專利名稱：芯片切割無接頭皮帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于將陶瓷制芯片電阻器等的芯片分割成規(guī)定尺寸的芯片 (chip)切割無接頭皮帶。
背景技術(shù)：
近年來，陶瓷制芯片電阻器等的芯片尺寸，比如0603尺寸或者更小，有著小型化 的趨勢。因此，在使用通過刀具來切斷芯片的切塊(dicer)方式的情況下，會使生產(chǎn)性能低 下，芯片的制造成本增加。在這里，已知的是將這種小型化的芯片穿過上下一對的芯片切割無接頭皮帶之間 進行分割。為了提高芯片切割中的成品率，提出了在芯片切割無接頭皮帶的芯體上使用織 布(參考專利文獻1)。芯片切割無接頭皮帶要求有良好的運轉(zhuǎn)性。為了獲得良好的運轉(zhuǎn)性，考慮使用織 布圓周方向的線為無捻線、或者在圓周方向上S捻以及Z捻的捻線并排的織布(參考專利 文獻2)。在采用無捻線的情況下，芯片切割無接頭皮帶在使用時側(cè)面容易起毛，皮帶的側(cè) 面也會起伏不平，因此與使用具有S捻以及Z捻的捻線的織布的情況相比，耐久性低。但是， 在使用具有S捻以及Z捻的捻線的織布的情況下，由于需要使用不同捻的捻線來形成織布， 因此織布的制造工程復(fù)雜化，制造成本也會增加?，F(xiàn)有技術(shù)專利文獻專利文獻1 日本特開2006-62141號公報專利文獻2 日本實開平02-124916號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問題)本發(fā)明的目在于防止運轉(zhuǎn)性的惡化和制造成本的增加，同時提高芯片切割無接頭 皮帶的耐久性。(解決技術(shù)問題的技術(shù)方案)本發(fā)明的芯片切割無接頭皮帶，將織布作為芯體，在織布中，捻數(shù)為30 150T/m 并且捻成S捻以及Z捻中的任一種的捻線朝向圓周方向配置。此外，優(yōu)選的是，捻數(shù)在90T/m以下。并且，優(yōu)選的是，捻數(shù)在60T/m以上。(發(fā)明的效果)根據(jù)本發(fā)明，通過將沿著與圓周方向相同的方向捻成的捻線作為芯體，能夠抑制 制造成本的增加，同時能夠提高耐久性。而且，通過限制捻數(shù)，能夠抑制運轉(zhuǎn)性的惡化。


圖1為利用芯片切割無接頭皮帶的芯片切割方法的概略說明圖。圖2為使用本實施方式的芯片切割無接頭皮帶的芯片切割裝置的構(gòu)成的概略構(gòu) 成圖。圖3為本實施方式的芯片切割無接頭皮帶的厚度方向的截面的斜視圖。圖4為運轉(zhuǎn)實驗機的模式圖。符號說明10芯片切割無接頭皮帶11 織布IlaUlb 第 1、第 2 線12表面材料
具體實施例方式接下來，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。下面說明使用本實施方式的芯片切割無接頭皮帶的芯片的分割。如圖1所示，首 先通過將板30沿1方向分割，形成多個列狀體32。接著，通過將各列狀體32沿與長度方向 垂直的方向分割，形成多個芯片34。像這樣，在將板30分割形成列狀體32的工程以及將列狀體32分割形成芯片34 的工程中，使用了芯片分割裝置40 (參考圖2)。芯片分割裝置40中使用了一對芯片切割無 接頭皮帶。作為一側(cè)的芯片切割無接頭皮帶的第1芯片切割無接頭皮帶10a，掛在第一皮帶 輪41和第二皮帶輪42上。另一側(cè)的第2芯片切割無接頭皮帶10b，掛在第一皮帶輪41和 第三皮帶輪43上。第2皮帶輪42的外徑比第3皮帶輪43大。第1芯片切割無接頭皮帶10a，通過第 二皮帶輪42向第2芯片切割無接頭皮帶IOb施力。第2芯片切割無接頭皮帶10b，通過第 3皮帶輪43向第1芯片切割無接頭皮帶IOa施力。