銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法，其供剝離設(shè)于銅箔側(cè)壁處的保護(hù)膜，其包括有至少一吸附承載模塊、至少一設(shè)于吸附承載模塊一側(cè)處的撥動模塊、至少一設(shè)于吸附承載模塊一側(cè)處的噴氣模塊及至少一設(shè)于吸附承載模塊上的撕膜模塊；而當(dāng)本發(fā)明作動時(shí)以吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置銅箔，且撕膜模塊位移至銅箔上方，并令撥動模塊的至少一彈性剝片旋動將保護(hù)膜局部剝離銅箔，而噴氣模塊將保護(hù)膜局部吹離銅箔，且撕膜模塊作動將保護(hù)膜撕離銅箔，借此令本發(fā)明達(dá)到節(jié)省人力及時(shí)間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的實(shí)用進(jìn)步性。
【專利說明】銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為提供一種銅箔剝離的技術(shù)，特別是指一種節(jié)省人力及時(shí)間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法。

【背景技術(shù)】
[0002]一般銅箔表面都會貼附一層保護(hù)膜，以避免銅箔于堆放或搬運(yùn)時(shí)受到損傷，但于使用時(shí)需逐一將保護(hù)膜撕除，而目前撕除保護(hù)膜主要是以習(xí)用手工撕膜技術(shù)，其以人力的方式一手按壓銅箔上方，另一手持刮刀從銅箔一角處對保護(hù)膜重復(fù)刮動，借此使保護(hù)膜一角局部脫離銅箔，且將刮刀放下捏持脫離銅箔的保護(hù)膜，并加以慢慢移動的將保護(hù)膜完全撕離，但此動作相當(dāng)耗費(fèi)時(shí)間且易造成人員手部疼痛，工作效率相當(dāng)糟糕，并銅箔的厚度及保護(hù)膜的黏度不盡相同，故增添了撕除的困難度，再于撕除保護(hù)膜時(shí)雖以人力一手按壓銅箔上方，卻難以確保銅箔不受保護(hù)膜帶動，進(jìn)而使銅箔發(fā)生彎折、斷裂等情事。
[0003]是以，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本發(fā)明的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種節(jié)省人力及時(shí)間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法的發(fā)明專利。
[0005]本發(fā)明的主要目的在于:加快生產(chǎn)速度及減少所需人力。
[0006]本發(fā)明的再一主要目的在于:降低銅箔不良率。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其供剝離設(shè)于銅箔側(cè)壁處的保護(hù)膜，該銅箔剝離機(jī)構(gòu)包括:
至少一吸附承載模塊，該吸附承載模塊供平整吸附、設(shè)置銅箔；
至少一撥動模塊，該撥動模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該撥動模塊包含有至少一彈性剝片，并彈性剝片供旋動將保護(hù)膜局部剝離銅箔；
至少一噴氣模塊，該噴氣模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該噴氣模塊供保護(hù)膜局部吹離銅箔；
至少一撕膜模塊，該撕膜模塊設(shè)于吸附承載模塊上，且該撕膜模塊供保護(hù)膜撕離銅箔。
[0008]所述的撥動模塊包含至少一供旋動該彈性剝片的變速動力裝置，而該撥動模塊鏈接作動有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與保護(hù)膜接觸，并撥動模塊及噴氣模塊相配合作動。
[0009]所述的吸附承載模塊鏈接作動有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
[0010]所述的撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護(hù)膜。
[0011]所述的吸附承載模塊至少一側(cè)處進(jìn)一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運(yùn)送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
[0012]一種銅箔剝離的方法，以至少一吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置于側(cè)壁處具有保護(hù)膜的銅箔，且至少一設(shè)于吸附承載模塊上的撕膜模塊位移至該銅箔上方，并令設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處的撥動模塊其至少一彈性剝片旋動將該保護(hù)膜局部剝離銅箔，再由設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處的至少一噴氣模塊將保護(hù)膜局部吹離銅箔，而撕膜模塊作動將保護(hù)膜撕離銅箔。
