技術編號：7006627
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種LED芯片及其制作方法，特別是涉及一種具有DBR型電流阻擋層的LED芯片及其制作方法。背景技術LED芯片的設計及制造中，在LED芯片中的P_pad正下面直接加入電流阻擋層(CBL, current blocking layer)可以將原本由P_pad流入P-GaN層的電流截斷,使電流全部先流入透明導電層(TCL, Transparent contact layer),然后再通過透明導電層流入該透明導電層正下方的P-GaN層；當不加電流阻擋層時...
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