通過對第1、第2芯片切割無接頭皮帶 IOaUOb施力，在第1、第2芯片切割無接頭皮帶10a、10b上形成彎曲部44。板30或列狀體32被導(dǎo)入到第1、第2芯片切割無接頭皮帶10a、10b之間的間隙S 中。被導(dǎo)入到間隙S中的板30或列狀體32在彎曲部44被沿著上下方向擠壓，從而被分割 成列狀體32或芯片34。接下來，對芯片切割無接頭皮帶的構(gòu)成進行說明。如圖3所示，芯片切割無接頭皮 帶10通過在織布11的兩面覆蓋表面材料12而形成?？棽?1是由沿著第1方向延伸的第1線Ila和沿著與第1方向垂直的第2方向 延伸的第2線lib織成，厚度在0. 3mm以下。第1、第2線Ila使用例如芳族聚酰胺纖維、聚 對苯二甲酸乙二酯線、聚酰胺纖維、聚酯纖維、玻璃纖維和棉線中的任一種或者其組合物。第1線Ila實際上使用以90T/m的捻數(shù)捻成S捻的捻線。以第1線Ila朝向芯片 切割無接頭皮帶10的長度方向的方式配置織布11，形成芯片切割無接頭皮帶10。表面材料12由橡膠或者樹脂等形成。比如使用丁腈橡膠、氯丁橡膠、聚丁二烯橡 膠、乙丙橡膠、氫化丁腈橡膠、丁苯橡膠、氟橡膠、硅橡膠、天然橡膠、混煉型聚氨酯橡膠、聚氨酯、聚酰胺、氯乙烯、酚樹脂、聚酰亞胺、聚酯、氟樹脂中的任一種或者其混合物。實施例接下來，對本發(fā)明的構(gòu)成進行更具體的說明。耐久性實驗及其評估使用將無捻線以及捻數(shù)為30、90T/m的捻線作為第1線Ila 的織布11，分別制造比較例無接頭皮帶、實施例無接頭皮帶1、以及實施例無接頭皮帶2。比 較例無接頭皮帶、實施例無接頭皮帶1、以及實施例無接頭皮帶2分別用在上述芯片分割裝 置40中進行耐久性實驗。在耐久性實驗中，直到芯片切割無接頭皮帶10出故障以前，都使用芯片分割裝置 40來對列狀體32進行分割。此外，當(dāng)芯片切割無接頭皮帶10的側(cè)面發(fā)生起毛狀況時，或者 芯片切割無接頭皮帶的表面凹凸不平整時，視為芯片切割無接頭皮帶10發(fā)生故障。把芯片 切割無接頭皮帶10在發(fā)生故障之前分割的列狀體32的數(shù)量作為芯片切割無接頭皮帶的壽 命來進行測定，從而評估耐久性。測定的結(jié)果如表1所示。表 1 上述表1中，表示以下事項。*1各無接頭皮帶所分割的列狀體數(shù)量與比較例無接頭皮帶所分割的列狀體數(shù)量的比 Β/Α (A 比較例無接頭皮帶所分割得列狀體的數(shù)量，B 無接頭皮帶所分割的列狀體的數(shù)量)。從表1可以清楚看出，隨著第1線Ila使用的線的捻數(shù)的增加，芯片切割無接頭皮 帶的壽命也會增加。與使用無捻線的情況相比，即使使用捻數(shù)為30T/m的捻線時耐久性也 明顯上升。此外，當(dāng)使用捻數(shù)為90T/m的捻線時，可看出耐久性大幅度上升。因此可推定， 捻數(shù)越大，耐久性越好。運轉(zhuǎn)性實驗及其評估使用將捻數(shù)為30、60、90、150T/m的捻線作為第1線Ila的 織布11，制造實施例無接頭皮帶1 4。實施例無接頭皮帶1 4形成為寬為10mm、周長為 875mm。實施例無接頭皮帶1 4用在如圖4所示的運轉(zhuǎn)性試驗機50中進行運轉(zhuǎn)性實驗。運轉(zhuǎn)性實驗機50由兩個冠輪(crown pulley) 51a,51b構(gòu)成。一側(cè)的冠輪51a被 旋轉(zhuǎn)自如地支撐。另一側(cè)的冠輪51b以電動機(未示出)設(shè)定的旋轉(zhuǎn)數(shù)旋轉(zhuǎn)。將輪冠高度 /皮帶寬度被加工成0. 13,0. 063,0. 042,0. 025,0. 013的直徑20mm的冠輪用在運轉(zhuǎn)性實驗 機50中。以伸長率1.0%將實施例無接頭皮帶1 4掛在冠輪51a、51b上，使冠輪51b轉(zhuǎn) 動，并使實施例無接頭皮帶1 4運轉(zhuǎn)。