集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，分離結(jié)構(gòu)包括支撐板、框架被壓緊的部件，其中框架由外設(shè)機(jī)構(gòu)送入分離模具中，分離結(jié)構(gòu)還包括第一分離刀組與第二分離刀組，第一分離刀組包括分離下刀A、第二分離刀組包括分離下刀B，分離下刀A、分離下刀B相對(duì)于支撐板兩者高度不一致即分離下刀A高于分離下刀B；在支撐板上還固定有推桿B，推桿B組成不同高度的兩組推桿，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的兩組分離下刀即離下刀A、分離下刀B，不同高度的兩組推桿B在頂桿的作用力下能夠使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)品從框架上分離出來。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)且模具生產(chǎn)速度快，推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高。
【專利說明】
集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模具，尤其涉及一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前S0P8L-12排電路框架的分離模具為一次分離，并用氣嘴吸附著產(chǎn)品傳送入塑料管，采用吸附產(chǎn)品傳送產(chǎn)品存在著下列問題:一是吸附產(chǎn)品傳送過程中，電路產(chǎn)品容易掉落。二是采用吸附產(chǎn)品傳送產(chǎn)品，產(chǎn)品吸附走后，模具要等待吸嘴回來，才能再次分離。中間要間隔2秒以上，速度約為25次/分鐘，模具生產(chǎn)速度慢。三是模具一次分離72個(gè)電路，有72個(gè)吸嘴，只要機(jī)構(gòu)吸嘴有點(diǎn)不平整，就會(huì)造成產(chǎn)品變形。維護(hù)72個(gè)吸嘴也是一個(gè)艱巨的任務(wù)，備件眾多，空間少，不好裝拆，機(jī)構(gòu)復(fù)雜，不容易維護(hù)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的主要任務(wù)是為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、使用成本低、沒有吸嘴、易損件不多、維護(hù)起來很方便，且模具生產(chǎn)速度快，推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高的集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)及分離方法。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)實(shí)用新型目的:
[0005]—種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，所述分離結(jié)構(gòu)包括
[0006]支撐板；
[0007]框架被壓緊的部件，其中框架由外設(shè)機(jī)構(gòu)送入分離模具中；
[0008]設(shè)置在分離模具內(nèi)的推桿C，推桿C組成高度一致的兩組推桿；
[0009]第一分離刀組與第二分離刀組，第一分離刀組包括分離下刀A、分離上刀A和分離上刀架A，分離上刀A與一組推桿C共同固定在分離上刀架A上;第二分離刀組包括分離下刀B、分離上刀B和分離上刀架B，分離上刀B與另一組推桿C共同固定在分離上刀架B上，分離下刀A、分離下刀B均間隔排列且與支撐板固定在一起，分離下刀A、分離下刀B相對(duì)于支撐板兩者高度不一致即分離下刀A高于分離下刀B;
[0010]在支撐板上還固定有推桿B，推桿B組成不同高度的兩組推桿，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的兩組分離下刀即離下刀A、分離下刀B，不同高度的兩組推桿B在頂桿的作用力下能夠使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)品從框架上分離出來，
[0011]在固定壓板上面設(shè)置有下層傳送板，在下層傳送板上面設(shè)置有上層傳送板，所述下層傳送板與上層傳送板上均設(shè)有產(chǎn)品的推出軌道，下層傳送板的軌道入口對(duì)應(yīng)于第一分離下刀組分離的產(chǎn)品，上層傳送板的軌道入口對(duì)應(yīng)于第二分離下刀組分離的產(chǎn)品。
[0012]所述框架被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板與固定壓板，活動(dòng)壓板位于支撐板的上方，在活動(dòng)壓板與支撐板之間安裝有彈簧A，彈簧A使兩者保持相對(duì)距離一起運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)壓板中間高四周低，固定壓板中間高四周低，其中活動(dòng)頂塊是與頂桿相連的，活動(dòng)頂塊與支撐板連接在一起。