[0013]所述的撥動模塊包含至少一供旋動該彈性剝片的變速動力裝置，而該撥動模塊鏈接作動有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與保護(hù)膜接觸，并撥動模塊及噴氣模塊相配合作動。
[0014]所述的吸附承載模塊鏈接作動有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
[0015]所述的撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護(hù)膜。
[0016]所述的吸附承載模塊至少一側(cè)處進(jìn)一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運(yùn)送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
[0017]使用本發(fā)明時(shí)以吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置銅箔，且撕膜模塊作動至銅箔上方，并撥動模塊作動使彈性剝片旋動把保護(hù)膜局部剝離銅箔，而噴氣模塊作動將保護(hù)膜局部吹離銅箔，且撕膜模塊夾持局部剝離的保護(hù)膜并移動，以完全撕起保護(hù)膜。借由上述技術(shù)，可針對習(xí)用手工撕膜技術(shù)所存在的工作效率相當(dāng)差勁且易不良率較高的問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到節(jié)省人力及時(shí)間，提升生產(chǎn)效率及提升銅箔良率的實(shí)用進(jìn)步性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖；
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的步驟方塊圖；
圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的位移示意圖；
圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的局部剝離示意圖；
圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的吹氣示意圖；
圖6為本發(fā)明較佳實(shí)施例的夾持示意圖；
圖7為本發(fā)明較佳實(shí)施例的撕除示意圖；
【主要組件符號說明】
1銅箔11 保護(hù)膜
2附承載模塊3 撥動模塊 31 彈性剝片 4 噴氣模塊 5 撕膜模塊 51 擋止組件 52 夾持組件。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為了進(jìn)一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0020]請參閱圖1至圖7所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖、步驟方塊圖、位移示意圖、局部剝離示意圖、吹氣示意圖、夾持示意圖及撕除示意圖，由圖中可清楚看出本發(fā)明是供剝離設(shè)于銅箔I側(cè)壁處的保護(hù)膜11，其包括至少一吸附承載模塊2、至少一撥動模塊3、至少一噴氣模塊4及至少一撕膜模塊5，而吸附承載模塊2供平整吸附、設(shè)置銅箔1，且吸附承載模塊2鏈接作動有至少一真空模塊，并吸附承載模塊2系得選擇性停止吸附銅箔1，而撥動模塊3設(shè)于吸附承載模塊2至少一側(cè)處，且撥動模塊3包含有至少一彈性剝片31 (于本實(shí)施例中以六分割作為解說)及至少一供旋動彈性剝片31的變速動力裝置，其中彈性剝片31厚度約0.2T?0.3T軟硬度，并彈性剝片31供旋動將保護(hù)膜11局部剝離銅箔1，再彈性剝片31與銅箔I接觸面得進(jìn)一步加以設(shè)置0.8T的加板厚或0.5T?IT的微粗糙面(圖中未標(biāo)示)，以增加剝離速度及增長磨損時(shí)間，而撥動模塊3鏈接作動有至少一位移模塊(圖中未標(biāo)示)，且撥動模塊3得選擇性與保護(hù)膜11接觸，并撥動模塊3及噴氣模塊4相配合作動，而噴氣模塊4設(shè)于吸附承載模塊2至少一側(cè)處,且噴氣模塊4供將保護(hù)膜11局部吹離銅箔1，并噴氣模塊4鏈接作動有至少一移位模塊，而撕膜模塊5設(shè)于吸附承載模塊2上，且撕膜模塊5包含至少一擋止組件51及至少一夾持組件52，并撕膜模塊5包含有一移動裝置，而擋止組件51及夾持組件52供夾持與銅箔I分離的保護(hù)膜11，且撕膜模塊5供將保護(hù)膜11撕離銅箔1，又，吸附承載模塊2至少一側(cè)處得進(jìn)一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運(yùn)送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一(于圖中未標(biāo)示)，另，上述僅為本發(fā)明其中之一實(shí)施態(tài)樣，其態(tài)樣不設(shè)限于此。
[0021]而本發(fā)明的作動步驟為:
(a)以吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置銅箔，且使撕膜模塊位移至銅箔上方；