大約運轉(zhuǎn)5秒鐘以后，測量實施例無接頭皮帶的冠 輪51a、51b懸掛位置的偏差值，對運轉(zhuǎn)性進行評估。測定結(jié)果如表2所示。表2 如表2所示，在輪冠高度/皮帶寬度在0. 13 0.025的范圍內(nèi)，無接頭皮帶沒有 偏差。而且，即使在運轉(zhuǎn)約5秒鐘后也不會產(chǎn)生偏差，而是維持穩(wěn)定的運轉(zhuǎn)。而當(dāng)輪冠高度 /皮帶寬度為0. 013時，實施例無接頭皮帶2 3會產(chǎn)生0. 5mm的偏差，在之后的運轉(zhuǎn)中不 會產(chǎn)生0. 5mm以上的偏差來維持運轉(zhuǎn)。在IOmm寬度的無接頭皮帶中，產(chǎn)生0. 5mm的偏差在 運轉(zhuǎn)上屬于可允許的范圍。因此可得知，即使使用捻數(shù)在60 150T/m的捻線時，運轉(zhuǎn)性完 全沒有問題。根據(jù)如上述構(gòu)成的本實施方式的芯片切割無接頭皮帶，通過使用規(guī)定捻數(shù)以下的 捻線，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的運轉(zhuǎn)性，同時由于使用了 S捻或者Z捻中的任一種，能夠防止成本的 增加以及提高耐久性。此外，在本實施方式中，雖然第1線Ila使用捻成S捻的捻線，但是也可以使用捻 成Z捻的捻線。使用捻成S捻和Z捻中的任一種的捻線，可以獲得和本實施方式相同的效^ O另外，在本實施方式中，雖然使用了厚度在0.3mm以下的織布，但織布的厚度并不 限定在0. 3mm以下。不論織布的厚度是多少，都能夠?qū)崿F(xiàn)維持良好的運轉(zhuǎn)性、防止成本的增 加，同時能夠獲得耐久性高的芯片切割無接頭皮帶。但是，為獲得小型化的芯片，優(yōu)選使用 薄的織布。另外，在本實施方式中，雖然表面材料由橡膠、樹脂等材料制成，但是也可以使用 其他的彈性材料來制成表面材料。而且，即使不設(shè)置表面材料，也可以獲得與本實施方式相 同的效果。
權(quán)利要求
一種芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，將織布作為芯體，在織布中，捻數(shù)為30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一種的捻線朝向圓周方向配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，所述捻數(shù)在90T/m以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片切割無接頭皮帶，其特征在于，所述捻數(shù)在60T/m以上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片切割無接頭皮帶，其能夠防止制造成本的增加以及運轉(zhuǎn)性的惡化，同時能夠改善芯片切割無接頭皮帶的耐久性。該芯片切割無接頭皮帶(10)通過在織布(11)的兩面覆蓋表面材料(12)而形成。通過編織沿第1、第2方向延伸的第1、第2線(11a、11b)，形成織布(11)。第1線(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻線。以第1線(11a)朝向芯片切割無接頭皮帶(10)的長度方向的方式形成芯片切割無接頭皮帶(10)。
文檔編號B26F3/00GK101885211SQ201010176799
公開日2010年11月17日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者岡村東英, 小西良寬, 山本貴司, 栗谷曉彥, 田島弘章, 白井則夫, 西脅俊一 申請人:新田株式會社