專利名稱：一種圓盤粉碎機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種粉碎設(shè)備，特別涉及一種圓盤粉碎機(jī)的磨盤。
背景技術(shù)：
圓盤粉碎機(jī)是DZ/T 0130. 2-2006《中華人民共和國地質(zhì)礦產(chǎn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)——巖石礦物分析試樣制備》金礦樣品碎樣流程中指定使用的設(shè)備。其主要工作執(zhí)行件是由動磨盤與定磨盤組成。定磨盤與機(jī)體連接，且定磨盤的進(jìn)料孔與機(jī)體上的進(jìn)料通道相通。動磨盤與機(jī)體上傳動主軸相連接，在傳動主軸上裝有微調(diào)鎖緊裝置，可對動磨盤進(jìn)行軸向微調(diào)，以保證動磨盤與定磨盤之間出料縫隙符合礦物制備樣的粒度要求。傳統(tǒng)定磨盤上的圓錐曲面和動磨盤圓錐曲面共同形成了一個制備樣加工料腔，被加工制備料樣經(jīng)由進(jìn)料孔進(jìn)入加工料腔。在動磨盤和定磨盤的圓錐曲面上，分別有4個固定的凸瓣。兩磨盤的邊緣均有一磨 料整形帶。動磨盤在電機(jī)的帶動下繞主軸方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動。存儲在動磨盤中的制備料樣，在凸瓣的推動下做高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。并以此帶動所有加工料腔中物料作相應(yīng)的運(yùn)動，制備料樣通過受力、運(yùn)動、改變運(yùn)動方向?qū)崿F(xiàn)粉碎，然后沿定磨盤與動磨盤之間縫隙及磨料整形帶排出制備樣。通常在分析圓盤粉碎機(jī)時使用層壓粉碎和剪切粉碎機(jī)理來分析。層壓粉碎是指對料層利用壓力作用的情況下，當(dāng)壓力較小時，體積的變化很大，物料之間此時進(jìn)行密實(shí)，使顆粒之間靠擠近，保持良好的接觸，然后應(yīng)力逐漸上升，顆粒之間相互的作用能傳遞應(yīng)力，到達(dá)顆粒強(qiáng)度后，顆粒發(fā)生破碎時間，同時由于顆粒的幾何性質(zhì)和強(qiáng)度性質(zhì)的區(qū)別，破碎發(fā)生一個較大的應(yīng)力范圍。由于粉碎事件的不斷出現(xiàn)，顆粒之間的環(huán)境也在不斷地變化，已被粉碎的顆粒需要重新安排位置，因此物料的體積仍在不斷的變化。當(dāng)粉碎時間已足夠，一個粗顆粒已處于細(xì)顆粒的包圍之中，傳力相當(dāng)分散，此時提高應(yīng)力，主要使小顆粒相互緊密接觸，就產(chǎn)生了結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。利用壓應(yīng)力的過程均應(yīng)有上述的密實(shí)——粉碎一一結(jié)團(tuán)三個過程。剪切粉碎是指定磨盤凸瓣的作用阻礙了定磨盤加工料腔內(nèi)的物料做轉(zhuǎn)動(摩擦傳動)，于是，在兩磨盤加工料腔內(nèi)的物料接觸面的物料間產(chǎn)生相對運(yùn)動。物料表面之間受一定的壓力和剪切力作用，當(dāng)剪應(yīng)力達(dá)到物料的剪切強(qiáng)度極限時，物料就被粉碎傳統(tǒng)的臥式結(jié)構(gòu)(磨盤面垂直于水平面)缺陷在于定磨盤凸瓣間的物料因缺少幾何約束，導(dǎo)致加工料腔壓力減小，物料回流。結(jié)果動磨盤的旋轉(zhuǎn)無法實(shí)現(xiàn)帶動所有進(jìn)入磨盤中的物料充分粉碎，層壓粉碎和剪切粉碎能力較低，從而影響制備樣的粒度。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是動磨盤能夠帶動所有進(jìn)入加工料腔的物料進(jìn)行充分粉碎，同時提升層壓粉碎和剪切粉碎能力，得到更細(xì)粒度的粉碎物料。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種圓盤粉碎機(jī)，包括動磨盤和定磨盤，動磨盤的加工料腔中心平面上有兩個凸臺，兩凸臺之間為拋料糟，兩凸臺外側(cè)為凸瓣。拋料糟寬度不小于定磨盤進(jìn)料孔直徑。凸瓣共兩片且在一條直線上對稱分布。凸臺頂部曲面為圓錐面，外側(cè)面為圓柱面。凸臺頂部圓錐面與定磨盤圓錐面平行，外側(cè)圓柱面直徑與頂部圓錐面的底面直徑相等。本發(fā)明的改進(jìn)效果可以從層壓粉碎和剪切粉碎兩方面來解釋層壓粉碎通過對本發(fā)明磨盤對物料粉碎過程的受力分析，可以看出(I)當(dāng)拋料槽中的物料沿圓周方向拋入定磨盤和動磨盤的加工料腔時，沿圓周方向?qū)ΧケP和動磨盤加工料腔內(nèi)的物料同時施予法向壓力，致使加工料腔中的物料進(jìn)入層壓粉碎的第一階段一密實(shí)。使顆粒之間靠擠近，保持良好的接觸，然后應(yīng)力逐漸上升，顆粒之間相互的作用能傳遞應(yīng)力。