技術(shù)編號：9766870
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種對被處理基板實施處理的。背景技術(shù)在制造半導(dǎo)體設(shè)備的情況下，對作為被處理基板的半導(dǎo)體晶圓(以下簡稱為晶圓)反復(fù)進行蝕刻處理、成膜處理等各種處理來制造期望的設(shè)備。以往，作為這種進行基板處理的裝置，大多使用對被處理基板逐個地進行基板處理的單片式的處理裝置。然而，為了使處理裝置的生產(chǎn)率提高，也使用在維持單片式的處理裝置的平臺的狀態(tài)下一次對兩個以上的被處理基板實施基板處理的處理裝置(例如專利文獻I)。專利文獻I中記載的基板處理裝置在腔室內(nèi)設(shè)置用于載置多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。