(b)經(jīng)旋動撥動模塊的彈性剝片使其與保護(hù)膜重復(fù)接觸，同時(shí)噴氣模塊作動輔助吹氣，使保護(hù)膜局部剝離銅箔；
(C)噴氣模塊加強(qiáng)作動將保護(hù)膜局部吹離銅箔與擋止組件接觸；
(d)夾持組件作動夾持保護(hù)膜，撕膜模塊作動將保護(hù)膜撕離銅箔。
[0022]而上述中彈性剝片31與銅箔I呈約65?85度角，且彈性剝片31以由下往上的方式與保護(hù)膜11接觸，并噴氣模塊4的吹氣角度約10?40度，再彈性剝片31或噴氣模塊4于作動的同時(shí)，得選擇性位移使剝離銅箔I更為順利。
[0023]是以，本發(fā)明的銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法為可改善習(xí)用的技術(shù)關(guān)鍵在于:
一、借由吸附承載模塊2、撥動模塊3、噴氣模塊4及撕膜模塊5配合作動，令本發(fā)明達(dá)到節(jié)省人力、時(shí)間及提升生產(chǎn)效率的實(shí)用進(jìn)步性。
[0024]二、借由吸附承載模塊2、撥動模塊3、噴氣模塊4及撕膜模塊5配合作動，令本發(fā)明達(dá)到提升銅箔I良率的實(shí)用進(jìn)步性。
[0025]綜上所述，本發(fā)明的銅箔剝離機(jī)構(gòu)及其方法于使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的。上述實(shí)施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其供剝離設(shè)于銅箔側(cè)壁處的保護(hù)膜，其特征在于，該銅箔剝離機(jī)構(gòu)包括: 至少一吸附承載模塊，該吸附承載模塊供平整吸附、設(shè)置銅箔； 至少一撥動模塊，該撥動模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該撥動模塊包含有至少一彈性剝片，并彈性剝片供旋動將保護(hù)膜局部剝離銅箔； 至少一噴氣模塊，該噴氣模塊設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處，且該噴氣模塊供將保護(hù)膜局部吹離銅箔； 至少一撕膜模塊，該撕膜模塊設(shè)于吸附承載模塊上，且該撕膜模塊供將保護(hù)膜撕離銅箔。
2.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其特征在于:撥動模塊包含至少一供旋動該彈性剝片的變速動力裝置，而該撥動模塊鏈接作動有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與保護(hù)膜接觸，并撥動模塊及噴氣模塊相配合作動。
3.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其特征在于:吸附承載模塊鏈接作動有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
4.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其特征在于:撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護(hù)膜。
5.如權(quán)利要求1所述的銅箔剝離機(jī)構(gòu)，其特征在于:吸附承載模塊至少一側(cè)處進(jìn)一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運(yùn)送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
6.一種銅箔剝離的方法，其特征在于，以至少一吸附承載模塊平整吸附、設(shè)置于側(cè)壁處具有保護(hù)膜的銅箔，且至少一設(shè)于吸附承載模塊上的撕膜模塊位移至該銅箔上方，并令設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處的撥動模塊其至少一彈性剝片旋動將該保護(hù)膜局部剝離銅箔，再由設(shè)于吸附承載模塊至少一側(cè)處的至少一噴氣模塊將保護(hù)膜局部吹離銅箔，而撕膜模塊作動將保護(hù)膜撕離銅箔。
7.如權(quán)利要求6所述的銅箔剝離的方法，其特征在于:撥動模塊包含至少一供旋動該彈性剝片的變速動力裝置，而該撥動模塊鏈接作動有至少一位移模塊，且該撥動模塊選擇性與保護(hù)膜接觸，并撥動模塊及噴氣模塊相配合作動。
8.如權(quán)利要求6所述的銅箔剝離的方法，其特征在于:吸附承載模塊鏈接作動有至少一真空模塊，且該吸附承載模塊選擇性停止吸附銅箔。
9.如權(quán)利要求6所述的銅箔剝離的方法，其特征在于:撕膜模塊包含至少一擋止組件及至少一夾持組件，且該擋止組件及夾持組件供夾持與銅箔分離的保護(hù)膜。
10.如權(quán)利要求6所述的銅箔剝離的方法，其特征在于:吸附承載模塊至少一側(cè)處進(jìn)一步配合設(shè)置有至少一入料模塊、至少一運(yùn)送模塊、至少一定位模塊、至少一檢測模塊、至少一收膜模塊、至少一翻轉(zhuǎn)模塊或至少一收容模塊其中之一。
【文檔編號】B32B38/10GK104512088SQ201310444067
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】陳福文 申請人:俞伽達(dá)企業(yè)股份有限公司