技術(shù)編號(hào)：7019136
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供的多個(gè)芯片組成的有引線大容量多層瓷介電容器，涉及電子電路，包括引出線、基板、瓷介電容器芯片、基板上的金屬化過孔和銅箔，其中，所述瓷介電容器芯片包括多個(gè)芯片，所述基板上平行涂覆兩條平行的銅箔，所述瓷介電容器芯片等距垂直排列在基板上，基板兩面的電容器芯片通過金屬化過孔相連，引出線一段垂直彎曲一部分，以勾住基板的金屬化過孔，彎曲部分往下一部分引線直接焊接在銅箔上，所述瓷介電容器芯片、引出線與基板套上外殼，并灌封進(jìn)導(dǎo)熱硅膠，最后使用外殼蓋封住灌封料。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。