專利名稱：環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種覆銅板。主要用于電視機、顯示器、V⑶、電源開關(guān)、調(diào)節(jié)器 的線路板基板。
背景技術(shù)：
在本實用新型作出以前，以往的環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板是由環(huán)氧紙半固化片 和環(huán)氧玻纖布半固化片間隔疊合而成層壓制品，并在所述層壓制品的一面復(fù)合銅箔。其缺 點是層壓制品板面周圍多點厚度偏差很大，偏差達(dá)到厚度的士 10%左右，層壓制品厚薄均 勻性較差。這嚴(yán)重影響了覆銅板的性能。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種層壓制品板面周圍多點厚度偏差 較小的環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板，所述覆銅 板是由層壓板和半固化片間隔疊合而成層壓制品，并在所述層壓制品的一面復(fù)合銅箔，所 述層壓板為環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板，半固化片為環(huán)氧玻纖布半固化片，所述層壓板有 3 6層，半固化片有2 5層，所述環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板是由環(huán)氧紙半固化片和環(huán) 氧玻纖布半固化片間隔疊合而成層壓制品。本實用新型的有益效果是本實用新型可以把層壓板制作得比較薄，越薄的板流平性越好，這樣在熱壓的過 程中可以使中間的材料向外圍延伸，覆銅板板面周圍多點厚度偏差很小，偏差僅為厚度的 士 1 %左右，厚薄均勻性較好，這樣可以確保覆銅板的性能。

圖1為本實用新型環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記層壓板1、半固化片2、銅箔3。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型涉及的環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板，是由層壓板1和半固化 片2間隔疊合而成層壓制品，并在所述層壓制品的一面復(fù)合銅箔3，所述層壓板1為環(huán)氧紙 玻纖布復(fù)合基層壓板，半固化片2為環(huán)氧玻纖布半固化片，所述層壓板1有3 6層，半固化片2有2 5層。所述環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板是由環(huán)氧紙半固化片和環(huán)氧玻纖布半固化片間隔疊合而成層壓制品。其中，環(huán)氧紙半固化片是由紙浸以環(huán)氧樹脂半固化而成，環(huán)氧玻纖布 半固化片是由電子級無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧樹脂半固化而成。
權(quán)利要求一種環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板，其特征在于所述覆銅板是由層壓板(1)和半固化片(2)間隔疊合而成層壓制品，并在所述層壓制品的一面復(fù)合銅箔(3)，所述層壓板(1)為環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板，半固化片(2)為環(huán)氧玻纖布半固化片，所述層壓板(1)有3～6層，半固化片(2)有2～5層，所述環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板是由環(huán)氧紙半固化片和環(huán)氧玻纖布半固化片間隔疊合而成層壓制品。
專利摘要本實用新型涉及一種環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基覆銅板，主要用于電視機、顯示器、VCD、電源開關(guān)、調(diào)節(jié)器等的線路板基板。所述覆銅板是由層壓板(1)和半固化片(2)間隔疊合而成層壓制品，并在所述層壓制品的一面復(fù)合銅箔(3)，所述層壓板(1)為環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板，半固化片(2)為環(huán)氧玻纖布半固化片，所述層壓板(1)有3～6層，半固化片(2)有2～5層，所述環(huán)氧紙玻纖布復(fù)合基層壓板是由環(huán)氧紙半固化片和環(huán)氧玻纖布半固化片間隔疊合而成層壓制品。本實用新型可以把層壓板制作得比較薄，越薄的板流平性越好，這樣在熱壓的過程中可以使中間的材料向外圍延伸，覆銅板板面周圍多點厚度偏差很小，偏差僅為厚度的±1％左右，厚薄均勻性較好，這樣可以確保覆銅板的性能。
文檔編號B32B15/20GK201769411SQ20102029021
公開日2011年3月23日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者李金生, 王忠義, 袁建錠, 陳輝 申請人:江蘇星源航天材料股份有限公司