專利名稱：一種pet膜貼合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于FPC板產(chǎn)品領(lǐng)域，特別涉及一種用于增加FPC板厚度的PET膜貼
口 ο
背景技術(shù)：
手機(jī)中用到的FPC板本身是非常薄的，厚度和強(qiáng)度都不足，為了保證FPC板的正常使用并且延長其使用周期，都需要采用某些措施來增加其厚度和強(qiáng)度，傳統(tǒng)的方法是采用載板的方式，利用一塊薄紙質(zhì)板來增加其厚度，但是這種傳統(tǒng)的方法存在一定缺陷，載板成本高，操作加工復(fù)雜，不利于企業(yè)的大批量生產(chǎn)。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種成本低、操作簡單的PET膜貼合。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)使用成本高、操作加工復(fù)雜等問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型提供一種PET膜貼合，包括具有單面粘性的PET膜和銅箔，所述銅箔粘貼在所述PET膜表面。作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述銅箔是單面銅箔。作為對本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述銅箔是雙面銅箔。本實(shí)用新型的有益效果在于:通過PET膜來代替載板增加FPC板厚度，簡單實(shí)用，成本低廉，操作簡單。

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。 請參閱圖1，一種PET膜貼合，包括具有單面粘性的PET膜I和銅箔2，所述銅箔2粘貼在所述PET膜表面I，通過利用PET膜來代替載板增加FPC板的厚度，PET膜成本低，使用時(shí)操作簡單，相較于載板來說，載板成本高，制作復(fù)雜，操作不方便。本實(shí)用新型中，所述銅箔I可以使用單面銅箔也可以使用雙面銅箔,如果是雙面銅箔，在不增加成本的情況下同時(shí)能夠增加FPC板的厚度和強(qiáng)度，使用更方便。
權(quán)利要求1.一種PET膜貼合，其特征在于:包括具有單面粘性的PET膜(I)和銅箔(2)，所述銅箔(2 )粘貼在所述PET膜(I)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PET膜貼合，其特征在于:所述銅箔(2)是單面銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PET膜貼合，其特征在于:所述銅箔(2)是雙面銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PET膜貼合，包括具有單面粘性的PET膜和銅箔，所述銅箔粘貼在所述PET膜表面；通過PET膜來代替載板增加FPC板厚度，簡單實(shí)用，成本低廉，操作簡單。
文檔編號B32B15/20GK202943937SQ20122068767
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者夏玉海 申請人:廈門眾盛精密電路有限公司