源相連接;
[0113] 儲(chǔ)水箱3-1通過抽水管與水箱3-2連接,儲(chǔ)水箱3-1中設(shè)置有低水位報(bào)警傳感器3- 6,低水位報(bào)警傳感器3-6連接控制電路板;
[0114] 儲(chǔ)水箱3-1設(shè)置有液體溢出口,當(dāng)液體超過水位線時(shí),自動(dòng)溢出;
[0115] 水箱3-2外部有散熱器,散熱器外部設(shè)置有可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5;
[0116] 冷卻水管道3-7分為進(jìn)水管、出水管和磁控管分水管Ξ個(gè)部分,水箱3-2的高端連 接冷卻水管道3-7的出水管,水箱3-2的低端通過水累3-15連接冷卻水管道3-7的進(jìn)水管;
[0117] 冷卻循環(huán)水進(jìn)水總管與多個(gè)分水管與磁控管冷卻包3-4連接;
[0118] 冷卻水經(jīng)過磁控管冷卻包3-4后,經(jīng)多個(gè)分水管流入冷卻水管道3-7的出水管。
[0119] 所述的控制電路板包括:微處理器3-8、水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊3-9、磁控管電源控制接 口 3-10、磁控管溫度傳感器3-11、水箱水溫傳感器3-12、電源模塊3-13、水累驅(qū)動(dòng)器3-14;
[0120] 低水位報(bào)警傳感器3-6通過有線方式與控制電路板連接,用于檢測(cè)儲(chǔ)水箱3-1的水 位,當(dāng)儲(chǔ)水箱3-1水位低于設(shè)定的最低水位時(shí),發(fā)出儲(chǔ)水箱3-1水位低報(bào)警信號(hào);
[0121] 水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊3-9位于控制電路板上,通過有線方式與可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5連 接,用于控制可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5的轉(zhuǎn)速;
[0122] 磁控管電源控制接口 3-10位于控制電路板上,通過有線方式與磁控管電源連接, 用于調(diào)節(jié)磁控管電源的輸出功率;
[0123] 磁控管溫度傳感器3-11通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量磁控管陽極溫 度;
[0124] 水箱水溫傳感器3-12通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量水箱中液體的溫 度;
[0125] 電源模塊3-13位于控制電路板上,用于給控制電路板供電;
[0126] 水累驅(qū)動(dòng)器3-14位于電路板上,通過有線方式與水累3-15連接,用于控制水累3- 15的轉(zhuǎn)速;
[0127] 微處理器3-8位于控制電路板上,用于處理各傳感器檢測(cè)到的信號(hào),并發(fā)出控制信 號(hào)。
[012引當(dāng)水累3-15的轉(zhuǎn)速與可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5的轉(zhuǎn)速均達(dá)到最大值,且磁控管冷卻包 3-4中溫度傳感器的測(cè)量溫度超過預(yù)設(shè)的磁控管最高溫度時(shí),主控電路板向磁控管電源發(fā) 送降低功率的控制信號(hào),同時(shí)發(fā)出磁控管溫度過高的報(bào)警信號(hào)。
[01巧]微處理器3-8使用STM32F103單片機(jī),單片機(jī)內(nèi)核為ARM32位Codex-M3CPU,最高工 作頻率72MHz,片上集成了 32-512邸的Flash存儲(chǔ)器和6-64邸的SRAM存儲(chǔ)器,同時(shí)具有時(shí)鐘、 復(fù)位和電源管理功能,具有3個(gè)12位的US級(jí)的A/D轉(zhuǎn)換器(16通道),A/D測(cè)量范圍為0-3.6V, 具有雙采樣和保持能力,片上集成一個(gè)溫度傳感器,同時(shí)具有2通道12位D/A轉(zhuǎn)換器;單片機(jī) 并配置相應(yīng)電路,可W實(shí)現(xiàn)水箱溫度檢測(cè)、儲(chǔ)水箱3-1最低水位檢測(cè)和多個(gè)磁控管的溫度檢 測(cè)。
[0130] 所述的調(diào)節(jié)閥9包括:閥體9-1、閥座9-2、閩板9-3、閥桿9-4、閥蓋9-5、手輪9-6;
[0131] 閩板9-3為平板,該閩板9-3與金屬閥座9-2平面之間自由貼合,閥蓋9-5和閥體9-1 采用螺柱連接,閥蓋9-5頂端設(shè)有0型圈槽和內(nèi)密封倒角,0型圈槽中安裝有0型密封件,閥蓋 9-5穿過閥桿9-4與閥體9-1經(jīng)0型圈槽通過雙頭螺柱旋緊擠壓成一體,閥座9-2裝入閥體9-1 內(nèi)腔,閩板9-3安裝在閥座9-2腔內(nèi)與流體垂直,閩板9-3和閥座9-2表面堆焊有硬質(zhì)合金結(jié) 構(gòu)。
