專(zhuān)利名稱：貼合基板的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)由脆性材料構(gòu)成的貼合基板使用切割輪的切割方法。這里所謂 的脆性材料除了FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)或便攜式通信設(shè)備等的玻璃基板 以外，還包含陶瓷、單晶硅、半導(dǎo)體晶片、藍(lán)寶石等。
背景技術(shù)：
使用玻璃基板的產(chǎn)品中，有的是從貼合基板中切割出產(chǎn)品來(lái)制造的。例如，液晶顯 示面板具有如下構(gòu)造在其中之一的基板上形成彩色濾光片，在另一基板上形成驅(qū)動(dòng)液晶 的TFT (Thin film Transistor,薄膜晶體管)，并使這兩個(gè)基板夾著液晶而貼合。所述的液 晶顯示面板是在大面積的貼合基板(母基板)內(nèi)，事先形成有一個(gè)個(gè)成為液晶顯示面板的 多個(gè)單位顯示面板，并通過(guò)對(duì)每一單位顯示面板進(jìn)行切割來(lái)制造的(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本專(zhuān)利特開(kāi)平06-48755號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
—般而言，貼合基板是利用密封材料使第一基板和第二基板貼合。接著，從貼合基 板中切割出產(chǎn)品時(shí)，在貼合基板上設(shè)定需要分割的預(yù)劃線，再沿此預(yù)劃線對(duì)兩張基板分別 形成劃線，接著沿此劃線進(jìn)行提供應(yīng)力的斷裂處理，由此進(jìn)行分割。此劃線形成有沿產(chǎn)品輪 廓的輪廓用劃線、以及形成于相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中且輔助分割的輔助劃線。
這里就形成在貼合基板上的劃線進(jìn)行說(shuō)明。 圖3是表示貼合基板的截面的示意圖。貼合基板G利用密封材料SI以及密封材 料S2而使第一基板Gl和第二基板G2穩(wěn)固相接。 在此，以形成在密封材料SI附近的劃線SL1為分界線Ca，從所述分界線Ca起，左
側(cè)的為第一產(chǎn)品Rl，以形成在密封材料S2附近的劃線SL3為分界線Cb，從所述分界線Cb
起，右側(cè)的為第二產(chǎn)品R2，其間夾持的區(qū)域(Ca Cb之間)為邊角材料區(qū)域Q。 另外，在由貼合基板G所制造的產(chǎn)品如液晶顯示面板般為包括由電極電路等所構(gòu)
成的端子區(qū)域的產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)切割每一個(gè)產(chǎn)品時(shí)對(duì)一部分邊角材料區(qū)域?qū)嵤┬纬啥俗拥亩俗?br> 加工。這里為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，而就以作為產(chǎn)品的基板彼此成為同一端面的方式進(jìn)行切割的情
形進(jìn)行說(shuō)明，而形成端子時(shí)的劃線也為相同情況。 利用具體例來(lái)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)下的劃線形成加工(以下，稱作切割加工)進(jìn)行說(shuō)明。切 割加工首先如圖3(a)所示，對(duì)于其中之一的基板(此處為第一基板G1)，使用切割輪W1沿 著分界線Ca、 Cb形成劃線SL1以及SL3。 接著，在第一基板G1的劃線全部形成后，如圖3(b)所示，對(duì)另一基板(此處為基 板G2)，使用切割輪W2，沿著分界線Ca、 Cb形成劃線SL2以及SL4。 然而，如果按上述順序來(lái)形成劃線，那么，即便在相同壓接條件下加工第一基板Gl 和第二基板G2，后加工的第二基板G2將難以穩(wěn)定形成劃線。 具體而言，如果以和第一基板Gl相同的壓接條件對(duì)后加工的第二基板G2進(jìn)行加工，那么，由劃線SL2及SL4所形成的裂痕的深度將變得比第一基板Gl上形成的裂痕的深 度淺。因此，如果以兩基板G1、 G2中裂痕達(dá)到相同深度的方式進(jìn)行加工，那么，必須使第二 基板G2的壓接力變大。假如使壓接力變大，那么，將先切割的第一基板G1的劃線和后切割 的第二基板G2的劃線加以比較，后切割的第二基板G2的劃線附近大量出現(xiàn)水平裂痕，易導(dǎo) 致產(chǎn)生JIS R3202中規(guī)定的開(kāi)裂，角、凹陷、間隙、碎片等切口缺點(diǎn)。因此，將變得難以良好 且穩(wěn)定地形成切割，從而導(dǎo)致產(chǎn)品端面的品質(zhì)下降。 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種切割方法，其在進(jìn)行切割加工，以便從貼合基板
