技術(shù)編號(hào):9377900
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體晶片的表面上形成有IC、LSI等大量器件,并且一個(gè)個(gè)器件通過(guò)形成為格子狀的分割預(yù)定線(間隔道)而劃分,通過(guò)磨削裝置對(duì)該半導(dǎo)體晶片的背面進(jìn)行磨削而加工為規(guī)定的厚度后,通過(guò)切削裝置(Dicing(劃線)裝置)沿著分割預(yù)定線進(jìn)行切削而被分割為一個(gè)個(gè)器件,分割出的器件被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等各種電子設(shè)備。伴隨近年來(lái)的電子設(shè)備的小型化,要求將形成有多個(gè)器件的半導(dǎo)體晶片(下文中有時(shí)簡(jiǎn)稱為晶片)最終磨削得更薄,例如ΙΟΟμπι以下,進(jìn)而50μπι以下。...
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