[0132] 閩板9-3和閥座9-2表面堆焊硬質(zhì)合金,使之具有良好的耐磨性和抗腐蝕性能,閥 桿9-4材料采用抗腐蝕性能優(yōu)越的特種不誘鋼材料制造,其它零件采用限制硬度的辦法,因 而該閥可W在含出S環(huán)境中使用。閥蓋9-5上設(shè)有??跐?rùn)滑軸承的油嘴,便于現(xiàn)場(chǎng)加潤(rùn)滑脂。
[0133] 進(jìn)一步,所述微處理器設(shè)置有零中頻信號(hào)檢測(cè)單元,所述零中頻信號(hào)檢測(cè)單元的 零中頻信號(hào)檢測(cè)方法包括W下步驟:
[0134] 多路模擬信號(hào)采集,采用包括FPGA、MUX開關(guān)、包含有AD轉(zhuǎn)換器的MCUW及DMA控制 器的電路,將N( 1,2,3…η)路模擬信號(hào)接入N路MUX開關(guān)陣列輸入口,N= 1,2,3···η,n為正整 數(shù);MCU發(fā)送時(shí)鐘同步信號(hào)至FPGA,F(xiàn)PGA根據(jù)該信號(hào)依次輸出片選擇與通道選擇號(hào)給MUX開 關(guān)陣列;N路MUX開關(guān)陣列根據(jù)FPGA片選擇與通道選擇信號(hào),依次打開對(duì)應(yīng)通道的開關(guān),將外 部模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成單路信號(hào),通過唯一的MCU模擬信號(hào)輸入10,傳送至內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換器;AD轉(zhuǎn) 換器依據(jù)信號(hào)CLK,對(duì)單路信號(hào)觸發(fā)采樣,轉(zhuǎn)換完成后,DMA控制器自動(dòng)將數(shù)據(jù)存入內(nèi)部RAM, 待單周期或數(shù)周期N通道的模擬量轉(zhuǎn)換完畢后,自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)DMA中斷;MCU根據(jù)DMA中斷請(qǐng) 求,來讀取、處理存儲(chǔ)于RAM中的N路模擬數(shù)據(jù),直接對(duì)RAM中數(shù)周期的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析。 將射頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)XI;利用低通濾波器A去除信 號(hào)XI的高頻分量,獲得信號(hào)此時(shí)x2是零中頻的信號(hào);
[0135] 先將信號(hào)x2通過低通濾波器獲得信號(hào)的低頻時(shí)域信號(hào)x2レ再信號(hào)將x2通過高通 濾波器獲得信號(hào)的高頻時(shí)域信號(hào)X2H;
[0136] 利用時(shí)域累計(jì),求出信號(hào)X化的信號(hào)能量值化,W及信號(hào)X2H的信號(hào)能量值EH;求得 比值R=化/EH;
[0137] 對(duì)有信號(hào)和無信號(hào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行多次求R值,通過統(tǒng)計(jì)概率獲得口限C1和C2,C2〉C1, C2的值主要影響漏檢概率,Cl的值主要影響誤檢概率,所選擇的口限應(yīng)保證巧巾概率盡可能 小;
[0138] 標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí)判定為 當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag = l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1時(shí)判定 為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;
[0139] 根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否則關(guān)閉 后續(xù)解調(diào)線程;
[0140] 表示零中頻的Block方差算法的具體步驟為;
[0141] 對(duì)于已知的射頻或中頻調(diào)制信號(hào)的中屯、頻率和可能接收到的信號(hào)的帶寬Be;
[0142] 第一步,將射頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)xl;
[0143] 第二步,利用低通濾波器A去除信號(hào)xl的高頻分量,低通濾波器A的帶寬為分析帶 寬Bs,獲得信號(hào)x2,此時(shí)信號(hào)x2是零中頻的信號(hào);
[0144] 第Ξ步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量Vector;
[0145] 第四步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N, 設(shè)要分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可為0,則塊nBlock,η = 1. . . N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范圍 是[FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block;
