具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，尤指一種不用電池，便能提升鞋墊溫度，而達(dá)到足部保暖的鞋墊。
【背景技術(shù)】
[0002]常用的鞋墊，為實(shí)現(xiàn)足部保暖的目的，主要采用不易導(dǎo)熱的材料，如:皮革、聚合物等，從而減少熱能散失，達(dá)到保暖的功效。
[0003]然而，此種方式，使用者身體肌膚必須要產(chǎn)生足夠的體溫，方能適用；倘若用戶的血液循環(huán)欠佳，原本足部溫度就過低，隔熱效果良好的鞋墊，仍然無法有效御寒。
[0004]常用的鞋墊，也有采取電能加熱的，然而其溫度控制欠佳，存在溫度過高或過低的弊端，危及使用者的安全。并且需要外加電池，彈性不足，降低了用戶的舒適性與便利性。
[0005]有鑒于此，常用的鞋墊雖然能夠產(chǎn)生熱能，但仍存在前述的問題，這些問題成為本實(shí)用新型欲改進(jìn)的地方。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的，在于提供一種易于使用，能有效且安全地保暖足部，讓消費(fèi)者在低溫氣候下，更為舒適地行走的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊。
[0007]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，所采用的技術(shù)手段如下:
[0008]一種具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，包括:一鞋墊本體以及設(shè)于該鞋墊本體內(nèi)并相互電連接而形成回路的一按壓生電模塊、兩可撓性導(dǎo)電片體、至少一電阻加熱芯片；所述按壓生電模塊，可接受壓力產(chǎn)成電能，位于該鞋墊的腳跟處，并包含有堆疊設(shè)置的一第一導(dǎo)電層體、一第一化合物結(jié)晶層、一第二導(dǎo)電層體及一第二化合物結(jié)晶層，該第一導(dǎo)電層體與該第二導(dǎo)電層體之間，設(shè)有一環(huán)繞在該第一化合物結(jié)晶層外的絕緣片層體，該第一導(dǎo)電層體與其中一個(gè)可撓性導(dǎo)電片體電連接，該第二化合物結(jié)晶層與另一個(gè)可撓性導(dǎo)電片體電連接；所述電阻加熱芯片，其為一表面貼焊零件，以表面貼焊技術(shù)電連接設(shè)置于該兩可撓性導(dǎo)電片體自由端之間，并位于該鞋墊的前掌處。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電層體和該第二導(dǎo)電層體兩者均為銅導(dǎo)電層體；所述第一化合物結(jié)晶層和該第二化合物結(jié)晶層，兩者均為由酒石酸鈉、石英及陶瓷所混合燒結(jié)而成的化合物結(jié)晶層。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述兩可撓性導(dǎo)電片體，其自由端的鄰近邊緣，呈共構(gòu)一體式設(shè)置。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述鞋墊本體，其包含有一上層體；一對(duì)應(yīng)于該上層體而設(shè)置于其底側(cè)面處的下層體；及一設(shè)于該上層體與該下層體之間，能將兩者連接以定位該按壓生電模塊、該可撓性導(dǎo)電片體和該電阻加熱芯片的黏著層體。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述上層體，其對(duì)應(yīng)于該第二化合物結(jié)晶層處，設(shè)有一第一絕緣貼紙層體；所述黏著層體，其對(duì)應(yīng)于該第一導(dǎo)電層體處，設(shè)有一第二絕緣貼紙層體。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的效果如下所示:
[0014]第一點(diǎn):本實(shí)用新型中，通過按壓生電模塊、可撓性導(dǎo)電片體及電阻加熱芯片的配合，溫度無過高或過低的問題，安全性高，不需要額外的電源，而且最重要的是，不容易故障，耐沖擊性好。
[0015]第二點(diǎn):本實(shí)用新型中，生熱鞋墊中的按壓生電模塊，受到鞋墊上的人體踩踏的動(dòng)能，會(huì)產(chǎn)生電能，之后電能流經(jīng)電阻加熱芯片，便會(huì)產(chǎn)生熱能，相較于常用的鞋墊，安全性高，且不需要外加電池，彈性充足，舒適性與便利性皆佳。
【附圖說明】
[0016]圖1:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鞋墊的立體示意圖；
[0017]圖2:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鞋墊的立體分解示意圖；
[0018]圖3:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鞋墊的剖視示意圖；
[0019]圖4:為圖3中A部分的放大示意圖；
