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一種既耐磨又防粘的高分子材料與合金的復合材料襯板的制作方法

文檔序號:2448251閱讀:798來源:國知局
一種既耐磨又防粘的高分子材料與合金的復合材料襯板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種既耐磨又防粘的高分子材料與合金的復合材料襯板,該復合材料襯板是將耐磨合金焊接成“井”字形狀,其中有一塊合金是凸起的,在“井”字的凹陷處,可以模壓澆鑄不同厚度的高分子材料(一般為5-15cm)。該襯板可以固定在混料機內(nèi)壁上,也可先與鐵基板復合再固定在混料機表面。該種高分子材料與耐磨合金的復合材料既耐磨又防粘,另外突起的合金的高度和角度可以根據(jù)實際需要進行設置。
【專利說明】一種既耐磨又防粘的高分子材料與合金的復合材料襯板
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及冶煉混料造?!炯夹g(shù)領域】,特別涉及一種用于混料機造粒襯板的高分子材料與合金的復合材料。
【背景技術(shù)】
[0002]在混料過程中,混料機內(nèi)襯板的使用條件比較惡劣,要求具有耐磨、防粘并且具有高效造粒的功能。在使用過程中,不粘料的襯板磨損比較嚴重,耐磨的襯板粘結(jié)嚴重,影響混料機的造粒,增大了混料機能耗。目前一般用陶瓷襯板、高分子襯板或合金襯板。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述問題。提供一種既耐磨又防粘的高分子材料與耐磨合金的復合材料襯板,提高混煉機造粒效果。該復合材料襯板是將耐磨合金焊接成“井”字形狀,其中一塊是凸起的,凸起的合金還能起到混煉造粒的作用。在“井”字的凹陷處,可以模壓澆鑄不同厚度的高分子材料(一般為5-15cm)。另外凸起的合金的高度和角度可以根據(jù)實際需要進行設置,可以提高混練效率,降低成本。
[0004]為了達到上述目的,本實用新型提供的技術(shù)方案是一種以高分子材料復合耐磨合金的襯板,該襯板可以固定在混料機內(nèi)壁上,也可先與鐵基板復合再固定在混料機表面。
[0005]高分子材料復合耐磨合金既耐磨又防粘,凸起的合金的高度和角度可以根據(jù)混煉工藝要求進行設置,達到較好的造粒效果。
[0006]復合材料耐磨合金板是將耐磨合金先做成“井”字形框架再將高分子材料模壓澆鑄在合金體上,合金表面先涂上一層粘合劑,以保證耐磨合金與高分子復合材料粘結(jié)強度在30MPa以上。
[0007]復合材料是耐磨合金結(jié)合高分子材料。高分子材料為聚氨酯、超高分子聚乙烯、尼龍、聚四氟乙烯中的一種或幾種。
[0008]本復合材料利用鉻、鎂、鐵合金的一種或幾種,將其制成“井”字形框架焊接在鐵基板上,將高分子材料模壓澆鑄在“井”字形凹槽內(nèi)制成復合材料襯板,然后將制成的復合材料襯板用焊接、螺栓、夾等多種方法固定在混料機表面,解決了復合材料與混料機的連接問題。復合材料襯板中,凸起的合金的高度和角度可以根據(jù)混煉工藝要求設定。
[0009]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0010]圖1:本耐磨合金與高分子復合材料襯板的剖視示意圖。
[0011]具體實施方案:
[0012]實施例1:如圖1:
[0013]一種帶有耐磨合金與高分子材料的復合材料襯板,該復合材料襯板固定在混料機內(nèi)壁I上。
[0014]該復合材料襯板帶有鐵基板2耐磨合金4和高分子材料3 ;合金4制成“井”字形焊接在鐵基板2上,其中有一塊是凸起的;“井”字形凹槽內(nèi)為高分子材料3。[0015]高分子材料3通過澆鑄的方法澆鑄在鐵基板2的“井”字形凹槽內(nèi),并且在與高分子材料接觸的合金表面先涂上一層粘合劑。
[0016]高分子材料為聚氨酯、超高分子聚乙烯、尼龍、聚四氟乙烯中的一種或幾種。
[0017]復合材料襯板中耐磨合金4中凸起的部分可根據(jù)不同的造粒要求調(diào)整其高度或角度,達到最佳造粒效果。
[0018]本實用新型高分子材料宇耐磨合金的復合材料襯板,利用耐磨合金和高分子材料的各自特性,達到既耐磨又防粘的效果。另外根據(jù)實際需要可以調(diào)整凸起合金的高度和角度以達到最佳的造粒效果,提高了工作效率,降低成本。
【權(quán)利要求】
1.一種既耐磨又防粘的高分子材料與合金的復合材料襯板,其特征在于:該合金材料具有合金骨架和高分子材料鑄層,合金為“井”字形骨架,其中一塊是凸起的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合材料襯板,其特征在于:所述的高分子材料通過模壓澆鑄在合金骨架的凹槽里。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復合材料襯板,其特征在于:將高分子材料模壓澆鑄在合金體凹槽內(nèi)之前,合金表面先涂上一層粘合劑。
【文檔編號】B32B15/08GK203739334SQ201320210304
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月24日
【發(fā)明者】席君杰 申請人:席君杰
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