[0146] 第五步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到Ε(η),η = 1. . .Ν;
[0147] 第六步,對(duì)向量Ε求平均值
[0148] 第屯步,求得向量的方羞
[0149] 第八步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí) 判定為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1 時(shí)判定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)Cl,B2對(duì) 應(yīng)C2的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出;
[0150] 第九步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否 則關(guān)閉后續(xù)解調(diào)線程;
[0151] 表示非零中頻的Block方差算法的具體步驟為:
[0152] 對(duì)于不知信號(hào)頻率、調(diào)制方式所有參數(shù)的情況,只要滿足分析帶寬大于信號(hào)帶寬, 且分析帶寬內(nèi)無其它頻分復(fù)用信號(hào);
[0153] 第一步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量Vecto巧;
[0154] 第二步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N, 設(shè)要分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可不為0,則塊nBlock,η = 1. . . N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范 圍是[FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block;
[0155] 第Ξ步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到Ε(η),η = 1. . .Ν;
[0156] 第四步,對(duì)向量Ε求平均值
[0157] 第五步,求得向量的方差
[0158] 第六步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí) 判定為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1 時(shí)判定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)Cl,B2對(duì) 應(yīng)C2的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum和K1 對(duì)應(yīng)B1,Κ2對(duì)應(yīng)B2的大小關(guān)系,Κ2〉Κ1,K1和K2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出;
[0159] 第屯步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否 則關(guān)閉后續(xù)解調(diào)線程。
[0160] 通過密封性能測(cè)試方法對(duì)冷凝器4的密封性能進(jìn)行測(cè)試,冷凝器4通過磁控管冷卻 包3-4、電子風(fēng)扇水溫開關(guān)3-3、可調(diào)速電子風(fēng)扇3-5對(duì)冷卻液進(jìn)行降溫,通過調(diào)節(jié)閥9對(duì)冷卻 液進(jìn)行有效的調(diào)節(jié),使機(jī)架5內(nèi)的溫度保持低溫,避免設(shè)備停機(jī),保障了設(shè)備的正常運(yùn)行。
[0161] W上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用W限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備,其特征在于,該新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備包括: 進(jìn)料口、導(dǎo)漉、冷凝管、冷凝器、機(jī)架、取樣閥、循環(huán)累、流量控制閥、調(diào)節(jié)閥、注水閥、冷卻塔、 出料口; 機(jī)架的左側(cè)安裝有進(jìn)料口,進(jìn)料口內(nèi)側(cè)的機(jī)架內(nèi)安裝有導(dǎo)漉,導(dǎo)漉的右側(cè)安裝有冷凝 管,冷凝管通過流量控制閥與冷凝器相連通,冷凝器設(shè)置在機(jī)架的外部,冷凝管上側(cè)的機(jī)架 上安裝有出料口,機(jī)架的下端設(shè)置有取樣閥;冷凝器的下端安裝有循環(huán)累,循環(huán)累的末端安 