技術(shù)編號：6947407
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及。 背景技術(shù)未來電子系統(tǒng)將需要滿足如下幾個方面日益提出的要求體積小、重量輕、高頻和 高速運行、低功耗、靈敏、多功能以及低成本。而三維封裝正是滿足這幾個方面要求的一個 極具吸引力的途徑，其具有減小體積和增加襯底材料利用率的優(yōu)點。先進的三維封裝技術(shù)要求芯片的厚度不斷減薄，已制作器件的半導(dǎo)體襯底背面減 薄是封裝制造過程中的極為重要的工序，超精密磨削、研磨、拋光、腐蝕在半導(dǎo)體襯底背面 減薄工藝中獲得廣泛應(yīng)用，減薄后的芯片可提高熱...
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