技術(shù)編號：7127198
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種晶體管版圖結(jié)構(gòu)及芯片版圖結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，在電腦管理芯片的版圖結(jié)構(gòu)中，多個晶體管的源極叉指條和漏極叉指條相互交叉，如圖I所示，在兩個晶體管之間設(shè)置有一個公用接觸孔的條狀襯底。在這種芯片中，晶體管的柵極為條狀結(jié)構(gòu)，且晶體管的面積較大，晶體管和由晶體管集成的芯片的制作成本較高實用新型內(nèi)容本申請所要解決的技術(shù)問題是提供一種晶體管版圖結(jié)構(gòu)及芯片版圖結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有的晶體管版圖結(jié)構(gòu)面積較大，使得晶體管及芯片制作成本較大的技術(shù)問題，以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。