[0013]所述第一分離刀組與第二分離刀組均設(shè)有兩組，排列順序依次為第一分離刀組、第二分離刀組、第二分離刀組、第一分離刀組，第一分離刀組的每一個(gè)分離下刀A正對(duì)著第二分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀B之間的間隔空檔，相應(yīng)地第二分離刀組中部的每一個(gè)分離下刀B正對(duì)著第一分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀A之間的間隔空檔。
[0014]所述活動(dòng)壓板與固定壓板的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋的厚度，可使框架在模具內(nèi)部處于靜止?fàn)顟B(tài);并在兩個(gè)分離刀組的作用下將產(chǎn)品從框架中分離出來，并將產(chǎn)品送至轉(zhuǎn)送位置，等待推桿將其推出模具。
[0015]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、使用成本低、沒有吸嘴、易損件不多、維護(hù)起來很方便，且模具生產(chǎn)速度快，推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高。
【附圖說明】
[0016]圖1為實(shí)用新型合模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之主視圖；
[0017]圖2為實(shí)用新型合模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之側(cè)視圖:
[0018]圖3為實(shí)用新型開模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之主視圖；
[0019]圖4為實(shí)用新型開模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之側(cè)視圖；
[0020]其中:OI—支撐板，02—活動(dòng)壓板，03—框架，04—傳送橋蓋板，05—下層傳送板，06—上層傳送板，07—分離上刀A，08—分離上刀架A，09—分離上刀架B，10—分離上刀B，11一固定壓板，12—傳送橋，13—分離下刀A，14一分離下刀B，15—活動(dòng)頂塊，16—頂桿，17—彈簧B，18—彈簧C，19 一推桿C，20—推桿B，21 一彈簧A。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖1至4對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]—種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，分離結(jié)構(gòu)包括
[0023]支撐板01，框架03被壓緊的部件，其中框架03由外設(shè)機(jī)構(gòu)送入分離模具中；
[0024]設(shè)置在分離模具內(nèi)的推桿C19，推桿C19組成高度一致的兩組推桿；
[0025]第一分離刀組與第二分離刀組，第一分離刀組包括分離下刀A13、分離上刀A07和分離上刀架A08，分離上刀A07與一組推桿C共同固定在分離上刀架A08上;第二分離刀組包括分離下刀B14、分離上刀BlO和分離上刀架B09，分離上刀BlO與另一組推桿C共同固定在分離上刀架B09上，分離下刀A13、分離下刀B14均間隔排列且與支撐板01固定在一起，分離下刀A13、分離下刀B14相對(duì)于支撐板01兩者高度不一致即分離下刀A13高于分離下刀B14;
[0026]在支撐板01上還固定有推桿B20，推桿B20組成不同高度的兩組推桿，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的兩組分離下刀即離下刀A13、分離下刀B14，不同高度的兩組推桿B在頂桿16的作用力下能夠使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)品從框架03上分離出來，
[0027]在固定壓板11上面設(shè)置有下層傳送板05，在下層傳送板05上面設(shè)置有上層傳送板06，所述下層傳送板05與上層傳送板06上均設(shè)有產(chǎn)品的推出軌道，下層傳送板05的軌道入口對(duì)應(yīng)于第一分離下刀組分離的產(chǎn)品，上層傳送板06的軌道入口對(duì)應(yīng)于第二分離下刀組分離的產(chǎn)品。
[0028]框架03被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板02與固定壓板11，活動(dòng)壓板02位于支撐板Ol的上方，在活動(dòng)壓板02與支撐板Ol之間安裝有彈簧A21，彈簧A21使兩者保持相對(duì)距離一起運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)壓板02中間高四周低，固定壓板11中間高四周低，其中活動(dòng)頂塊15是與頂桿16相連的，活動(dòng)頂塊15與支撐板01連接在一起。
[0029]圖1和圖3中還標(biāo)示出用于復(fù)位的彈簧B17和彈簧C18。
[0030]第一分離刀組與第二分離刀組均設(shè)有兩組，排列順序依次為第一分離刀組、第二分離刀組、第二分離刀組、第一分離刀組，第一分離刀組的每一個(gè)分離下刀A13正對(duì)著第二分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀B14之間的間隔空檔，相應(yīng)地第二分離刀組中部的每一個(gè)分離下刀B14正對(duì)著第一分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀A13之間的間隔空檔。