(2)在拋料槽的凸臺外緣圓弧切線方向?qū)⑽锪蠑D壓至封閉后的加工料腔，致使原有的物料堆積高度減小，體密度增加，此時，壓力急劇增大，物料顆粒之間的間隙越來越小， 顆粒之間相互傳遞擠壓應(yīng)力，每個移動循環(huán)中相鄰顆粒改變其相對方位，相互作用力矢量也不斷改變，物料受到外部壓力作用時會產(chǎn)生壓縮變形，造成內(nèi)部應(yīng)力集中，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到顆粒在某一最弱軸向上的破壞應(yīng)力時，該顆粒就會在該軸向上發(fā)生碎裂和粉碎行為，從而實(shí)現(xiàn)了料層粉碎第二階段——粉碎的過程。(3)在粉碎階段結(jié)束時，物料的密實(shí)程度很高，已碎顆粒會產(chǎn)生結(jié)團(tuán)。隨著動磨盤的轉(zhuǎn)動，物料接觸面處已被粉碎至等于或小于動、定磨盤間縫隙的物料，在摩擦傳動的作用下，沿兩磨盤間的縫隙環(huán)形帶拋出。由于密實(shí)一粉碎一結(jié)團(tuán)是實(shí)現(xiàn)層壓粉碎的過程特征，因此，可以認(rèn)為對改進(jìn)動磨盤設(shè)計(jì)后的圓盤粉碎機(jī)，具備了層壓粉碎的功能。剪切粉碎在剪切粉碎過程中，只是因加工料腔內(nèi)的物料顆粒間的密實(shí)度高、壓力大，兩相鄰微小物料區(qū)間同樣發(fā)生著的相對位移，致使微物料間的結(jié)合面同樣受到剪切作用和切應(yīng)力。從而導(dǎo)致物料可以粉碎得更細(xì)。本發(fā)明帶來的有益效果(I)動磨盤增加拋料槽結(jié)構(gòu)，使得動磨盤可以帶動所有進(jìn)入磨盤中的物料進(jìn)行充分粉碎。(2)通過拋料槽的拋料作用和凸臺的約束增壓作用，增加了在磨盤加工料腔內(nèi)沿圓周法線方向的層壓粉碎功能。(3)通過對動磨盤的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，加工料腔內(nèi)的物料顆粒間的密實(shí)度增高、壓力大，在微物料間同樣產(chǎn)了生剪切粉碎，致使物料可以被粉碎的更細(xì)。

圖I是傳統(tǒng)圓盤粉碎機(jī)的剖面圖；圖2是改進(jìn)后的圓盤粉碎機(jī)的剖面圖；圖3是改進(jìn)后的圓盤粉碎機(jī)動磨盤示意圖。
具體實(shí)施方式
一種圓盤粉碎機(jī)，包括動磨盤I和定磨盤2。動磨盤I的加工料腔3中心平面上設(shè)置兩個凸臺4。兩個凸臺4之間有一條拋料糟5，拋料糟5寬度不小于定磨盤2進(jìn)料孔直徑。凸臺4外側(cè)設(shè)有兩塊凸瓣6，凸瓣6對稱分布在一條直線上。凸臺4頂部曲面為圓錐面，外側(cè)面為圓柱面。凸臺4頂部圓錐面與定磨盤2圓錐面平行，外側(cè)圓柱面直徑與頂部圓錐面的底面直徑相等。制備料樣經(jīng)由定磨盤2上的進(jìn)料孔進(jìn)入加工料腔3，動磨盤I在電機(jī) 的帶動下繞主軸方向進(jìn)行轉(zhuǎn)動，粉碎后的物料通過動磨盤I和定磨盤2之間的縫隙環(huán)形帶拋出。
權(quán)利要求1.一種圓盤粉碎機(jī)，包括動磨盤(I)和定磨盤(2)，其特征在于動磨盤(I)的加工料腔(3)中心平面上有兩個凸臺(4)，兩凸臺(4)之間為拋料糟(5)，兩凸臺(4)外側(cè)為凸瓣(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種圓盤粉碎機(jī)，其特征在于拋料糟(5)寬度不小于定磨盤(2)進(jìn)料孔直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種圓盤粉碎機(jī)，其特征在于凸瓣(6)共兩片且在一條直線上對稱分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種圓盤粉碎機(jī)，其特征在于凸臺(4)頂部曲面為圓錐面，外側(cè)面為圓柱面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種圓盤粉碎機(jī)，其特征在于凸臺(4)頂部圓錐面與定磨盤 (2 )圓錐面平行，外側(cè)圓柱面直徑與頂部圓錐面的底面直徑相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種圓盤粉碎機(jī)，包括動磨盤(1)和定磨盤(2)，動磨盤(1)的加工料腔(3)中心平面上有兩個凸臺(4)，兩凸臺(4)之間為拋料糟(5)，兩凸臺(4)外側(cè)為凸瓣(6)。凸瓣(6)對稱分布在一條直線上。凸臺(4)頂部曲面為圓錐面，外側(cè)面為圓柱面。凸臺(4)頂部圓錐面與定磨盤(2)圓錐面平行，外側(cè)圓柱面直徑與頂部圓錐面的底面直徑相等。本實(shí)用新型的有益效果是克服了臥式圓盤粉碎機(jī)動磨盤無法帶動所有物料充分粉碎的缺陷，實(shí)現(xiàn)了在磨盤加工料腔內(nèi)沿圓周法線方向的層壓粉碎，使被加工物料可以被粉碎得更細(xì)，為圓盤粉碎機(jī)的優(yōu)化提供了一種選擇。
文檔編號B02C7/12GK202752054SQ2012203828
公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月3日
發(fā)明者程行知, 王秋生, 代金旭, 楊銀燕, 程子洋 申請人:貴陽探礦機(jī)械廠