技術編號：6985873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及集成電路器件的制造和測試，并尤其涉及確定集成電路互連材料的電遷移特性的方法和裝置。背景技術 集成電路典型地由多級形成圖案的金屬化線路構成，通過在選定位置包含通路的夾層電介質而彼此電隔離，以提供各級形成圖案的金屬化線路之間的電連接。隨著通過不懈努力，將這些集成電路按比例縮小到更小尺寸，以提供增大的密度和性能(例如，通過在給定區(qū)域芯片內增大設備速度和提供更大電路功能)，互連線寬尺寸變得相當窄，這反過來使它們更易受到例如電遷移的有害影響。電遷移是指...
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