技術(shù)編號：7146763
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造工藝領(lǐng)域，具體涉及一種移動(dòng)式密封裝置。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝設(shè)備的發(fā)展，對集成電路硅片的清洗制造工藝要求也越來越高。在集成電路清洗工藝過程中，對于工藝腔室內(nèi)部的微環(huán)境有較高的要求，為了保證一個(gè)良好的內(nèi)部微環(huán)境，需要對硅片周圍的工藝腔室進(jìn)行密封，以使硅片與周圍的環(huán)境進(jìn)行隔絕。但是同時(shí)，在機(jī)械手對硅片進(jìn)行抓取與放置的過程中，又不可避免的會(huì)使工藝腔室與外部環(huán)境連通。為使硅片在清洗的過程中盡可能的減小外部環(huán)境對其的影響，在硅片放置完畢后...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。