一種發(fā)熱地板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于地板領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)熱地板。包括基板和面板，所述基板和面板之間設(shè)置有碳晶紙，所述碳晶紙兩端朝向基板的下表面上設(shè)置有金屬電極簿片，所述基板上設(shè)置有與金屬電極簿片相對應(yīng)的電極孔，所述金屬電極簿片的寬度為1.5－5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8－15cm，所述面板的厚度為0.4-0.7cm。所述金屬電極簿片上設(shè)置有呈弧線形排列的多個鉚孔。本發(fā)熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產(chǎn)生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結(jié)構(gòu)簡單、熱效率高。
【專利說明】一種發(fā)熱地板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于地板領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)熱地板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，人們對于地暖地板的研究已經(jīng)非常廣泛。一般來說，是將電發(fā)熱材料設(shè)置在地板中，通過對地板中的該電發(fā)熱材料通電來達到加熱的目的，從而使地板發(fā)熱以取暖。由于地板本身的傳熱性不是很好，所以在現(xiàn)有技術(shù)中有些地板中還設(shè)置有導熱材料，進一步將電發(fā)熱材料所發(fā)的熱傳導到地板的各個部分，從而為整個地板所處的空間均勻供熱，但是所使用的導熱材料通常為金屬材料，如鋁合金等，除了原材料和加工成本高以外，也存在著較大的安全隱患，因而需要尋找其他的方式或材料來實現(xiàn)更好的傳熱效果和降低安全隱患。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對上述問題提供一種熱效率高、使用安全的發(fā)熱地板。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的:
一種發(fā)熱地板，包括基板和面板，所述基板和面板之間設(shè)置有碳晶紙，所述碳晶紙兩端朝向基板的下表面上設(shè)置有金屬電極簿片，所述基板上設(shè)置有與金屬電極簿片相對應(yīng)的電極孔，所述金屬電極簿片的寬度為1.5 — 5cm。
[0005]作為優(yōu)選，所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8 — 15cm，所述面板的厚度為
0.4-0.7cm。
[0006]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片上設(shè)置有呈弧線形排列的多個鉚孔?；【€形排列的設(shè)計使金屬電極簿片與碳晶紙連接后連接牢固，金屬電極簿片與碳晶紙不易翻折。
[0007]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片與碳晶紙通過鉚孔向碳晶紙一側(cè)翻起并扎破碳晶紙的毛邊固定。
[0008]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片上還零散地補設(shè)有若干鉚孔。由弧形線排列，勢必有部分連接區(qū)域連接的較靠邊，通過補設(shè)的零散鉚孔使金屬電極簿片能整片貼在碳晶紙上。
[0009]作為優(yōu)選，所述面板上還設(shè)置有一層防水層。
[0010]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片為鋁箔或銅箔。
[0011]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片外端超出所述碳晶紙形成超出段，且所述超出段與面板之間通過由金屬電極簿片打向面板的鉚孔固定。
[0012]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片外端超出所述碳晶紙形成超出段，所述超出段的兩側(cè)回折壓入碳晶紙與面板之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙和面板之間以未折回的超出段與面板之間通過鉚孔固定。
[0013]作為優(yōu)選，所述金屬電極簿片外端兩側(cè)超出所述碳晶紙形成夾固段，所述夾固段回折壓入所述碳晶紙和面板之間，且夾固段與相應(yīng)的碳晶紙與面板部位之間通過鉚孔固定。[0014]超出段和/或夾固段的設(shè)置可增加各層之間連接的牢固性，同時也保證導電性。
[0015]綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產(chǎn)生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結(jié)構(gòu)簡單、熱效率高。
[0016]2、金屬電極簿片與碳晶紙之間通地鉚孔連接，連接、拆解方便，加工成本低，且碳晶紙夾在基板與面板之間后金屬電極簿片不會脫落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是地板結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是碳晶紙結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是實施例四結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是實施例五結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0019]本具體實施例僅僅是對本發(fā)明的解釋，其并不是對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。
