專利名稱：一種高散熱性能的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱性能的RRU(RadiC) Remote Unit，遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RRU技術(shù)的特點(diǎn)是將基站分成近端機(jī)即無線基帶控制(Radio Server, RS)和遠(yuǎn)端 機(jī)即射頻拉遠(yuǎn)(RRU)兩部分，二者之間通過光纖連接，其接口是基于開放式CPRI或IR接 口，可以穩(wěn)定地與主流廠商的設(shè)備進(jìn)行連接。RS可以安裝在合適的機(jī)房位置，RRU安裝在天 線端，這樣，將以前的基站模塊的一部分分離出來，通過將RS與RRU分離，可以將煩瑣的維 護(hù)工作簡化到RS端，一個(gè)RS可以連接幾個(gè)RRU，既節(jié)省空間，又降低設(shè)置成本，提高組網(wǎng)效 率。同時(shí)，連接二者之間的接口采用光纖，損耗少。3G網(wǎng)絡(luò)大量使用分布式基站架構(gòu)，RRU和BBU (基帶處理單元)之間需要用光纖連 接。一個(gè)BBU可以支持多個(gè)RRU。采用BBU+RRU多通道方案，可以很好地解決大型場館的室
內(nèi)覆蓋。近年來，隨著市場對RRU設(shè)備的集成度要求逐年增加，RRU的功耗越來越大。RRU 一般均是采用自然散熱方式冷卻，傳統(tǒng)散熱手段都是通過增加RRU的體積來提升RRU的散 熱能力，而市場的需求則是希望在相對較小的體積前提下，解決RRU的高功耗散熱問題。因此尋求一種散熱能力更強(qiáng)勁的RRU結(jié)構(gòu)變得非常必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種高散熱性能RRU結(jié)構(gòu)，同傳統(tǒng)的RRU 結(jié)構(gòu)相比，在相同的體積前提下，散熱能力更加強(qiáng)勁，可用于解決高熱流密度RRU散熱問題。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種高散熱性能的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元 結(jié)構(gòu)，包括外殼，包括空腔；金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置于所述外殼的空腔內(nèi)，與遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元內(nèi)部的發(fā)熱器件相 接觸，包括中間鏤空部，并由中間鏤空部形成供風(fēng)通過的通路。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)熱板上設(shè)置有開口。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)熱板上設(shè)置的開口為長方形或者圓形或者三角形。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)熱板中間鏤空部中設(shè)置有小齒或者凸臺(tái)。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)熱板邊框與所述外殼空腔的邊框相匹配。優(yōu)選的，所述金屬導(dǎo)熱板邊框與所述外殼結(jié)合處設(shè)置有防水結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述防水結(jié)構(gòu)為壓設(shè)于所述金屬導(dǎo)熱板邊框與所述外殼結(jié)合處的防水
^^ ο本實(shí)用新型的RRU結(jié)構(gòu)同傳統(tǒng)的RRU外殼相比，一方面本實(shí)用新型內(nèi)部的發(fā)熱器件可以進(jìn)行雙面散熱，有效降低器件溫度；另一方面本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的中間鏤空金屬導(dǎo)熱 板可以將外部環(huán)境冷空氣引入RRU內(nèi)腔，有效降低RRU內(nèi)腔空氣溫度，極大的提升RRU結(jié)構(gòu) 散熱能力。

圖1是本實(shí)用新型中間鏤空的RRU外殼圖。圖2是本實(shí)用新型中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板外觀圖。圖3是本實(shí)用新型高散熱性能RRU結(jié)構(gòu)外觀圖。圖4是本實(shí)用新型高散熱性能RRU結(jié)構(gòu)截面圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型通過設(shè)置中間鏤空的RRU外殼、并且在所述外殼中設(shè)置中間鏤空的金 屬導(dǎo)熱板，由金屬導(dǎo)熱板中間鏤空部形成供風(fēng)通過的通路，使得RRU內(nèi)部發(fā)熱器件通過外 殼和中間鏤空部通過的風(fēng)兩種方式同時(shí)散熱，從而提高散熱性能。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。參照圖1所示，是本實(shí)用新型中間鏤空的RRU外殼圖。所示RRU外殼101，在其中 框處掏出空腔102，用來安裝中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板，在本實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱板為鋁 板。當(dāng)然，所述金屬導(dǎo)熱板也可以為其他的金屬材料，只要是具有散熱性能的金屬板材，都 可以為本實(shí)用新型所采用，本實(shí)用新型對此不加以限定。參照圖2所示，為本實(shí)用新型涉及到的中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板外觀圖。所述的金 屬導(dǎo)熱板202，其具有中間鏤空部203，并由中間鏤空部203形成供風(fēng)通過的通路。所述金 屬導(dǎo)熱板202邊框尺寸與所述外殼101空腔102的邊框相匹配。為了提升散熱能力，也可 以在其中間鏤空部203內(nèi)部空腔處加工一些小散熱齒或者凸臺(tái)。圖中的金屬導(dǎo)熱板202上 包括開口 201，RRU內(nèi)部的走線可穿過所述開口 201連接上下殼體。在本實(shí)施例中所述開口 201為中空的方形柱體，當(dāng)然，所述開口 201也可以設(shè)置成其他的形狀結(jié)構(gòu)，比如圓形開口、 三角形開口等，本實(shí)用新型對此不加以限定。