一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種手術(shù)刀，尤其是一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在各種外科手術(shù)中，出血量很大，所以在很多手術(shù)中需要導流器等設備，而且在現(xiàn)在使用的微創(chuàng)手術(shù)刀中，以激光手術(shù)刀和高頻手術(shù)刀為主，但是此兩種手術(shù)刀結(jié)構(gòu)復雜，成本高，而且切割能力弱，不能用于大外科手術(shù)中，所以尋找一種可以用于大外科手術(shù)中又能有效止血的手術(shù)刀就變得極為迫切。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:針對上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，杜絕了普通手術(shù)刀使用電阻加熱器容易造成觸電的隱患，達到了在保證手術(shù)刀的切割性能不降低的基礎上能形成足夠厚的碳化層封閉傷口不造成大出血的目的。
[0004]技術(shù)方案:一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，包括刀片、保護套、隔熱層、加熱器；加熱器與刀片連接，加熱器除與刀片連接部分外均包裹隔熱層，構(gòu)成高溫刀頭，高溫刀頭整體鑲嵌于保護套內(nèi)。
[0005]加熱器使用電磁加熱器。
[0006]刀片在工作時溫度應在200攝氏度至300攝氏度之間。
[0007]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是在切割創(chuàng)口的過程中，利用刀片的高溫瞬間在創(chuàng)口形成碳化層，封閉組織和血管防止出現(xiàn)創(chuàng)口出血，同時本發(fā)明利用電磁加熱器對比現(xiàn)在使用的電阻加熱器，加熱速度快，刀片溫度穩(wěn)定，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠、成本低廉的特點。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡明本發(fā)明，應理解這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術(shù)人員對本發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。
[0009]一種高微創(chuàng)手術(shù)刀，包括刀片、保護套、隔熱層、加熱器；加熱器與所述刀片連接，加熱器除與刀片連接部分外均包裹隔熱層，構(gòu)成高溫刀頭，高溫刀頭整體鑲嵌于保護套內(nèi)。
[0010]加熱器使用電磁加熱器，刀片不直接接觸帶電導體，杜絕了觸電的危險。
[0011]刀片在工作時溫度應在200攝氏度至300攝氏度之間，刀片在此區(qū)間溫度能有效的在創(chuàng)口處形成足夠厚度的碳化層，可以有效止血，且不會傷害深層細胞組織。
【主權(quán)項】
1.一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，其特征在于:包括刀片、保護套、隔熱層、加熱器； 所述加熱器與所述刀片連接，所述加熱器除與所述刀片連接部分外均包裹隔熱層，構(gòu)成高溫刀頭，所述高溫刀頭整體鑲嵌于保護套內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，其特征在于:所述加熱器使用電磁加熱器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，其特征在于:所述刀片在工作時溫度應在200攝氏度度至300攝氏度之間。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高熱微創(chuàng)手術(shù)刀，包括刀片、保護套、隔熱層、加熱器；加熱器與刀片連接，加熱器除與刀片連接部分外均包裹隔熱層，構(gòu)成高溫刀頭，高溫刀頭整體鑲嵌于保護套內(nèi)，加熱器使用電磁加熱器，刀片在工作時溫度應在200攝氏度至300攝氏度之間。本發(fā)明的優(yōu)點是在切割創(chuàng)口的過程中，利用刀片的高溫瞬間在創(chuàng)口形成碳化層，封閉組織和血管防止出現(xiàn)創(chuàng)口出血，同時本發(fā)明利用電磁加熱器對比現(xiàn)在使用的電阻加熱器，加熱速度快，刀片溫度穩(wěn)定，而且杜絕了電阻加熱器有可能觸電的危險。
【IPC分類】A61B18/08
【公開號】CN105125277
【申請?zhí)枴緾N201410232135
【發(fā)明人】趙波
【申請人】鎮(zhèn)江量子醫(yī)藥科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2014年5月29日