技術編號：7180105
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體測試技術，尤其涉及對超厚金屬溝槽邊緣的過刻蝕深度進行監(jiān) 測的方法。背景技術刻蝕工藝的最后一步是進行刻蝕檢查以確?？涛g質量。這種檢查是在有圖形的硅 片上刻蝕和去膠全部完成之后進行的，傳統(tǒng)上是用白光或紫外光手動顯微鏡來檢查缺陷， 如檢查污點和大的顆粒沾污。手動顯微鏡已大量被自動檢測系統(tǒng)所取代，特別是對有深亞 微米圖形的關鍵層的檢查?？涛g工藝的質量也是通過對刻蝕問題的檢測來進行校驗的，例 如，包括是否存在過刻蝕、欠刻蝕或鉆蝕。在實際工藝制作中發(fā)現(xiàn)...
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