技術(shù)編號(hào)：7021782
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及的一種含有碳纖維層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括被封裝半導(dǎo)體器件、碳纖維層和環(huán)氧樹脂層，碳纖維層覆蓋被封裝半導(dǎo)體器件，環(huán)氧樹脂層覆蓋碳纖維層，碳纖維層的厚度范圍為0.2毫米到0.5毫米。本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是采用碳纖維層位于被封裝半導(dǎo)體器件和環(huán)氧樹脂層之間，可以承受沿著封裝平面的拉力，起到保護(hù)被封裝半導(dǎo)體器件的作用。專利說明含有碳纖維層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，更確切地說是涉及一種含有碳纖維層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。