超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用
【專利摘要】本發(fā)明公開了超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用。該工藝包括如下步驟：S1、與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10?12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至?6℃?0℃；S2、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；S3、將食用菌與納米級輔料按照1:0.8?1.2的質(zhì)量比置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。本發(fā)明所述涂布方法，使得食用菌對輔料的吸收率高，能夠充分入味；且食用菌進(jìn)行浸漬后的收率也大大提高。
【專利說明】
超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及即食蘑菇食品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用。
【背景技術(shù)】
[0002]食品是人類生活中不可或缺的重要組成部分，把食品的原材料加工成食品的過程中需要許多的工序及其機(jī)械設(shè)備。納米技術(shù)是20世紀(jì)80年代末、90年代初迅速發(fā)展起來的一項高新科學(xué)技術(shù)，許多國家均把其列入國家重點研究領(lǐng)域，每年也投入大量的人力和物力對其進(jìn)行基礎(chǔ)和應(yīng)用的研究。納米技術(shù)已廣泛應(yīng)用于材料、化工、醫(yī)藥、通信、能源等各個領(lǐng)域。近年來，納米技術(shù)在醫(yī)藥上的許多研究成果正逐步地應(yīng)用于食品行業(yè)，使食品工藝得到了改進(jìn)，生產(chǎn)效率得到了提高，生產(chǎn)了許多新型的食品和一些特殊功能的健康食品。
[0003]目前，在蘑菇脆加工領(lǐng)域，需要將浸漬的調(diào)料滲透到蘑菇中去，目前是采用真空浸漬或者其他的浸漬方法，這種加工方法使得調(diào)料無法完全地被蘑菇吸收，原料吸收率差使得蘑菇無法達(dá)到預(yù)設(shè)的口味，且蘑菇的收率也相應(yīng)地降低。因此，需要研究一種可以提高蘑菇對調(diào)料的吸收率的涂布方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]基于此，本發(fā)明提供一種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，使得食用菌對輔料的吸收率高，能夠充分入味;且食用菌進(jìn)行浸漬后的收率也大大提高。
[0005]為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0007]S1、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0008]S2、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0009]S3、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。
[0010]在其中一些實施例中，所述步驟SI中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。[0011 ]在其中一些實施例中，所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0012]在其中一些實施例中，所述步驟S3中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min ?20min。
[0013]在其中一些實施例中，所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-
1.2。
[0014]本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案:
[0015]—種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0016]S1、將新鮮的食用菌進(jìn)行殺青并燙漂；
[0017]S2、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0018]S3、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0019]S4、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)；
[0020]S5、將浸漬后的食用菌進(jìn)行真空脆化加工，得到食用菌脆。
[0021]在其中一些實施例中，所述步驟S2中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。
[0022]在其中一些實施例中，所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0023]在其中一些實施例中，所述步驟S4中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min ?20min。
[0024]在其中一些實施例中，所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-
1.2。
[0025]本發(fā)明所述超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，將納米技術(shù)運用在食用菌的涂布工藝中，將輔料先后采用氣流超細(xì)粉碎機(jī)與納米粉碎機(jī)制備成納米級的粉末，通過采用納米技術(shù)對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產(chǎn)品的口味，食用菌廣品的收率也相應(yīng)提尚。
【具體實施方式】
[0026]為了便于理解本發(fā)明，下面將對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。
[0028]本發(fā)明所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0029]S1、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0030]S2、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0031]S3、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。
[0032]所述步驟SI中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa_lMpa。
[0033]所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0034]所述步驟S3中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。
[0035]所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-1.2。
[0036]—種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0037]S1、將新鮮的食用菌進(jìn)行殺青并燙漂；
[0038]S2、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-(TC;
[0039]S3、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料；
[0040]S4、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)；
