技術(shù)編號(hào)：6956462
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種芯片封裝單元；特別是關(guān)于可應(yīng)用于一堆迭封裝結(jié)構(gòu)的芯片封 裝單元。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，各種封裝技術(shù)已被廣泛使用于各種電子產(chǎn)品中。例如將 芯片封裝單元與另一基本相同結(jié)構(gòu)的芯片封裝單元以電性連接方式堆迭的技術(shù)，此先前技 術(shù)在不增加電路板面積條件下，可置入更高密度的芯片。故當(dāng)電子產(chǎn)品需要節(jié)省電路板所 占空間時(shí)，芯片封裝單元便成為不可或缺的組件。先前技術(shù)已提出可實(shí)現(xiàn)芯片封裝單元應(yīng)用的封裝堆迭架構(gòu)，目前已知先前技術(shù)揭 露利用一導(dǎo)線架來(lái)作為電性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。