技術編號:8697341
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體制程過程中,為了將所設計的電路轉換成器件,必須要將圖案形成在掩模板上,之后通過光刻工藝將之形成在芯片上。對于一些電路圖較細微的設計而言,必須要提高掩模板上的分辨率,從而使得圖案能夠準確無誤的轉移到芯片上,才能夠方便后續(xù)制程工藝順利的進行。在45nm、28nm、甚至20nm以下的掩模板制造中,隨著關鍵尺寸(CD)越來越小,規(guī)格也是越來越緊,對工藝的要求也越來越高,這就要求業(yè)內(nèi)在生產(chǎn)加工時必須從空白掩模板,曝光,顯影,蝕刻以及清洗等各個步驟都要嚴格控制...
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