墻體結(jié)構(gòu)及利用其的照明系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實(shí)施例涉及電源供給技術(shù)，更具體地涉及一種墻體結(jié)構(gòu)及利用其的照明系統(tǒng)，利用墻體結(jié)構(gòu)而向電子設(shè)備供給電源。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言，照明裝置等電子設(shè)備具有電源連接線或電源插座等電源連接裝置，用于接收從外部供給的電源。此時(shí)，增加電子設(shè)備的體積，而且使得電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，并限制設(shè)置或安裝電子設(shè)備的空間。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]韓國公開專利文獻(xiàn)第10-2011-0105263 號(2011.09.26)
[0005]韓國公開專利文獻(xiàn)第10-2008-0098762 號(2008.11.12)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種簡化電子設(shè)備的電源供給相關(guān)結(jié)構(gòu)，并減小體積的墻體結(jié)構(gòu)及利用其的照明系統(tǒng)。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種提高電子設(shè)備的安裝的簡易性，并能夠安裝在用戶所需的場所的墻體結(jié)構(gòu)及利用其的照明系統(tǒng)。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]本發(fā)明的一實(shí)施例的墻體結(jié)構(gòu)包括:安裝面，供安裝電子設(shè)備；第I導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在所述安裝面以使所述電子設(shè)備附著，并與向所述電子設(shè)備供給電源的電源部的第I端子電性連接；及第2導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在所述安裝面以使所述電子設(shè)備附著，并與所述第I導(dǎo)電性附著部分隔，與所述電源部的第2端子電性連接。
[0011]所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部可為一面與所述安裝面粘合，另一面與所述電子設(shè)備粘合的導(dǎo)電膠帶。
[0012]所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部可為一面與所述安裝面粘合，另一面與所述電子設(shè)備粘合的絕緣膠帶，并且，并且，可包括至少一個(gè)通路孔，該通路孔在所述一面與所述電源部電性連接，在所述另一面與所述電子設(shè)備電性連接。
[0013]所述第I導(dǎo)電性附著部可包括:第I導(dǎo)電片，固定在所述安裝面，與所述電源部的第I端子電性連接，并與所述電子設(shè)備接觸；及第I磁體，固定在所述安裝面，并附著在所述電子設(shè)備，所述第2導(dǎo)電性附著部包括:第2導(dǎo)電片，固定在所述安裝面，與所述電源部的第2端子電性連接，并與所述電子設(shè)備接觸；及第2磁體，固定在所述安裝面，并附著于所述電子設(shè)備。
[0014]所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部可為導(dǎo)電性材質(zhì)的磁體。
[0015]所述墻體結(jié)構(gòu)還可包括:第3導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在所述安裝面以使所述電子設(shè)備附著，與安裝在所述電子設(shè)備的外部的控制裝置電性連接，并將從所述控制裝置發(fā)生的控制信號傳輸至所述電子設(shè)備。
[0016]所述電子設(shè)備可為照明裝置，所述第3導(dǎo)電性附著部將從所述控制裝置發(fā)生的調(diào)光信號及DMX(Digital Multiple X)信號中至少一個(gè)傳輸至所述照明裝置。
[0017]所述墻體結(jié)構(gòu)還可包括:插入凹槽，形成于所述安裝面，供插入所述電子設(shè)備的一部分或全部，其中，所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部形成于所述插入凹槽內(nèi)。
[0018]本發(fā)明的另一實(shí)施例的墻體結(jié)構(gòu)包括:安裝面，供安裝電子設(shè)備；粘合構(gòu)件，設(shè)置在所述安裝面，并與所述電子設(shè)備附著；磁體，設(shè)置在所述安裝面；及第I線圈，設(shè)置在所述磁體，并與電源部電性連接，其中，所述第I線圈根據(jù)電磁感應(yīng)耦合將所述電源部的電源供給至所述電子設(shè)備。
[0019]所述墻體結(jié)構(gòu)還可包括:導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在所述安裝面以使所述電子設(shè)備附著，與安裝在所述電子設(shè)備外部的控制裝置電性連接，并將從所述控制裝置發(fā)生的控制信號傳輸至所述電子設(shè)備。
[0020]所述電子設(shè)備可為照明裝置，所述導(dǎo)電性附著部將從所述控制裝置發(fā)生的調(diào)光信號及DMX(Digital Multiple X)信號中至少一個(gè)可傳輸至所述照明裝置。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的照明系統(tǒng)包括:照明裝置；第I導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在供安裝所述照明裝置的安裝面以使與所述照明裝置附著，并與向所述照明裝置供給電源的電源部的第I端子電性連接；及第2導(dǎo)電性附著部，設(shè)置在所述安裝面以使與所述照明裝置附著，而與所述第I導(dǎo)電性附著部分隔，與所述電源部的第2端子電性連接。
[0022]所述照明裝置可包括照明部及用于容納所述照明部的外殼部，其中，所述外殼部可包括:第I外殼部，附著于所述第I導(dǎo)電性附著部，由導(dǎo)電性材質(zhì)構(gòu)成，并與所述照明部電性連接；第2外殼部，附著于所述第2導(dǎo)電性附著部，由導(dǎo)電性材質(zhì)構(gòu)成，并與所述照明部電性連接；及絕緣部，在所述第I外殼部和所述第2外殼部之間，使得所述第I外殼部及所述第2外殼部絕緣。