[0031]活動(dòng)壓板02與固定壓板11的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋12的厚度，可使框架03在模具內(nèi)部處于靜止?fàn)顟B(tài);并在兩個(gè)分離刀組的作用下將產(chǎn)品從框架03中分離出來，并將產(chǎn)品送至轉(zhuǎn)送位置，等待推桿將其推出模具。
[0032]集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離的工作過程如下:
[0033]I)集成電路的框架03在外力的作用下，通過傳送橋12與傳送橋蓋板04傳送進(jìn)入分離模具的內(nèi)部；
[0034]2)在分離模具內(nèi)部設(shè)置有分離結(jié)構(gòu)，在分離模具的頂桿16的上升力的作用下，該分離結(jié)構(gòu)使傳送橋12、傳送橋蓋板04處于壓緊的狀態(tài)，框架03被壓緊，分離結(jié)構(gòu)中還設(shè)置有第一分離刀組與第二分離刀組兩種分離刀組件，頂桿16繼續(xù)上升并在其上升力的作用下第一分離刀組將產(chǎn)品先從集成電路的框架03中的分離出來，頂桿16繼續(xù)上升，當(dāng)上升的行程到規(guī)定值時(shí)，第二分離刀組對(duì)集成電路的框架03中剩余產(chǎn)品完成分離動(dòng)作，在頂桿16的上升方向，第一分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度高于第二分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度；
[0035]3)當(dāng)?shù)谝环蛛x刀組與第二分離刀組前后兩次分離動(dòng)作完成后，頂桿16依然在馬達(dá)的帶動(dòng)下，繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)，最后完成合t旲動(dòng)作；
[0036]4)兩次分離的產(chǎn)品被運(yùn)送到分離模具中設(shè)置的上層傳送板06與下層傳送板05的軌道入口附近，當(dāng)上升動(dòng)作停止以后，機(jī)床中的推桿將產(chǎn)品沿著上層傳送板06和下層傳送板05上的軌道推出分離模具的內(nèi)部；
[0037]5)當(dāng)推出產(chǎn)品的推桿復(fù)位以后，頂桿16在馬達(dá)的帶動(dòng)下進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作，并且在分離模具內(nèi)部設(shè)置的復(fù)位的彈簧的張力的作用下，分離模具內(nèi)各零件復(fù)位到初始所在的位置。
[0038]步驟2)中框架03被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板02與固定壓板11，在活動(dòng)壓板02與支撐板01之間安裝有彈簧A21，活動(dòng)壓板02中間高四周低，固定壓板11中間高四周低，其中活動(dòng)壓板02與固定壓板11的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋12的厚度，
[0039]在分離模具內(nèi)設(shè)置有高度一致的兩組推桿C19，第一分離刀組包括分離下刀A13、分離上刀A07和分離上刀架A08，分離上刀A07與一組推桿C19共同固定在分離上刀架A08上；第二分離刀組包括分離下刀B14、分離上刀BlO和分離上刀架B09，分離上刀BlO與另一組推桿C19共同固定在分離上刀架B09上，
[0040]其中頂桿16與活動(dòng)頂塊15連接，活動(dòng)頂塊15與支撐板01連接在一起，分離下刀A13、分離下刀B14與支撐板Ol固定在一起，分離下刀A13、分離下刀B14相對(duì)于支撐板Ol高度不一致即分離下刀A13高于分離下刀B14，活動(dòng)壓板02位于支撐板01的上方，通過彈簧A21使其能與支撐板01保持相對(duì)距離向上運(yùn)動(dòng)，在支撐板01上還固定推桿B20，推桿B20組成不同高度的兩組，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的分離下刀，使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)，
[0041]當(dāng)馬達(dá)啟動(dòng)頂桿16做上升動(dòng)作，并頂住活動(dòng)頂塊15做上升運(yùn)動(dòng)，通過活動(dòng)頂塊帶動(dòng)支撐板01、分離下刀A13、分離下刀B14、活動(dòng)壓板02—起做上升運(yùn)動(dòng)，這樣在支撐板01的帶動(dòng)下，活動(dòng)壓板02的凸起部分先與框架03接觸，緊接著活動(dòng)壓板02的四周與傳送橋12接觸并帶動(dòng)傳送橋12、傳送橋蓋板04、框架03—起向上，直至框架03與固定板11接觸，因活動(dòng)壓板02與固定壓板11中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋12的厚度，使得活動(dòng)壓板02、固定壓板11、框架03、傳送橋12和傳送橋蓋板04在上升力的作用下，處于相互壓緊的狀態(tài)。