[0020]實施例一:
一種發(fā)熱地板，包括基板I和面板2，所述基板I和面板2之間設(shè)置有碳晶紙3，所述碳晶紙3兩端朝向基板I的下表面上設(shè)置有金屬電極簿片4，所述基板I上設(shè)置有與金屬電極簿片4相對應(yīng)的電極孔5，所述金屬電極簿片4的寬度為3cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為IIcm,所述面板2的厚度為0.5cm。
[0021]金屬電極簿片4上設(shè)置有呈弧線形排列的多個鉚孔6所述金屬電極簿片4與碳晶紙3通過鉚孔6向碳晶紙3 —側(cè)翻起并扎破碳晶紙3的毛邊固定。所述金屬電極簿片4上還零散地補設(shè)有若干鉚孔6。所述面板2上還設(shè)置有一層防水層7。所述金屬電極簿片4為銅箔。
[0022]實施例二:
與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4的寬度為1.5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8cm，所述面板2的厚度為0.4cm。所述金屬電極簿片4為鋁箔。
[0023]實施例三:
與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4的寬度為5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為15cm,所述面板2的厚度為0.7cm。
[0024]實施例四:
與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4外端超出所述碳晶紙3形成超出段31，且所述超出段與面板2之間通過由金屬電極簿片4打向面板2的鉚孔固定。
[0025]實施例五:
與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4外端超出所述碳晶紙3形成超出段31，所述超出段的兩側(cè)回折壓入碳晶紙3與面板2之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙3和面板2之間以及未折回的超出段與面板2之間通過鉚孔固定。
[0026]實施例六:
與上述實施例不同處在于所述金屬電極簿片4外端兩側(cè)超出所述碳晶紙3形成夾固段，所述夾固段回折壓入所述碳晶紙3和面板2之間，且夾固段與相應(yīng)的碳晶紙3與面板2部位之間通過鉚孔固定。
[0027]本發(fā)熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產(chǎn)生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結(jié)構(gòu)簡單、熱效率高。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)熱地板，包括基板(I)和面板(2)，其特征在于:所述基板(I)和面板(2)之間設(shè)置有碳晶紙(3)，所述碳晶紙(3)兩端朝向基板(I)的下表面上設(shè)置有金屬電極簿片(4)，所述基板(I)上設(shè)置有與金屬電極簿片(4)相對應(yīng)的電極孔(5)，所述金屬電極簿片(4)的寬度為1.5 — 5cm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8 — 15cm，所述面板(2)的厚度為0.4-0.7cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)上設(shè)置有呈弧線形排列的多個鉚孔(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)與碳晶紙(3)通過鉚孔(6)向碳晶紙(3) —側(cè)翻起并扎破碳晶紙(3)的毛邊固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)上還零散地補設(shè)有若干鉚孔(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述面板(2)上還設(shè)置有一層防水層⑴。
7.根據(jù)權(quán)利要 求1所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)為鋁箔或銅箔。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)外端超出所述碳晶紙(3)形成超出段(31)，且所述超出段與面板(2)之間通過由金屬電極簿片(4)打向面板(2)的鉚孔固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)外端超出所述碳晶紙(3)形成超出段(31)，所述超出段的兩側(cè)回折壓入碳晶紙(3)與面板(2)之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙(3)和面板(2)之間以及未折回的超出段與面板(2)之間通過鉚孔固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種發(fā)熱地板，其特征在于:所述金屬電極簿片(4)外端兩側(cè)超出所述碳晶紙(3)形成夾固段，所述夾固段回折壓入所述碳晶紙(3)和面板(2)之間，且夾固段與相應(yīng)的碳晶紙(3)與面板(2)部位之間通過鉚孔固定。
【文檔編號】E04F15/02GK104019487SQ201410277529
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】盧潮嘩 申請人:盧潮嘩