技術(shù)編號(hào)：7208438
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及用于電子器件的多層基板，更具體地說涉及形成用于電子器件的低傳導(dǎo)發(fā)身寸(conductive emission)基板。背景技術(shù)電子部件，例如開關(guān)，可以形成在裸片(die)上，然后其可以被裝載(received)在基板上，以便包括在更大的電子電路中。例如，圖1示意性地示出用于電氣部件12(例如裸片)的第一現(xiàn)有技術(shù)多層基板10。該基板包括形成在接地結(jié)構(gòu)18上的單個(gè)導(dǎo)電層14和單個(gè)絕緣層16 (或“介電層”)。導(dǎo)電層14形成在絕緣層16上，并且裝載電氣部...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。