[0042]在框架03被處于壓緊狀態(tài)時(shí)，頂桿16的上升力使彈簧A21壓縮，且支撐板01、分離下刀A13、分離下刀B14、推桿20繼續(xù)往上運(yùn)動(dòng)，在上升過程中，分離下刀A13先接觸到產(chǎn)品，同一時(shí)間與分離下刀A13高度一致的推桿B20與推桿C19接觸，這使得分離上刀A07、分離上刀架A08、推桿C19與之一起同步做上升運(yùn)動(dòng)；因框架03已被壓緊，在分離上刀A07與分離下刀A13同步向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，產(chǎn)品將在分離下刀A13的向上作用力下于框架03分離出來，并與分離下刀A13—起做上升運(yùn)動(dòng)；當(dāng)上升的行程等于分離下刀A13與分離下刀B14的高度差時(shí)，另一組分離下刀與分離上刀將進(jìn)行與前一次相同的分離動(dòng)作。
[0043]通過上述可知，本發(fā)明集成電路電路框架分離模具的運(yùn)動(dòng)過程可分為4個(gè)階段:傳送框架階段，合模及分離階段，產(chǎn)品傳送階段，模具復(fù)位階段。即是模具傳送階段是指框架在軌道上水平傳送進(jìn)出模具的過程。合模及分離階段是指模具合模并將產(chǎn)品從框架分離開來的過程。產(chǎn)品傳送階段是指將分離出來的產(chǎn)品分別從2個(gè)不同的軌道推出模具的過程。模具復(fù)位階段是指模具復(fù)位到原來的開模狀態(tài)。
[0044]下面根據(jù)上述運(yùn)動(dòng)過程更加詳細(xì)描述:
[0045]一、框架傳送階段的運(yùn)動(dòng)過程:框架03在外力的作用下(伺服馬達(dá))，沿著傳送橋12與傳送橋蓋板04傳送進(jìn)入模具內(nèi)部。
[0046 ] 二、合模及分離階段運(yùn)動(dòng)過程:
[0047]A)活動(dòng)頂塊15與支撐板01連接在一起，分離下刀A13，分離下刀B14與支撐板固定在一起，活動(dòng)壓板02位于支撐板上方，通過彈簧A21使其能與支撐板01保持相對(duì)距離向上運(yùn)動(dòng)；當(dāng)馬達(dá)啟動(dòng)頂桿16做上升動(dòng)作，并頂住活動(dòng)頂塊15做上升運(yùn)動(dòng)，通過活動(dòng)頂塊帶動(dòng)支撐板01，分離下刀A13，分離下刀B14，活動(dòng)壓板02—起做上升運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)壓板02中間高四周低，固定壓板11四周低中間高，在支撐板01的帶動(dòng)下，活動(dòng)壓板02的凸起部分先與框架接觸。緊接著活動(dòng)壓板02的四周與傳送橋12接觸并帶動(dòng)傳送橋12，傳送橋蓋板04，框架03—起向上，直至框架03與固定板11接觸。因活動(dòng)壓板02與固定壓板11中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋12的厚度，使得活動(dòng)壓板02，固定壓板11，框架03，傳送橋12，傳送橋蓋板04在上升力的作用下，處于相互壓死的狀態(tài)。
[0048]B)推桿B20固定在支撐板01上，(推桿B20有兩組不同高度的刀具，分別對(duì)應(yīng)高度一致的分離下刀，使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng))，分離上刀A07與推桿C19同固定在分離上刀架A08上，分離上刀BlO與另一組推桿C19固定在分離上刀架B09上，(兩組推桿C19高度一致)，在框架03等處于壓死狀態(tài)時(shí)，頂桿16的上升力是彈簧A壓縮，且支撐板01，分離下刀A13，分離下刀B14，推桿20繼續(xù)往上運(yùn)動(dòng)，在上升過程中，分離下刀A13先接觸到產(chǎn)品，同一時(shí)間與分離下刀A13高度一致的推桿B20與推桿C接觸，這使得分離上刀A07，分離上刀架A08，推桿C19與之一起同步做上升運(yùn)動(dòng)；因框架03已被壓死，在分離上刀A07與分離下刀A13同步向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，產(chǎn)品將在分離下刀A13的向上作用力下于框架03分離出來，并與分離下刀A13—起做上升運(yùn)動(dòng)。當(dāng)上升的行程等于分離下刀A13余分離下刀B14的高度差時(shí)；另一組分離下刀與分離上刀將進(jìn)行與前一次相同的分離動(dòng)作。當(dāng)前后兩次分離動(dòng)作完成后，頂桿16依然在馬達(dá)的帶動(dòng)下，繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)，直到支撐板01與活動(dòng)壓板02接觸，完成合模動(dòng)作。
[0049]三、產(chǎn)品傳送階段運(yùn)動(dòng)過程:合模動(dòng)作完成的同時(shí)，分離下刀與分離上刀已經(jīng)分別將產(chǎn)品運(yùn)送到上層傳送板06與下層傳送板05的軌道入口附件，當(dāng)下模上升動(dòng)作停止以后，機(jī)床中的推桿將產(chǎn)品沿著上層傳送板06和下層傳送板05上的軌道推出模具內(nèi)部。
