專利名稱：一種用于降低鉑金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種防止冷凝的裝置，特別是一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置。
背景技術(shù)：
高品質(zhì)玻璃如光學(xué)玻璃、液晶基板玻璃的生產(chǎn)制程中，都離不開鉬金通道，在鉬金通道的調(diào)節(jié)段(或均化段)一般都設(shè)有排氣孔，用來調(diào)節(jié)玻璃液的氧化還原氣氛，使玻璃的氣泡、鉬金結(jié)石等缺陷降低到一定水平。因調(diào)節(jié)段(或均化段)溫度要求很高，玻璃液中的很多物質(zhì)如氧化硼、氧化錫等極易揮發(fā)、冷凝析出在溫度較低的排氣孔管口位置，特別是采用氧化錫做澄清劑的無堿玻璃生產(chǎn)中，由于氧化錫在1500度以上的飽和蒸汽壓較高，玻璃液中很少量的氧化錫可揮發(fā)析出在管口等溫度較低處，冷凝形成氧化錫結(jié)晶物掉入玻璃中后·無法被玻璃再吸收，將在最終的玻璃中產(chǎn)生很多結(jié)石。

實用新型內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，可以大大降低錫化物結(jié)石的數(shù)量。本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，包括莫來石磚體及其底部的加熱體，所述莫來石磚體上部設(shè)置一楔形槽，該楔形槽的一端寬而深，另一端淺而窄。作為優(yōu)選方式，所述莫來石磚體倒置于一帶鉬金管的安置板上，該鉬金管伸入楔形槽寬而深的一端。作為優(yōu)選方式，所述加熱體設(shè)置加熱導(dǎo)體。作為優(yōu)選方式，所述加熱導(dǎo)體為鎳鉻加熱絲或硅碳棒。作為優(yōu)選方式，所述莫來石磚體和加熱體外表面設(shè)有保溫層。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是氣態(tài)揮發(fā)物不容易在楔形槽內(nèi)冷凝析出固體，即使有少量的析出物也會順著楔形槽的坡度流出，不會掉回玻璃液中。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的使用狀態(tài)圖。圖中標記I為莫來石磚體，2是楔形槽，3是加熱體，4是加熱導(dǎo)體，5是安置板，6
是鉬金管。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細的說明。[0014]如圖I所示，一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，包括莫來石磚體I及其底部的加熱體3，所述莫來石磚體I上部設(shè)置一楔形槽2，該楔形槽2的一端寬而深，另一端淺而窄。所述莫來石磚體I和加熱體3外表面設(shè)有保溫層。如圖2所示，所述莫來石磚體I倒置于一帶鉬金管6的安置板5上，該鉬金管6伸入楔形槽2寬而深的一端。 所述加熱體3設(shè)置加熱導(dǎo)體4。在本實施例中，所述加熱導(dǎo)體4為鎳鉻加熱絲或硅碳棒。
權(quán)利要求1.一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，其特征在于包括莫來石磚體(1)及其底部的加熱體(3)，所述莫來石磚體(I)上部設(shè)置一楔形槽(2 )，該楔形槽(2 )的一端寬而深，另一端淺而窄。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，其特征在于所述莫來石磚體(I)倒置于一帶鉬金管(6)的安置板(5)上，該鉬金管(6)伸入楔形槽(2)寬而深的一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，其特征在于所述加熱體(3)設(shè)置加熱導(dǎo)體(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，其特征在于所述加熱導(dǎo)體(4)為鎳鉻加熱絲或硅碳棒。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種用于降低鉬金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，其特征在于所述莫來石磚體(I)和加熱體(3)外表面設(shè)有保溫層。
專利摘要本實用新型公開了一種用于降低鉑金通道排氣孔揮發(fā)物結(jié)石的裝置，包括莫來石磚體及其底部的加熱體，所述莫來石磚體上部設(shè)置一楔形槽，該楔形槽的一端寬而深，另一端淺而窄。本實用新型的有益效果是氣態(tài)揮發(fā)物不容易在楔形槽內(nèi)冷凝析出固體，即使有少量的析出物也會順著楔形槽的坡度流出，不會掉回玻璃液中。
文檔編號C03B5/18GK202492446SQ201220057629
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者張利軍, 李兆廷, 王國全, 邵廷榮 申請人:東旭集團有限公司, 成都中光電科技有限公司