[0020]圖5:為圖3中B部分的放大示意圖；
[0021]圖6:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鞋墊的實(shí)施形態(tài)的剖視示意圖。
[0022]上述附圖中的標(biāo)號(hào)說明如下:
[0023]I 鞋墊本體23第二導(dǎo)電層體
[0024]11上層體25絕緣片層體
[0025]12下層體24第二化合物結(jié)晶層
[0026]13黏著層體3 可撓性導(dǎo)電片體
[0027]2 按壓生電模塊4 電阻加熱芯片
[0028]21第一導(dǎo)電層體5 第一絕緣貼紙層體
[0029]22第一化合物結(jié)晶層 6 第二絕緣貼紙層體
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下依據(jù)圖面所示的實(shí)施例詳細(xì)說明如后:
[0031]如圖1至圖6所示，圖示中揭示出一種具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，包括:一鞋墊本體I以及設(shè)于該鞋墊本體I內(nèi)并相互電連接而形成回路的一按壓生電模塊2、兩可撓性導(dǎo)電片體3、至少一電阻加熱芯片4 ;所述按壓生電模塊2，可接受壓力產(chǎn)成電能，位于該鞋墊本體I的腳跟處，并包含有堆疊設(shè)置的一第一導(dǎo)電層體21、一第一化合物結(jié)晶層22、一第二導(dǎo)電層體23及一第二化合物結(jié)晶層24，該第一導(dǎo)電層體21與該第二導(dǎo)電層體23之間，設(shè)有一環(huán)繞在該第一化合物結(jié)晶層22外的絕緣片層體25，該第一導(dǎo)電層體21與其中一個(gè)與可撓性導(dǎo)電片體3電連接，該第二化合物結(jié)晶層24與另一個(gè)可撓性導(dǎo)電片體3電連接；所述電阻加熱芯片4，其為一表面貼焊零件，以表面貼焊技術(shù)電連接設(shè)置于該兩可撓性導(dǎo)電片體3自由端之間，并位于該鞋墊本體I的前掌處。
[0032]其中，通過按壓生電模塊2及電阻加熱芯片4的配合，溫度無過高或過低的問題，安全性高，不需要額外的電源。
[0033]其次，通過第一導(dǎo)電層體21、第一化合物結(jié)晶層22、第二導(dǎo)電層體23及第二化合物結(jié)晶層24組成的按壓生電模塊2，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能降低成本，便于生產(chǎn)，同時(shí)更能將故障率降至最低。
[0034]再者，按壓生電模塊2受到鞋墊本體I上的人體踩踏的動(dòng)能而產(chǎn)生電能，電能流經(jīng)電阻加熱芯片4，便會(huì)產(chǎn)生熱能，提升鞋墊溫度，相較于傳統(tǒng)電熱鞋墊，溫度控制佳，無溫度過高或過低的弊端，使用者的安全保障高，最重要的是不需要外加電池。
[0035]另一方面，為表面貼焊零件的電阻加熱芯片4，配合上按壓生電模塊2和可撓性導(dǎo)電片體3之后，因?yàn)楹穸缺?，配合鞋墊本體I后，不致影響鞋墊本體I的彈性，不刺腳，保障使用者使用上的舒適性與便利性。
[0036]在本實(shí)施例上述技術(shù)方案中，所述第一導(dǎo)電層體21和該第二導(dǎo)電層體23，兩者均為銅導(dǎo)電層體；所述第一化合物結(jié)晶層22和該第二化合物結(jié)晶層24，兩者均為由酒石酸鈉、石英、及陶瓷所混合燒結(jié)而成的化合物結(jié)晶層。
[0037]其中，通過由銅導(dǎo)電層體所制的第一導(dǎo)電層體21、第二導(dǎo)電層體23的使用，配合上述由酒石酸鈉、石英及陶瓷所混合燒結(jié)而成的第一化合物結(jié)晶層22、第二化合物結(jié)晶層24，讓按壓生電模塊2能以最低的厚度，實(shí)現(xiàn)按壓生電的功能，有效地驅(qū)動(dòng)電阻加熱芯片4。
[0038]在本實(shí)施例上述技術(shù)方案中，所述兩可撓性導(dǎo)電片體3，其自由端的鄰近邊緣，呈共構(gòu)一體式設(shè)置。
[0039]其中，通過此種設(shè)置方式，能便于以表面貼焊技術(shù)電連接設(shè)置電阻加熱芯片4。
[0040]在本實(shí)施例上述技術(shù)方案中，所述鞋墊本體I，其包含有一上層體11 ;一對(duì)應(yīng)于該上層體11而設(shè)置于其底側(cè)面處的下層體12 ;及一設(shè)于該上層體11與該下層體12之間，能將兩者連接以定位該按壓生電模塊2、該可撓性導(dǎo)電片體3和該電阻加熱芯片4的黏著層體13ο
[0041]其中，通過上層體11、下層體12及黏著層體13的配合，不但容易組裝與生產(chǎn)，還能便于定位按壓生電模塊2、可撓性導(dǎo)電片體3和電阻加熱芯片4，并且能完整的保護(hù)前述三者，讓消費(fèi)者能安全、順利的使用。
[0042]在本實(shí)施例上述技術(shù)方案中中，所述上層體11，其對(duì)應(yīng)于該第二化合物結(jié)晶層24處，設(shè)有一第一絕緣貼紙層體5 ;所述黏著層體13，其對(duì)應(yīng)于該第一導(dǎo)電層體21處，設(shè)有一第二絕緣貼紙層體6。