裝有調(diào)節(jié)閥,調(diào)節(jié)閥的輸入端通過管道與冷卻塔相連通,管道上安裝有注水閥; 所述的冷凝器的密封性能測(cè)試方法包括W下步驟: 步驟一、組裝測(cè)試壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)密封性能和摩擦學(xué)性能的各試驗(yàn)裝置部件; 步驟二、調(diào)試試驗(yàn)裝置,運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,調(diào)整各傳感器的輸出信號(hào)使其都為電壓信號(hào) 或電流信號(hào),調(diào)整數(shù)據(jù)采集卡的采集頻率保證各傳感器都能采集到信號(hào)且采集的數(shù)據(jù)信號(hào) 滿足后續(xù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理的要求; 步驟Ξ、記錄初始數(shù)據(jù),包括實(shí)驗(yàn)前柱塞試件的質(zhì)量ml、密封組合件的質(zhì)量m2,柱塞試 件和組合密封圈實(shí)驗(yàn)前的表面形貌; 步驟四、啟動(dòng)電機(jī)運(yùn)行該實(shí)驗(yàn)裝置,同時(shí)采集該實(shí)驗(yàn)階段各傳感器的讀數(shù),運(yùn)里定義液 體壓力傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)左側(cè)的潤(rùn)滑劑壓力為Pl(t),液體壓力傳感器采集的 閥體工作腔內(nèi)的壓裂液壓力為P2(t),溫度傳感器采集的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)的摩擦副的溫升 為T(t),加速度傳感器采集的柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度為a(t),輪福式拉壓力傳感器采集的柱 塞往復(fù)作用力為F(t); 步驟五、分解壓裂累柱塞動(dòng)密封系統(tǒng),對(duì)柱塞試件和密封組合試件的磨損量及表面磨 痕觀測(cè),記錄試驗(yàn)后柱塞的質(zhì)量為m3、密封組合試件的質(zhì)量為m4; 步驟六、對(duì)記錄的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析; 所述的柱塞動(dòng)密封系統(tǒng)性能測(cè)試方法中: a、 忽略試驗(yàn)中柱塞質(zhì)量的變化; b、 柱塞往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程中柱塞與密封盤根之間的潤(rùn)滑密封介質(zhì)始終與壓裂液是連通的; 則動(dòng)摩擦系數(shù)f由公式:/唯)(t) Λ/(φ) - )誠(chéng)占二顧的測(cè)得 其中:A-一柱塞的橫截面積; F(t)一一柱塞與盤根組合之間動(dòng)摩擦系數(shù); D--柱塞直徑; b一一接觸面的軸向長(zhǎng)度; P2(t)一一閥體工作腔內(nèi)的介質(zhì)壓力; m--柱塞的質(zhì)量; a(t)--柱塞的往復(fù)運(yùn)動(dòng)加速度; 取一一曲軸轉(zhuǎn)角,曲軸轉(zhuǎn)角巧=0~ π時(shí)為吸入沖程; 與=訂~2巧則為排出沖程; 所述冷凝器內(nèi)設(shè)置有控制電路板、儲(chǔ)水箱、水箱、磁控管冷卻包、電子風(fēng)扇水溫開關(guān)、可 調(diào)速電子風(fēng)扇、低水位報(bào)警傳感器、冷卻水管道、水累; 控制電路板安裝在獨(dú)立盒體中,放置于工業(yè)微波設(shè)備上; 控制電路板通過有線方式與低水位報(bào)警器、水箱水溫傳感器、磁控管冷卻包溫度傳感 器、可調(diào)速電子風(fēng)扇、累、磁控管電源相連接; 儲(chǔ)水箱通過抽水管與水箱連接,儲(chǔ)水箱中設(shè)置有低水位報(bào)警傳感器,低水位報(bào)警傳感 器連接控制電路板; 儲(chǔ)水箱設(shè)置有液體溢出口,當(dāng)液體超過水位線時(shí),自動(dòng)溢出; 水箱外部有散熱器,散熱器外部設(shè)置有可調(diào)速電子風(fēng)扇; 冷卻水管道分為進(jìn)水管、出水管和磁控管分水管Ξ個(gè)部分,水箱的高端連接冷卻水管 道的出水管,水箱的低端通過水累連接冷卻水管道的進(jìn)水管; 冷卻循環(huán)水進(jìn)水總管與多個(gè)分水管與磁控管冷卻包連接; 冷卻水經(jīng)過磁控管冷卻包后,經(jīng)多個(gè)分水管流入冷卻水管道的出水管; 所述的控制電路板包括:微處理器、水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊、磁控管電源控制接口、磁控管 溫度傳感器、水箱水溫傳感器、電源模塊、水累驅(qū)動(dòng)器; 低水位報(bào)警傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于檢測(cè)儲(chǔ)水箱的水位,當(dāng)儲(chǔ)水 箱水位低于設(shè)定的最低水位時(shí),發(fā)出儲(chǔ)水箱水位低報(bào)警信號(hào); 