專利名稱：刀具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種刀具，且特別是涉及一種適于切割置放于光固化膠層上的工件的刀具。
背景技術：
在已知管芯粘結工藝中，切割后的管芯利用環(huán)氧樹脂接合劑固設于封裝基板上。 然而隨著管芯厚度及封裝基板越來越薄，環(huán)氧樹脂接合劑已被薄膜式粘著劑(adhesive film)取代。薄膜式接合劑具有輕薄均勻的特性，可以改善已知管芯粘結工藝中所可能發(fā)生的管芯傾斜和溢膠等缺點。具體而言，可將形狀和大小與晶片相同的粘著層粘貼于晶片的背面，其中晶片預先被磨至具有預期厚度，之后，粘著層會與晶片一同被切割。當粘著層與晶片一同被切割時，從粘著層產(chǎn)生的碎屑容易沾附于刀具，而切屑會附著于粘著層表面，因此造成后續(xù)芯片貼合不完全。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種刀具，可降低刀具表面沾附粘性物質而造成切割能力下降的機率。本發(fā)明提出一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件。刀具包括主體、切削層及光放射材料。切削層配置于主體表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削層內(nèi)或配置于切削層及主體之間，用以在切削層切割工件時釋放光線，以通過光線固化鄰近切割路徑的光固化膠層。在本發(fā)明的實施例中，上述的光放射材料發(fā)出紫外光。在本發(fā)明的實施例中，上述的光放射材料包括氧化鋅納米鍍層。在本發(fā)明的實施例中，上述的光放射材料另包括金或鉬。在本發(fā)明的實施例中，上述的光放射材料配置于主體與切削層之間。在本發(fā)明的實施例中，上述的切削層包括鉆石顆粒。在本發(fā)明的實施例中，上述的主體為圓盤狀，而光放射材料以及切削層配置于圓盤狀主體的圓周上。在本發(fā)明的實施例中，上述的光放射材料摻雜于該切削層?；谏鲜?，本發(fā)明的刀具配置有光放射材料，當?shù)毒叩那邢鲗訉χ梅庞诠夤袒z層上的工件進行切割時，鄰近切割路徑的光固化膠層會被光放射材料放射出的光線固化。 由此，可降低光固化膠層的粘性物質沾附于刀具的機率，以維持刀具的切割能力。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明實施例的刀具的示意圖。圖2A為圖1的刀具切割工件的局部示意圖。圖2B為圖2A的刀具沿視角A的局部側視圖。圖3A至圖3C為圖1的刀具的制作流程圖。圖4A為本發(fā)明另一實施例的刀具的示意圖。圖4B為圖4A的刀具切割工件的示意圖。圖5A至圖5B為圖4的刀具的制作流程圖。附圖標記說明50 光固化層60 工件70 承載件100,200 刀具110、210:主體120,220 切削層140 光放射材料230:光放射材料A 視角D:方向L、L，光線P 切割路徑
具體實施例方式圖1為本發(fā)明實施例的刀具的示意圖。請參考圖1，本實施例的刀具100包括主體 110、切削層120、光放射材料140。切削層120配置于主體110表面，用以切割置放于光固化膠層50上的工件60。光放射材料140配置于主體110與切削層120之間，且光放射材料 140例如包括納米鍍層。在一些實施例中，納米鍍層可另包含金或鉬，由此提高納米鍍層放射紫外光的效率。光固化膠層50例如是配置于承載件70 (例如是放置于鋼制框架(未示于圖中)上的膠帶(blue tape))上，工件60例如為待切割的晶片。在本實施例中，光固化膠層50的材料例如是環(huán)氧樹脂或是其他光固化材料。本實施例的主體110例如為圓盤狀，而光放射材料140以及切削層120配置于圓盤狀主體Iio的圓周上。此外，切削層120例如是由鉆石顆粒所組成，然而本發(fā)明不以此為限，在其它實施例中切削層120亦可由其它適當?shù)奈镔|組成。圖2A為圖1的刀具切割工件的局部示意圖。圖2B為圖2A的刀具沿視角A的局部側視圖。請參考圖2A及圖2B，刀具100可沿方向D快速旋轉，以藉切削層120對工件60 進行切割。當工件60被刀具100切割至如圖2B所示狀態(tài)而使刀具100接近光固化膠層50 時，光放射材料140所釋放的光線L會固化鄰近切割路徑P的光固化膠層50。由此，可降低光固化膠層50的粘性物質在切割過程中沾附于刀具100的切削層120的機率，以維持刀具 100的切割能力。值得注意的是，光固化膠層50的固化程度與固化范圍視光放射材料140所釋放的光線的強度、波長以及光固化膠層50的材料性質而定。