中切割產(chǎn)品時(shí)，可對(duì)貼合基板的兩側(cè)基板面，進(jìn)行良好且穩(wěn)定的切割加工。 本發(fā)明闡明了后加工的第二基板的切割加工變得不穩(wěn)定的原因，并可通過(guò)實(shí)施此
原因的對(duì)策而進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工。首先，就第一基板切割加工后進(jìn)行的第二基板切割加
工變得不穩(wěn)定的原因進(jìn)行說(shuō)明。 圖4是表示貼合基板截面的示意圖。第一基板Gl和第二基板G2是由密封材料Sl 、 S2來(lái)固定的。如果利用切割輪W1在第一基板G1側(cè)形成劃線SL1以及SL3，那么，向左右擴(kuò) 展的力將作用于由劃線SL1以及SL3形成的裂痕附近。另一方面，第一基板G1的背面?zhèn)扔?密封材料S1、 S2固定在第二基板上。因此，在第一基板G1上將產(chǎn)生表面?zhèn)韧蛊鸬膹澢?，?且作為反作用，在第二基板G2上將產(chǎn)生表面?zhèn)劝枷碌膹澢?此時(shí)可認(rèn)為，即便利用切割輪W2來(lái)壓接第二基板G2側(cè)表面，也將由于彎曲的影響 而使第二基板G2的表面受到壓縮應(yīng)力，因而切割加工會(huì)變得不穩(wěn)定。因此，本發(fā)明是在實(shí) 施第二基板G2切割加工之前，實(shí)施去除第二基板G2側(cè)上產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力的處理。
也就是，在將如下脆性材料基板作為加工對(duì)象時(shí)，用以解決所述問(wèn)題而研制的本 發(fā)明的切割方法中，對(duì)第一基板以及第二基板，使用切割輪，由以下順序形成用以切割每一 產(chǎn)品的劃線，其中，所述脆性材料基板是加工對(duì)象基板具有由密封材料貼合第一基板和第 二基板的基板結(jié)構(gòu)，在所述基板結(jié)構(gòu)內(nèi)多個(gè)產(chǎn)品分別形成于含有密封材料的位置上，并且 在相鄰產(chǎn)品之間形成有邊角材料區(qū)域。 (a)對(duì)于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)分割所用的劃線； (b)接著，對(duì)于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第
二基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線； (c)接著，對(duì)于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)分割所用的劃線； 除了這些(a)、 (b)、 (c)工序以外，進(jìn)而對(duì)于第一基板進(jìn)行如下工序在(a)工序
前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附
近，和第一基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。 另外，本發(fā)明中所謂的"邊角材料區(qū)域"是指從玻璃基板切割出產(chǎn)品后被廢棄且和 產(chǎn)品相鄰的玻璃基板的部分。 在本發(fā)明中，在(a)工序中對(duì)于第一基板形成第一基板側(cè)分割所用的劃線后，在 (b)工序中對(duì)于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間形成應(yīng)力釋放用劃線。所 述應(yīng)力釋放用劃線是在和第二基板分割無(wú)關(guān)的位置上，以增加壓接力的條件下進(jìn)行切割。 進(jìn)而，對(duì)于第一基板，在(a)工序前、(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn) 品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和第一基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放 用劃線。