[0041]S5、將浸漬后的食用菌進(jìn)行真空脆化加工，得到食用菌脆。
[0042 ] 所述步驟S2中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。
[0043]所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。
[0044]所述步驟S4中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。
[0045]所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-1.2。
[0046]實施例一
[0047]本實施例所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0048]S0:挑選新鮮、質(zhì)軟的食用菌，去除雜質(zhì)，然后進(jìn)行清洗，清洗后殺青，殺青后用100°C?105°C的熱水燙漂15min?20min，燙漂完后立即用冷水冷卻，然后撈起瀝干；
[0049]S1、與食用菌共同浸漬的輔料先用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-O °C。其中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的功率為50KW，工作壓力為0.6Mpa-lMpa，耗氣量為6.5m3/min?7m3/min。本實施例中采用上海賽山粉體機(jī)械制造有限公司的型號為LQ300-2GMP的量產(chǎn)型氣流粉碎機(jī)。
[0050]S2、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料。其中納米粉碎機(jī)的功率為3KW，主軸轉(zhuǎn)速940r/min。
[0051 ] S21、將納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料，且該納米級輔料的化學(xué)品質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定。
[0052]S3、將食用菌與納米級輔料按照1:1的質(zhì)量比置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持-0.06Mpa的真空度，浸漬15min，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。通過采用納米技術(shù)對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產(chǎn)品的口味。在其他實施例中，食用菌與納米級輔料按照1:0.8或1: 1.2的質(zhì)量比置于真空浸漬設(shè)備中；浸漬時間為1min或20min。
[0053]實施例二
[0054]本實施例所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，該工藝包括如下步驟:
[0055]S1:挑選新鮮、質(zhì)軟的食用菌，去除雜質(zhì)，然后進(jìn)行清洗，清洗后殺青，殺青后用100°C?105°C的熱水燙漂15min?20min，燙漂完后立即用冷水冷卻，然后撈起瀝干；
[0056]S2、與食用菌共同浸漬的輔料先用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6 °C-O °C。其中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的功率為50KW，工作壓力為0.6Mpa-lMpa，耗氣量為6.5m3/min?7m3/min。本實施例中采用上海賽山粉體機(jī)械制造有限公司的型號為LQ300-2GMP的量產(chǎn)型氣流粉碎機(jī)。
[0057]S3、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料。其中納米粉碎機(jī)的功率為3KW，主軸轉(zhuǎn)速-940r/min。
[0058]S31、將納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料，且該納米級輔料的化學(xué)品質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定。
[0059]S4、將食用菌與納米級輔料按照1:1的質(zhì)量比置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持-0.06Mpa的真空度，浸漬15min，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。通過采用納米技術(shù)對食物分子、原子的重新梳理，使得食用菌對輔料的吸收率大大提高，減小了輔料的浪費，食用菌口味更佳，從而提高了原料的使用效率，降低了成本，并改善了產(chǎn)品的口味。在其他實施例中，食用菌與納米級輔料按照1:0.8或1: 1.2的質(zhì)量比置于真空浸漬設(shè)備中；浸漬時間為1min或20min。
[0060]S5、將浸漬后的食用菌進(jìn)行真空脆化加工，得到食用菌脆。其中的真空脆化加工工藝為低溫真空脆化加工工藝，在此不再贅述。
[0061]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于，該工藝包括如下步驟: 51、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6°C-(TC ; 52、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料； 53、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟SI中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S2之后還具有步驟S21:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-1.2。6.—種超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于，該工藝包括如下步驟: 51、將新鮮的食用菌進(jìn)行殺青并燙漂； 52、將與食用菌共同浸漬的輔料用氣流超細(xì)粉碎機(jī)在氣流撞擊下粉碎成10-12微米的超細(xì)粉末，然后將該超細(xì)粉末冷卻至-6°C-(TC ; 53、然后將冷卻后的超細(xì)粉末使用納米粉碎機(jī)粉碎成粒徑為100納米以下的粉末，形成納米級輔料； 54、將食用菌與納米級輔料置于真空浸漬設(shè)備中，抽取真空浸漬設(shè)備內(nèi)的空氣，保持預(yù)設(shè)的真空度，使得納米級輔料浸漬到食用菌內(nèi)； 55、將浸漬后的食用菌進(jìn)行真空脆化加工，得到食用菌脆。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S2中氣流超細(xì)粉碎機(jī)的工作壓力為0.6Mpa-lMpa。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S3與S4之間還具有步驟S31:對所述納米級輔料進(jìn)行X線衍射檢測，挑選粒度均勻的納米級輔料。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S4中真空浸漬設(shè)備的真空度為-0.06Mpa，浸漬時間為1min?20min。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超微納米技術(shù)在食用菌脆片制備工藝上的運用，其特征在于:所述步驟S4中食用菌與納米級輔料的的質(zhì)量比為1:0.8-1.2。
【文檔編號】A23P20/12GK105919060SQ201610263895
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】陶紅
【申請人】東莞愛尚菇食品科技有限公司