[0043]其中，通過第一絕緣貼紙層體5和第二絕緣貼紙層體6的配合，避免上層體11與可撓性導(dǎo)電片體3及第一導(dǎo)電層體21與可撓性導(dǎo)電片體3的接觸，發(fā)生短路或損壞的問題。
[0044]上述是依據(jù)圖式所示的實(shí)施例詳細(xì)說明本實(shí)用新型的構(gòu)造、特征及作用效果，惟以上所述僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，但本實(shí)用新型不以圖面所示限定實(shí)施范圍，因此舉凡與本實(shí)用新型意旨相符的修飾性變化，只要在均等范圍內(nèi)都應(yīng)涵屬于本實(shí)用新型專利范疇內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，其特征在于，包括: 一鞋墊本體(I)以及設(shè)于該鞋墊本體(I)內(nèi)并相互電連接而形成回路的一按壓生電模塊(2)、兩可撓性導(dǎo)電片體(3)、至少一電阻加熱芯片⑷； 所述按壓生電模塊(2)，可接受壓力產(chǎn)生電能，位于該鞋墊本體(I)的腳跟處，并包含有堆疊設(shè)置的一第一導(dǎo)電層體(21)、一第一化合物結(jié)晶層(22)、一第二導(dǎo)電層體(23)及一第二化合物結(jié)晶層(24)，該第一導(dǎo)電層體(21)與該第二導(dǎo)電層體(23)之間，設(shè)有一環(huán)繞在該第一化合物結(jié)晶層(22)外的絕緣片層體(25)，該第一導(dǎo)電層體(21)與其中一個(gè)可撓性導(dǎo)電片體(3)電連接，該第二化合物結(jié)晶層(24)與另一個(gè)可撓性導(dǎo)電片體(3)電連接； 所述電阻加熱芯片(4)，其為一表面貼焊零件，以表面貼焊技術(shù)電連接設(shè)置于該兩可撓性導(dǎo)電片體(3)自由端之間，并位于該鞋墊本體(I)的前掌處。
2.如權(quán)利要求1所述的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，其特征在于:所述第一導(dǎo)電層體(21)和該第二導(dǎo)電層體(23)，兩者均為銅導(dǎo)電層體； 所述第一化合物結(jié)晶層(22)和該第二化合物結(jié)晶層(24)，兩者均為由酒石酸鈉、石英及陶瓷混合燒結(jié)而成的化合物結(jié)晶層。
3.如權(quán)利要求2所述的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，其特征在于:所述兩可撓性導(dǎo)電片體(3)，其自由端的鄰近邊緣，呈共構(gòu)一體式設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，其特征在于:所述鞋墊本體(I)，其包含有一上層體(11); 一對(duì)應(yīng)于該上層體(11)而設(shè)置于其底側(cè)面處的下層體(12);及 一設(shè)于該上層體(11)與該下層體(12)之間，能將兩者連接以定位該按壓生電模塊(2)、該可撓性導(dǎo)電片體(3)和該電阻加熱芯片⑷的黏著層體(13)。
5.如權(quán)利要求4所述的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊，其特征在于:所述上層體(11)，其對(duì)應(yīng)于該第二化合物結(jié)晶層(24)處，設(shè)有一第一絕緣貼紙層體(5); 所述黏著層體(13)，其對(duì)應(yīng)于該第一導(dǎo)電層體(21)處，設(shè)有一第二絕緣貼紙層體(6)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種易于使用，能有效且安全地保暖足部，讓消費(fèi)者在低溫氣候下，更為舒適地行走的具有按壓生熱系統(tǒng)的鞋墊。其包括：一鞋墊本體以及設(shè)于鞋墊本體內(nèi)并相互電連接而形成回路的按壓生電模塊、可撓性導(dǎo)電片體、電阻加熱芯片；按壓生電模塊位于鞋墊的腳跟處，可接受壓力產(chǎn)生電能；并包含有第一導(dǎo)電層體、第一化合物結(jié)晶層、第二導(dǎo)電層體及第二化合物結(jié)晶層，第一導(dǎo)電層體與第二導(dǎo)電層體之間，設(shè)有環(huán)繞在第一化合物結(jié)晶層外的絕緣片層體，第一導(dǎo)電層體與第二化合物結(jié)晶層，分別與可撓性導(dǎo)電片體對(duì)應(yīng)電連接；電阻加熱芯片為表面貼焊零件，以表面貼焊技術(shù)電連接設(shè)置于兩可撓性導(dǎo)電片體自由端之間，并位于該鞋墊的前掌處。
【IPC分類】A43B17-00
【公開號(hào)】CN204363096
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520020884
【發(fā)明人】張丕白, 謝之華
【申請(qǐng)人】博宸企業(yè)有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月13日