其結(jié)果，設(shè)在第一基板及第二基板上的應(yīng)力釋放用劃線自身將產(chǎn)生水平裂痕或產(chǎn) 生玻璃屑等而未能變得良好，但由于其形成在不會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生影響的位置上，所以并無(wú)問(wèn) 題。 而且，由于在第一基板和第二基板上形成有應(yīng)力釋放用劃線，所以，第二基板上產(chǎn) 生的壓縮應(yīng)力得以釋放。其后，可通過(guò)形成第二基板側(cè)分割所用的劃線，而以和加工第一基 板時(shí)相同的壓接條件，對(duì)以后的劃線進(jìn)行加工，加工品質(zhì)也可保持為和第一基板相同的水平。 在所述發(fā)明中，應(yīng)力釋放用劃線也可以形成為和第二基板側(cè)分割所用的劃線相 比，由這些各劃線形成的裂痕沿基板厚度方向伸展得更深。 由此，可確實(shí)地緩解第二基板側(cè)所產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力，由此便可良好且穩(wěn)定地形成
第二基板側(cè)分割所用的劃線。[發(fā)明的效果] 根據(jù)本發(fā)明，可在進(jìn)行切割加工以從貼合基板中切割出產(chǎn)品時(shí)，對(duì)于貼合基板的 兩側(cè)基板面進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工而不會(huì)受到壓縮應(yīng)力的影響。


圖1是貼合基板的一例示意圖。 圖2(a) (c)是本發(fā)明的切割方法的加工順序的示意圖。 圖3(a) 、 (b)是表示貼合基板的截面的示意圖。 圖4是貼合基板切割后所產(chǎn)生的應(yīng)力狀態(tài)的示意圖。[符號(hào)的說(shuō)明] G 貼合基板 Gl 第一基板 G2 第二基板 11 13輪廓用劃線 14 16輔助劃線 17、 18應(yīng)力釋放用劃線 27、28應(yīng)力釋放劃線 31 33輪廓用劃線 34 36輔助劃線
具體實(shí)施例方式
基于圖式就本發(fā)明的切割方法的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示貼合基板的一例 的平面圖。圖2是在圖1的貼合基板G中所實(shí)施的本發(fā)明的切割方法的順序的示意圖，且 表示圖1的A-A'截面圖。 貼合基板G由第一基板G1、以及和第一基板G1的背面相接的第二基板G2所構(gòu)成。 第一基板G1以及第二基板G2在相互相向的位置上形成有成為產(chǎn)品R1、R2、R3的區(qū)域。在 相鄰的產(chǎn)品Rl R2之間及產(chǎn)品R2 R3之間，設(shè)置有切割出產(chǎn)品后將被廢棄的邊角材料 區(qū)域Q1、Q2。邊角材料區(qū)域?qū)⒂米骷庸r(shí)的緩沖區(qū)域。
從所述貼合基板G中切割出產(chǎn)品時(shí)，由以下順序形成劃線。 首先，如圖2(a)所示，對(duì)于第一基板G1，形成各產(chǎn)品Rl R3分割所用的第一基 板側(cè)劃線。具體而言，形成作為產(chǎn)品輪廓線的輪廓用劃線11、12、13，以及將裂痕引導(dǎo)到輪 廓用劃線為止來(lái)輔助分割的輔助劃線14、15、16(參照?qǐng)D1)。通過(guò)在第一基板Gl上形成這 些劃線，而使基板G上產(chǎn)生第一基板Gl側(cè)凸起且第二基板G2側(cè)凹下的翹曲，形成第二基板 G2的表面上受到壓縮應(yīng)力的狀態(tài)。 接著，對(duì)于第一基板G1，在邊角材料區(qū)域形成應(yīng)力釋放用劃線。具體而言，在設(shè)于 產(chǎn)品Rl R2之間、產(chǎn)品R2 R3之間的邊角材料區(qū)域的中央附近且和產(chǎn)品分割無(wú)關(guān)的位 置(邊角材料區(qū)域Q1、Q2的中央附近)上，形成直線狀應(yīng)力釋放劃線17、18。另外，形成于 第一基板G1上的應(yīng)力釋放用劃線17、18和用于分割的輪廓用劃線11 16的形成順序也 可相反(另外，也可在形成下述第二基板G2的應(yīng)力釋放用劃線27、28后，再形成應(yīng)力釋放 用劃線17、 18)。 接著，如圖2(b)所示，對(duì)于第二基板G2，在邊角材料區(qū)域形成應(yīng)力釋放用劃線。具 體而言，在設(shè)于產(chǎn)品Rl R2之間、產(chǎn)品R2 R3之間的邊角材料區(qū)域中央附近且和應(yīng)力釋 放劃線17、18相向的位置(第二基板G2的邊角材料區(qū)域Q1、Q2的中央附近)上，形成直線 狀應(yīng)力釋放劃線27、28。此時(shí)，將施加和形成輪廓用劃線ll等時(shí)相比更大的壓接力。通過(guò) 形成應(yīng)力釋放用劃線27、28，而使因基板翹曲而產(chǎn)生于第二基板G2上的壓縮應(yīng)力得以釋放 (如上所述，也可在形成應(yīng)力釋放劃線27、28的時(shí)刻，形成應(yīng)力釋放劃線17、 18)。