水箱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)模塊位于控制電路板上,通過有線方式與可調(diào)速電子風(fēng)扇連接,用于控 制可調(diào)速電子風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速; 磁控管電源控制接口位于控制電路板上,通過有線方式與磁控管電源連接,用于調(diào)節(jié) 磁控管電源的輸出功率; 磁控管溫度傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量磁控管陽極溫度; 水箱水溫傳感器通過有線方式與控制電路板連接,用于測(cè)量水箱中液體的溫度; 電源模塊位于控制電路板上,用于給控制電路板供電; 水累驅(qū)動(dòng)器位于電路板上,通過有線方式與水累連接,用于控制水累的轉(zhuǎn)速; 微處理器位于控制電路板上,用于處理各傳感器檢測(cè)到的信號(hào),并發(fā)出控制信號(hào); 所述調(diào)節(jié)閥包括:閥體、閥座、閩板、閥桿、閥蓋、手輪; 閩板為平板,該閩板與金屬閥座平面之間自由貼合,閥蓋和閥體采用螺柱連接,閥蓋頂 端設(shè)有0型圈槽和內(nèi)密封倒角,0型圈槽中安裝有0型密封件,閥蓋穿過閥桿與閥體經(jīng)0型圈 槽通過雙頭螺柱旋緊擠壓成一體,閥座裝入閥體內(nèi)腔,閩板安裝在閥座腔內(nèi)與流體垂直,閩 板和閥座表面堆焊有硬質(zhì)合金結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的新型并列復(fù)合紗線紡紗設(shè)備,其特征在于,所述微處理器設(shè)置有 零中頻信號(hào)檢測(cè)單元,所述零中頻信號(hào)檢測(cè)單元的零中頻信號(hào)檢測(cè)方法包括W下步驟: 多路模擬信號(hào)采集,采用包括FPGA、MUX開關(guān)、包含有AD轉(zhuǎn)換器的MCUW及DMA控制器的 電路,將N(l,2,3…η)路模擬信號(hào)接入N路MUX開關(guān)陣列輸入口,Ν=1,2,3···η,η為正整數(shù); MCU發(fā)送時(shí)鐘同步信號(hào)至FPGA,F(xiàn)PGA根據(jù)該信號(hào)依次輸出片選擇與通道選擇號(hào)給MUX開關(guān)陣 列;Ν路MUX開關(guān)陣列根據(jù)FPGA片選擇與通道選擇信號(hào),依次打開對(duì)應(yīng)通道的開關(guān),將外部模 擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成單路信號(hào),通過唯一的MCU模擬信號(hào)輸入10,傳送至內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換器;AD轉(zhuǎn)換器 依據(jù)信號(hào)CLK,對(duì)單路信號(hào)觸發(fā)采樣,轉(zhuǎn)換完成后,DMA控制器自動(dòng)將數(shù)據(jù)存入內(nèi)部RAM,待單 周期或數(shù)周期N通道的模擬量轉(zhuǎn)換完畢后,自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)DMA中斷;MC訴良據(jù)DMA中斷請(qǐng)求,來 讀取、處理存儲(chǔ)于RAM中的N路模擬數(shù)據(jù),直接對(duì)RAM中數(shù)周期的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和分析;將射 頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)XI;利用低通濾波器A去除信號(hào)XI 的高頻分量,獲得信號(hào)此時(shí)x2是零中頻的信號(hào); 先將信號(hào)x2通過低通濾波器獲得信號(hào)的低頻時(shí)域信號(hào)x2レ再信號(hào)將x2通過高通濾波 器獲得信號(hào)的高頻時(shí)域信號(hào)X2H; 利用時(shí)域累計(jì),求出信號(hào)X化的信號(hào)能量值化,W及信號(hào)X2H的信號(hào)能量值EH;求得比值 R = HVEH; 對(duì)有信號(hào)和無信號(hào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行多次求R值,通過統(tǒng)計(jì)概率獲得口限Cl和C2,C2〉C1,C2的 值主要影響漏檢概率,C1的值主要影響誤檢概率,所選擇的口限應(yīng)保證巧巾概率盡可能小; 標(biāo)志位設(shè)置為flag, flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí)判定為當(dāng)前 檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1時(shí)判定為當(dāng) 前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?; 根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否則關(guān)閉后續(xù) 