技術編號：8031669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種，特別是關于一種多層任意種類的基板間交互連結(jié)的結(jié)構及其制造方法，可適用于各種型式的芯片元件。背景技術如今任何類型的電子產(chǎn)品都曰趨小型化，隨著半導體晶圓制程尺寸的不斷縮小，后段封裝的相關技術也必須隨之朝微型化的方向發(fā)展。因此當今I.C.整合電路的積集度已不斷地大幅提高，其中使用多層基板來封裝不同種類元件，整合各項功能成為 一 高效能系統(tǒng)已是必然舉例來說， 一 具有基本架構的整合式系統(tǒng)可能包括各種不同的芯片元件(例如邏輯元件、內(nèi)存元件、模擬元件、光電元 件、微機電元件或發(fā)光元件等)，而這些不同種類...
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