[0050]四)模具復(fù)位階段運(yùn)動(dòng)過程:當(dāng)推出產(chǎn)品的推桿復(fù)位以后，頂桿16將在馬達(dá)的帶動(dòng)下進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作，同時(shí)帶動(dòng)支撐板01復(fù)位，隨著復(fù)位動(dòng)作的開始，彈簧A21所受的壓力減少，彈簧B17，彈簧C18所受壓力減少，在彈簧張力的作用下，模具內(nèi)各零件將復(fù)歸到原先所在的位置。
[0051]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、使用成本低、沒有吸嘴、易損件不多、維護(hù)起來很方便，且模具生產(chǎn)速度快，可達(dá)50次以上/分鐘，效率高推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高。
[0052]以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述分離結(jié)構(gòu)包括支撐板(Ol)、框架(03)被壓緊的部件、設(shè)置在分離模具內(nèi)的推桿C( 19)、第一分離刀組與第二分離刀組， 其中框架(03)由外設(shè)機(jī)構(gòu)送入分離模具中，推桿C(19)用于組成高度一致的兩組推桿， 所述第一分離刀組包括分離下刀A( 13)、分離上刀A(07)和分離上刀架A(OS)，分離上刀A(07)與一組推桿C共同固定在分離上刀架A(OS)上；第二分離刀組包括分離下刀B(14)、分離上刀B(1)和分離上刀架B(09)，分離上刀B(1)與另一組推桿C共同固定在分離上刀架B(09)上，分離下刀A(13)、分離下刀B(14)均間隔排列且與支撐板(01)固定在一起，分離下刀A(13)、分離下刀B(14)相對(duì)于支撐板(01)兩者高度不一致即分離下刀A(13)高于分離下刀B(14)；在支撐板(01)上還固定有推桿B(20)，推桿B(20)組成不同高度的兩組推桿，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的兩組分離下刀即離下刀A(13)、分離下刀B(14)，不同高度的兩組推桿B在頂桿(16)的作用力下能夠使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)品從框架(03)上分離出來， 在固定壓板(11)上面設(shè)置有下層傳送板(05)，在下層傳送板(05)上面設(shè)置有上層傳送板(06)，所述下層傳送板(05)與上層傳送板(06)上均設(shè)有產(chǎn)品的推出軌道，下層傳送板(05)的軌道入口對(duì)應(yīng)于第一分離下刀組分離的產(chǎn)品，上層傳送板(06)的軌道入口對(duì)應(yīng)于第二分離下刀組分離的產(chǎn)品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架(03)被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板(02)與固定壓板(11)，活動(dòng)壓板(02)位于支撐板(01)的上方，在活動(dòng)壓板(02)與支撐板(01)之間安裝有彈簧A(21)，彈簧A(21)使兩者保持相對(duì)距離一起運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)壓板(02)中間高四周低，固定壓板(11)中間高四周低，其中活動(dòng)頂塊(15)是與頂桿(16)相連的，活動(dòng)頂塊(15)與支撐板(01)連接在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一分離刀組與第二分離刀組均設(shè)有兩組，排列順序依次為第一分離刀組、第二分離刀組、第二分離刀組、第一分離刀組，第一分離刀組的每一個(gè)分離下刀A(13)正對(duì)著第二分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀B(14)之間的間隔空檔，相應(yīng)地第二分離刀組中部的每一個(gè)分離下刀B( 14)正對(duì)著第一分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀A( 13)之間的間隔空檔。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述活動(dòng)壓板(02)與固定壓板(11)的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋(12)的厚度，可使框架(03)在模具內(nèi)部處于靜止?fàn)顟B(tài);并在兩個(gè)分離刀組的作用下將產(chǎn)品從框架(03)中分離出來，并將產(chǎn)品送至轉(zhuǎn)送位置，等待推桿將其推出模具。
【文檔編號(hào)】B26F1/44GK205415837SQ201521048863
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年12月15日
【發(fā)明人】莫威全, 吳基俊, 王任明, 李榮寶, 萬毅
【申請(qǐng)人】東莞朗誠(chéng)微電子設(shè)備有限公司