解調(diào)線程; 表不零中頻的Block方差算法的具體步驟為; 對(duì)于已知的射頻或中頻調(diào)制信號(hào)的中屯、頻率和可能接收到的信號(hào)的帶寬Be; 第一步,將射頻或者中頻信號(hào)利用混頻器將信號(hào)變頻到基帶獲得信號(hào)xl; 第二步,利用低通濾波器A去除信號(hào)xl的高頻分量,低通濾波器A的帶寬為分析帶寬Bs, 獲得信號(hào)x2,此時(shí)信號(hào)x2是零中頻的信號(hào); 第Ξ步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量VectorF; 第四步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N,設(shè)要 分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可為0,則塊nBlock,n = 1. . .N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范圍是 [FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block; 第五步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到E(n),n=l. . .N;第八步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí)判定 為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?;當(dāng)flag=l,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1時(shí)判 定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)C1,B2對(duì)應(yīng)C2 的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出; 第九步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否則關(guān) 閉后續(xù)解調(diào)線程; 表示非零中頻的Block方差算法的具體步驟為: 對(duì)于不知信號(hào)頻率、調(diào)制方式所有參數(shù)的情況,只要滿足分析帶寬大于信號(hào)帶寬,且分 析帶寬內(nèi)無其它頻分復(fù)用信號(hào); 第一步,對(duì)信號(hào)x2進(jìn)行多點(diǎn)的FFT運(yùn)算,獲得頻域的向量Vec torF; 第二步,將分析帶寬Bs分為N等塊Block,每一個(gè)Block要進(jìn)行運(yùn)算的帶寬為Bs/N,設(shè)要 分析帶寬Bs的最低頻率為化,化可不為ο,則塊nBlock,η = 1. . .N,所對(duì)應(yīng)的頻率區(qū)間范圍是 [FL+(n-l)Bs/N,F(xiàn)L+(n)Bs/N],將VectorF按照對(duì)應(yīng)的頻率將值賦予每個(gè)Block; 第Ξ步,對(duì)每個(gè)Block求其頻譜的能量,得到E(n),n=l. . .N;第六步,標(biāo)志位設(shè)置為flag,flag = 0,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為無信號(hào),則當(dāng)R〉C2時(shí)判定 為當(dāng)前檢測(cè)到信號(hào),f lag變?yōu)?;當(dāng)f lag= 1,表示前一次檢測(cè)結(jié)果為有信號(hào),則當(dāng)R<C1時(shí)判 定為當(dāng)前未檢測(cè)到信號(hào),flag變?yōu)?,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum對(duì)應(yīng)R和B1對(duì)應(yīng)C1,B2對(duì)應(yīng)C2 的大小關(guān)系,B2〉B1,B1和B2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出,且此時(shí)判決條件設(shè)為osum和K1對(duì)應(yīng) B1,Κ2對(duì)應(yīng)B2的大小關(guān)系,Κ2〉Κ1,K1和K2由理論仿真配合經(jīng)驗(yàn)值給出; 第屯步,根據(jù)標(biāo)志位控制后續(xù)解調(diào)線程是否開啟:flag=l,開啟后續(xù)解調(diào)線程,否則關(guān) 閉后續(xù)解調(diào)線程。
【文檔編號(hào)】D01H1/16GK105970371SQ201610534041
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年7月7日
【發(fā)明人】劉勇, 宋新省, 曹文東
【申請(qǐng)人】山東圣潤(rùn)紡織有限公司
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