技術(shù)編號(hào)：7162824
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于支承并運(yùn)送晶片的晶片支承板及該晶片支承板的使用方法。 背景技術(shù)例如，在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在通過以格子狀形成于大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面的切割道(分割預(yù)定線)而劃分的各個(gè)區(qū)域分別形成IC、LSI等器件，沿著分割預(yù)定線分割形成有該器件的各個(gè)區(qū)域，從而制造出各個(gè)器件。作為將半導(dǎo)體晶片分割為各個(gè)器件的分割裝置，一般使用被稱為切割裝置的切削裝置，該切削裝置通過具有非常薄的切削刃的切削刀而沿著分割預(yù)定線切削半導(dǎo)體晶片， 從而將晶片分割為各個(gè)器件。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。