接著，如圖2 (c)所示，對(duì)于第二基板G2，形成各產(chǎn)品Rl R3分割所用的第二基板 G2側(cè)劃線。具體而言，形成輪廓用劃線31、32、33，以及輔助劃線34、35、36(參照?qǐng)D1)。此 時(shí)，第二基板G2的壓縮應(yīng)力通過(guò)應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28而得以釋放，故而可以和切 割加工第一基板Gl相同的壓接條件進(jìn)行切割加工。 如上所述，在第一基板G1切割后，形成應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28，其后在第二 基板G2上進(jìn)行切割，由此，第一基板Gl和第二基板G2便可在相同的壓接條件下進(jìn)行切割 加工，所形成的劃線品質(zhì)也可為相同水平。 另外，較為理想的是，應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28由各基板的端面形成，但也可 從距離各基板端面約lmm左右的內(nèi)側(cè)形成(所謂內(nèi)切)。 所述實(shí)施形態(tài)所示的各產(chǎn)品Rl R3為一例，故并不受所述形狀任何限定，例如， 具有僅由封閉曲線形成的形狀或相鄰的產(chǎn)品彼此為不同的形狀，也包含在本發(fā)明范圍中。
[產(chǎn)業(yè)上的可利用性] 本發(fā)明的切割方法可用于貼合基板的切割加工。
權(quán)利要求
一種貼合基板的切割方法，其特征在于加工對(duì)象的基板具有利用密封材料來(lái)貼合第一基板和第二基板的基板結(jié)構(gòu)，在所述基板結(jié)構(gòu)內(nèi)多個(gè)產(chǎn)品分別形成于含有密封材料的位置上，并且在相鄰產(chǎn)品之間形成有邊角材料區(qū)域，所述貼合基板的切割方法是對(duì)于所述第一基板以及第二基板，使用切割輪來(lái)形成用以切割出每一產(chǎn)品的劃線，包括進(jìn)行如下工序(a)對(duì)于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)的分割所用的劃線；(b)接著，對(duì)于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第二基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線；(c)接著，對(duì)于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線；且對(duì)于第一基板進(jìn)行如下工序在所述(a)工序前或所述(a)工序后、或者所述(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附近，和第一基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合基板的切割方法，其特征在于，第二基板的應(yīng)力釋放用劃線形成為，和第二基板側(cè)的分割所用的劃線相比，由這些各 劃線形成的裂痕沿著基板厚度方向更深地伸展。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼合基板的切割方法，所述切割方法可對(duì)由密封材料貼合的基板兩側(cè)的基板面進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工。此貼合基板的切割方法包括進(jìn)行如下工序(a)對(duì)于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)的分割所用的劃線；(b)對(duì)于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線；(c)對(duì)于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線；進(jìn)而對(duì)于第一基板進(jìn)行如下工序在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附近，和第一基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。
文檔編號(hào)B28D5/00GK101722581SQ20091017880
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月10日
發(fā)明者川畑孝志, 阪口良太 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司