技術(shù)編號：9378075
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶片封裝制程是形成電子產(chǎn)品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將晶片保護于其中，使其免受外界環(huán)境污染外，還提供晶片內(nèi)部電子元件與外界的電性連接通路。晶片封裝體通常與其他集成電路晶片各自獨立地設(shè)置于電路板上，再通過打線彼此電性連接。然而，上述制造方法限制了電路板的尺寸，進(jìn)而導(dǎo)致電子產(chǎn)品的尺寸難以進(jìn)一步縮小。因此，有必要尋求一種新穎的，其能夠解決或改善上述的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種晶片封裝體，包括一第一裝置基底，貼附于一第二裝置基底的一第一表面上；一第三裝置基...
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