另外，所述開口的位置及個(gè)數(shù)也可以根據(jù)需要 進(jìn)行設(shè)定。參照圖3所示，為本實(shí)用新型高散熱性能RRU結(jié)構(gòu)外觀圖。將圖1所示的RRU外 殼和圖2所示的金屬導(dǎo)熱板組裝后，就構(gòu)成了圖3所示的本實(shí)用新型的RRU結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的RRU是由中間鏤空的RRU外殼101和中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板202構(gòu) 成，在101和202的結(jié)合邊處做防水處理。外部環(huán)境冷空氣一方面可以沿著第一方向304 流過RRU表面帶走熱量，另一方面可以沿著第二方向303進(jìn)入RRU內(nèi)部，從而降低RRU內(nèi)腔 空氣和器件溫度。這樣，RRU內(nèi)部的發(fā)熱器件一方面可以將熱量傳遞給殼體301，被第一方 向304的空氣帶走熱量；另一方面內(nèi)部發(fā)熱器件可以將熱量傳遞給中空金屬導(dǎo)熱板202，通 過第二方向303的空氣帶走熱量。如圖4所示，為圖3所示的RRU結(jié)構(gòu)的剖面圖。所述剖面圖，包括RRU外殼101，為中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板202，陰影區(qū)域?yàn)镽RU外 殼和導(dǎo)熱金屬板之間所做的防水結(jié)構(gòu)403，RRU外殼101和金屬導(dǎo)熱板202在其邊框結(jié)合處 作一層防水處理，壓一根防水條用來防水。當(dāng)然，也可以采用其它的防水結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型對此不加以限定。本實(shí)用新型通過將傳統(tǒng)的RRU結(jié)構(gòu)外殼中間掏空，裝上一塊中間鏤空的金 屬導(dǎo)熱板，金屬導(dǎo)熱板和RRU外殼中間掏空的邊框接合處做防水處理。中空金屬導(dǎo) 熱板內(nèi)部可以壓鑄出一些中空方形或者圓形柱體，用來走內(nèi)部連接線纜。RRU內(nèi)部 PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)板上的發(fā)熱芯片，其封裝外殼面通過導(dǎo)熱材料和 RRU外殼接觸，其底部的熱焊盤和中間鏤空的金屬導(dǎo)熱板接觸散熱，做到器件兩面同時(shí)散 熱。發(fā)熱芯片熱量一面可以通過RRU外殼傳導(dǎo)散熱，另一面可以通過中間鏤空的金屬 導(dǎo)熱板散熱，實(shí)現(xiàn)雙面導(dǎo)熱方式散熱。也可在金屬導(dǎo)熱板的內(nèi)腔加工一些小散熱齒或者凸 臺(tái)，提升金屬導(dǎo)熱板的散熱能力。需要指出的是，以上所述只是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不是對本實(shí)用新型 技術(shù)方案的限定，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員對本實(shí)用新型技術(shù)特征所做的等同替換或者 相應(yīng)改進(jìn)，仍在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要 求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種高散熱性能的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼，包括空腔；金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置于所述外殼的空腔內(nèi)，與遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元內(nèi)部的發(fā)熱器件相接觸，包括中間鏤空部，并由中間鏤空部形成供風(fēng)通過的通路。
2.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板上設(shè)置 有開口。
3.如權(quán)利要求2所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板上設(shè)置 的開口為長方形或者圓形或者三角形。
4.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板中間鏤 空部中設(shè)置有小齒或者凸臺(tái)。
5.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板邊框與 所述外殼空腔的邊框相匹配。
6.如權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板邊框與 所述外殼結(jié)合處設(shè)置有防水結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水結(jié)構(gòu)為壓設(shè)于 所述金屬導(dǎo)熱板邊框與所述外殼結(jié)合處的防水條。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種高散熱性能的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元結(jié)構(gòu)，包括外殼，包括空腔；金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置于所述外殼的空腔內(nèi)，與遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)內(nèi)部的發(fā)熱器件相接觸，包括中間鏤空部，并由中間鏤空部形成供風(fēng)通過的通路。一方面本實(shí)用新型內(nèi)部的發(fā)熱器件可以進(jìn)行雙面散熱，有效降低器件溫度；另一方面本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的中間鏤空金屬導(dǎo)熱板可以將外部環(huán)境冷空氣引入RRU內(nèi)腔，有效降低RRU內(nèi)腔空氣溫度，極大的提升RRU結(jié)構(gòu)散熱能力。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201718149SQ201020186328
公開日2011年1月19日 申請日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者朱芳波, 盛路寧 申請人:中興通訊股份有限公司