[0023]所述照明裝置還可包括:散熱部，安裝在所述第I外殼部及所述第2外殼部中至少一個(gè)。
[0024]所述照明裝置可包括:照明部，包括供安裝至少一個(gè)發(fā)光元件的基板；及外殼部，用于容納所述照明部，其中，所述外殼部可包括:第I絕緣片，由所述外殼部的縱向安裝；第2絕緣片，由所述外殼部的縱向與所述第I絕緣片垂直地安裝；及第I外殼部至第4外殼部，在所述第I絕緣片及所述第2絕緣片之間借助所述第I絕緣片及所述第2絕緣片而電絕緣，其中，所述第I外殼部至第4外殼部中供安裝所述基板的兩個(gè)外殼部可分別附著于所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部，并與所述基板電性連接。
[0025]所述照明系統(tǒng)還可包括:插入凹槽，形成于所述安裝面，供插入所述照明裝置的一部分或全部，其中，所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部設(shè)置在所述插入凹槽內(nèi)。
[0026]所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部可形成于設(shè)置板的墻壁面的所述板的上端和天花板之間，所述照明裝置在所述板的上端和所述天花板之間，可附著于所述第I導(dǎo)電性附著部及所述第2導(dǎo)電性附著部。
[0027]本發(fā)明的另一實(shí)施例的照明系統(tǒng)包括:照明裝置；磁體，設(shè)置在供安裝所述照明裝置的安裝面；粘合構(gòu)件，設(shè)置在所述安裝面，并與所述照明裝置附著；及第I線圈，設(shè)置在所述磁體，并與電源部電性連接，其中，所述照明裝置包括第2線圈，所述第2線圈與所述第I線圈電磁感應(yīng)耦合，并且，借助所述電磁感應(yīng)耦合而接收所述電源部所供給的電源。
[0028]所述照明裝置可包括:照明部及用于容納所述照明部的外殼部，其中，所述外殼部借助所述粘合構(gòu)件可附著于所述安裝面，所述第2線圈可設(shè)置在所述外殼部內(nèi)，并與所述照明部電性連接。
[0029]發(fā)明效果
[0030]本發(fā)明的實(shí)施例具有如下效果，因電子設(shè)備被附著于墻體結(jié)構(gòu)而固定，無需用于安裝電子設(shè)備的另外的安裝部件，能夠減小電子設(shè)備的體積，容易并方便設(shè)置電子設(shè)備，并且，不受電子設(shè)備的設(shè)置場所限制，能夠在各種場所及空間設(shè)置電子設(shè)備。并且，因電子設(shè)備接收從設(shè)置在安裝面的第I導(dǎo)電性附著部及第2導(dǎo)電性附著部所供給的電源，無需用于供給電源的另外的連接裝置，減小電子設(shè)備的體積，并能夠簡化電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0031]圖1為簡略顯示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的照明系統(tǒng)的附圖；
[0032]圖2為簡略顯示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的照明系統(tǒng)的附圖；
[0033]圖3為簡略顯示根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的照明系統(tǒng)的附圖；
[0034]圖4為顯示本根據(jù)發(fā)明的一實(shí)施例的照明系統(tǒng)被設(shè)置于展示臺的狀態(tài)的附圖；
[0035]圖5為顯示導(dǎo)電性附著部形成于根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的墻體結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的附圖；
[0036]圖6為顯示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的照明裝置的分解剖視圖；
[0037]圖7為簡略顯示在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照明裝置的外殼部的另一實(shí)施例的附圖；
[0038]圖8為簡略顯示包含圖7所示的外殼部的照明裝置被安裝于墻體結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的截面圖；
[0039]圖9為用于說明在圖8的插入凹槽內(nèi)附著有第I導(dǎo)電性附著部及第2導(dǎo)電性附著部與照明裝置的狀態(tài)的附圖；
[0040]圖10為簡略顯示包含根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的外殼部的照明裝置被安裝在墻體結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的附圖；
[0041]圖11為顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照明裝置安裝在墻體結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的附圖。
[0042]附圖標(biāo)記說明。
[0043]100:照明系統(tǒng)
[0044]102:照明裝置
[0045]104:墻體結(jié)構(gòu)
[0046]110:照明部
[0047]111:基板
[0048]113:發(fā)光元件
[0049]115:擴(kuò)散部
[0050]120:外殼部
[0051]121:第I外殼部
[0052]122:結(jié)合凹槽
[0053]123:第2外殼部
[0054]124:結(jié)合突起
[0055]125:絕緣部
[0056]126:散熱部
[0057]127:第 2 線圈
[0058]128:修飾部件
[0059]131:安裝面
[0060]133:第I導(dǎo)電性附著部
[0061]133-1:第 I 導(dǎo)電片
[0062]133-2:第 I 磁體
[0063]135:第2導(dǎo)電性附著部
[0064]135-1:第 2 導(dǎo)電片
[0065]135-2:第 2 磁體
[0066]137:磁體
[0067]139:第 I 線圈
[0068]150:展示臺
[0069]151:隔板
[0070]155:板
[0071]170:絕緣部
[0072]171:第I絕緣片
[0073]173:第2絕緣片
[0074]175:第3絕緣片
[0075]181:第I外殼部
[0076]182:第2外殼部
[0077]183:第3外殼部
[0078]184:第4外殼部