因此，可視需求選擇適當?shù)墓夤袒z層50與光放射材料140，使光固化膠層50被光放射材料140所釋放的光線照射時具有適當?shù)墓袒潭扰c固化范圍。詳細而言，本實施例的光放射材料140所包括的納米鍍層例如為納米級氧化鋅 (ZnO)鍍層，其費米能級(Fermi level)為60meV之間，且其能帶寬度(energy bandgap)約為3. 3eV之間，因此可在室溫環(huán)境下放射出紫外光，用以固化例如為紫外光固化膠層的光固化膠層50。以下通過圖3A至圖3C說明圖1的刀具的制作方法。圖3A至圖3C為圖1的刀具的制作流程圖。請參考圖3A，首先，提供圓盤狀的主體110。接著，請參考圖;3B，在主體110表面涂布氧化鋅納米鍍層作為光放射材料140，例如透過電化學沉積(electrochemical deposition)工藝。在一些實施例中，可將金或鉬同時沉積于主體110表面而形成金-氧化鋅或鉬-氧化鋅納米鍍層，用以提高紫外光放射效率。 之后，請參考圖3C，在主體110表面配置切削層120，使光放射材料140位于主體110與切削層120之間，而完成刀具100的制作。參見杜懷甫的博士論文“以電化學法沉積氧化鋅的特性研究”，其在此并入本案作為參考。圖4A為本發(fā)明另一實施例的刀具的示意圖。圖4B為圖4A的刀具切割工件的示意圖。請參考圖4A及圖4B，相較于圖1將光放射材料140配置于主體110及切削層120之間，本實施例的刀具200的光放射材料230是摻雜于切削層220中。當配置于主體210表面的切削層220對工件60進行切割時，光放射材料230可放射光線L’以固化鄰近切割道的光固化膠層50，而降低光固化膠層50的粘性物質在切割過程中沾附于切削層220的機率，以維持刀具200的切割能力。以下通過圖5A至圖5C說明圖4的刀具的制作方法。圖5A至圖5B為圖4的刀具的制作流程圖。請參考圖5A，首先，提供圓盤狀的主體210。接著，請參考圖5B，在圓盤狀主體210的圓周上形成切削層220，并且在形成切削層 220的同時，在切削層220內(nèi)摻雜光放射材料230。其中，將光放射材料230摻雜于切削層 220的方法，例如為在將構成切削層220的切削顆粒涂布于主體210表面的同時，透過電化學沉積(electrochemical deposition)工藝將光放射材料230 (例如氧化鋅納米鍍層)涂布于切削顆粒之間。所述切削顆粒例如為鉆石顆粒。綜上所述，本發(fā)明的刀具配置有光放射材料，當?shù)毒叩那邢鲗訉χ梅庞诠夤袒z層上的工件進行切割時，鄰近切割路徑的光固化膠層會被光放射材料放射出的光線固化。 由此，可降低光固化膠層的粘性物質沾附于刀具的機率，以維持刀具的切割能力。此外，可摻雜金或鉬于光放射材料的納米鍍層內(nèi)，以提高光放射材料放射光線的效率。雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求所界定為準。
權利要求
1.一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件，該刀具包括 主體；切削層，配置于該主體表面，用以切割該工件；以及光放射材料，配置于該切削層內(nèi)或配置于該切削層與該主體之間，用以在該切削層切割該工件時釋放光線，以通過該光線固化鄰近切割路徑的該光固化膠層。
2.如權利要求1所述的刀具，其中該光放射材料發(fā)出紫外光。
3.如權利要求1所述的刀具，其中該光放射材料包括氧化鋅納米鍍層。
4.如權利要求3所述的刀具，其中該光放射材料另包括金或鉬。
5.如權利要求1所述的刀具，其中該光放射材料配置于該主體與該切削層之間。
6.如權利要求1所述的刀具，其中該切削層包括鉆石顆粒。
7.如權利要求1所述的刀具，其中該主體為圓盤狀，而該光放射材料以及該切削層配置于該圓盤狀主體的圓周上。
8.如權利要求7所述的刀具，其中該光放射材料摻雜于該切削層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種刀具，適于切割置放于光固化膠層上的工件。刀具包括主體、切削層及光放射材料。切削層配置于主體表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削層內(nèi)或配置于切削層與主體之間，用以在切削層切割工件時釋放光線，以通過光線固化鄰近切割路徑的光固化膠層。本發(fā)明提供的刀具可降低刀具表面沾附粘性物質而造成切割能力下降的機率。
文檔編號B26D7/08GK102233594SQ201010172558
公開日2011年11月9日 申請日期2010年5月7日 優(yōu)先權日2010年5月7日
發(fā)明者朱青松, 黃俊欽, 黃明玉 申請人:日月光半導體制造股份有限公司